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关于 处理器 的消息

AMD提交“Turin”EPYC 9005系列处理器:最多192核心,TDP最高500W

在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

华硕新款Vivobook S 15笔电曝光:搭载高通骁龙X Elite处理器

在去年的骁龙峰会期间,高通宣布推出了面向PC打造的骁龙X Elite,采用了定制的Oryon内核。高通对其寄予厚望,按照产品发布计划,搭载骁龙X Elite的Windows笔记本电脑很快就会登场。在过去这段时间里,Dell和联想等厂商的新款产品已陆续出现。

传AMD下一代移动处理器不再支持Win10,包括“Strix Point”Ryzen 9000系列

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构,推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计,过去的几个月里,已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。

英特尔准备N250系列处理器:代号“Twin Lake”,将接替“Alder Lake-N”

英特尔自2021年发布的第12代酷睿处理器起,大多数产品都同时配备了性能核(P-Core)和能效核(E-Core)。英特尔在去年1月发布了Alder Lake-N,属于仅带有能效核的芯片,最多配备8个核心。这些核心将划分为两个集群,每个集群将配置2MB的L2缓存,并共享L3缓存,另外还配有Xe-LP架构的核显,最高配备32个EU,具备了最新的编解码功能。

微星主板新增“Intel默认设置”,提升13/14代核酷睿处理器稳定性

微星宣布,旗下最新的Z790系列主板BIOS已执行“Intel默认设置(Intel Default Settings)”功能,并根据英特尔最新的指导原则推荐配置,以提升第13/14代酷睿处理器的稳定性。

联发科携手英伟达推进Arm处理器开发:用于AI PC,计划2025年发布

去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

SiPearl宣布Rhea处理器延期至2025年,将提升至80个核心

SiPearl作为一家成立于2020年1月的芯片设计公司,位于法国,主要针对超级计算机设计基于Arm架构的芯片。SiPearl致力于为欧洲的百亿亿次(E级)超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器,为欧洲未来的高性能计算项目服务,确保欧洲超级计算机的技术主权,其项目也获得了欧洲委员会的资助。

多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域,高通并非唯一Arm处理器供应商

过去很长一段时间里,x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来,随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作,推出了一系列骁龙芯片,情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器,很可能让Windows PC迎来重大变革。

Arm将开发AI处理器,计划2025年春季发布

虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中,不过人工智能(AI)领域却是另一番景象。凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达,成为了2023年业界最耀眼的明星企业。不少芯片设计公司都将目光投向了AI芯片领域,以求搭上人工智能发展的快车,获得更丰厚的收益。

Panther Lake处理器亮相:未来的酷睿Ultra 300,配备GT3和GT2两种核显

在上个月Intel已经确认他们已经在工厂里调试Panther Lake,没啥意外的话它就是第三代酷睿Ultra处理器,预计在2025年中推出,根据目前已经掌握的信息,该处理器将采用Cougar Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core,并配备更先进的NPU,可提供比Lunar Lake两倍的AI性能。预计它的CPU模块会采用Intel 18A制程,SoC模块采用Intel 3制程,而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺。

x86处理器2024Q1市场份额报告:AMD在桌面和服务器市场持续推进

近日,研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据,显示2024年第一季度里,AMD在服务器和消费类市场获得了更高的市场份额。原因是市场对第四代EPYC服务器处理器的需求创下了新纪录,同时新的Ryzen 8000系列似乎在OEM厂商中很受欢迎。不过英特尔在移动市场凭借代号Meteor Lake的Core Ultra处理器进行了反击,使得AMD无论出货量还是收入占比都出现了环比下降。

Panther Lake有望在2025年中发布,英特尔将加速提升处理器AI性能

去年9月,在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在创新主题演讲中,介绍了未来两年的客户端处理器路线图,确认了Panther Lake将会在2025年到来。上个月,Panther Lake测试工具已经出现在英特尔官网,或用于早期参考评估平台。

兆芯开先KX-7000处理器测试现身:相比上代产品大幅提升,游戏性能有待优化

去年末,兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。今年3月,开先KX-7000/8处理器的测试数据曾出现在Geekbench 6的数据库中,不过频率略低于官方的标称值,成绩与多核性能与英特尔酷睿i3-10100F较为接近。

AmpereOne-3处理器明年到来:256核心,3nm工艺制造,支持PCIe 6.0和DDR5

据The Next Platform报道,Ampere首席执行官Jeff Wittich透露,正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器,将采用升级的“A2”核心,支持12条内存通道。Ampere相信,随着内存控制器数量的增加,内存带宽将提高50%,从而实现性能的进一步提升。

海外零售商已上架R7 8700F和R5 8400F,AMD新款处理器即将全球发售

此前有报道称,AMD打算改变Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F的销售计划,将在全球范围内推出盒装零售版,不再局限于OEM市场,不过暂时还不清楚具体的执行时间。从后缀F就能知道,这两款处理器是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品,基于Hawk Point芯片。

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