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关于 慧荣 的消息

慧荣计划明年下半年推出PCI-E 5.0 SSD主控,面向服务器市场

自AMD把PCI-E 4.0推向消费级市场已经1年多了,但AMD处理器的市场占有率还是偏低,说到底还是得等Intel的处理器支持PCI-E 4.0才有可能成为主流,笔记本市场上的Tiger Lake处理器已经支持PCI-E 4.0,而桌面平台还得等Rocket Lake发布。实际上PCI-E 4.0的寿命周期可能很短,因为两边都在准备更快的PCI-E 5.0平台了。

Intel新一代消费级SSD用144层QLC闪存,均使用慧荣主控

Intel前段时间一口气发布了了六款存储新品,同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存,这些新品中只有两款是针对消费级市场的,分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p,他们均搭载了144层的3D QLC闪存,Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器,但没有公布用的是什么主控,而且大概率不是自家的,因为Intel早就放弃做消费级的SSD主控了。

慧荣推出SM8266企业级PCI-E 4.0 SSD主控,16通道,最大容量16TB

慧荣前段时间推出了一系列消费级的PCI-E 4.0 SSD主控,现在又推出了一个企业级的主控——SM8266,它是一款16通道PCI-E 4.0 NVMe SSD主控,当然慧荣提供的肯定不止单纯的SSD主控这么简单,包含了一整套的解决方案,包括交钥匙NVMe固件和硬件设计参考套件,让客户可以快速的把产品推向市场。

慧荣展示自家PCI-E 4.0 SSD主控,读取速度达6.5GB/s

其实按原计划的话慧荣的PCI-E 4.0 SSD主控其实去年第四季度就应该出来的了,然而现在结果大家都看到了,首波PCI-E 4.0 SSD全部都是群联的,威刚虽然在台北电脑展上展示过用慧荣主控的PCI-E 4.0 SSD,然而那个只是个样品而已,最终出来的XPG GAMMIX S50用的还是群联E16。

慧荣发布下一代企业级SSD主控SM8108:支持双DRAM缓存和3D QLC

慧荣在消费者SSD市场处于领先位置,但在企业级SSD市场却稍显落后。在本次的台北电脑展上,慧荣展示了一款固态硬盘原型产品,基于其下一代企业级SSD主控,SM8108。这款主控的主要特性是支持双DRAM接口,实现更大的带宽和服务质量 (QoS),以及支持最新的闪存种类,包括3D TLC和3D QLC。

两条M.2合体带来双倍速度:慧荣展示M.4 SSD,PCIe 3.0 x8接口

现在M.2规格的SSD已经成为主流了,通常使用的是PCIe 3.0 x2/x4通道。不少厂家也在不遗余力地推广新一代固态硬盘的规格,比如三星就曾经试图推广过下一代小规格(NGSFF)用于企业级的固态硬盘,还起了个外号叫M.3,不过后来改名为NF1。而本次的台北电脑展上,我们见到了另一种被称作M.4的SSD规格。

PCIe 4.0推进中:慧荣正在开发PCIe 4.0 SSD主控

在刚刚过去的2019台北电脑展上,AMD一口气发布了基于7nm Zen2架构的第三代锐龙和全新RDNA架构的7nm Navi显卡。其中,Ryzen 3000系列处理器除了在性能和架构上有着巨大提升,还有一个亮点是支持PCIe 4.0。而一众硬件厂商也纷纷跟进,宣布将推出PCIe 4.0规范的固态硬盘

慧荣展示单芯片USB SSD主控SM3282,速度最高400MB/s

虽然台北电脑展已经闭幕,不过还有许多产品和技术值得关注。慧荣在本次电脑展上推出了第一款为移动USB SSD设计的单芯片主控SM3282,能实现最高400MB/s的读取速度,最重要的是能大幅降低材料成本。以前如果要制造一个外置USB SSD,除了主控芯片以外,还需要一个USB转PCIe桥,这需要额外的生产成本,导致价格上升,而现在SM3282把所有的功能都封装到一块芯片上。

慧荣推出SM2271企业级SSD主控,最大可支持16TB的3D QLC

在OCP全球峰会上,慧荣科技推出了最新的企业级SSD主控SM2271,最大可支持16TB的3D QLC闪存,为存储服务器提供海量的存储容量。

慧荣CEO苟嘉章:将40%的SSD市场份额定为最终目标

Digitimes最经对慧荣CEO苟嘉章的一次采访中,后者提到SMI目前在eMMC/eMCP嵌入式存储器和SSD硬盘主控的全球市场份额各为30%,而闪存卡和U盘主控的市占率也分别达到25%和20%,而目前慧荣的目标是积极部署企业级SSD市场,而且他们已经完成了多个项目的投资,包括收购国内SSD厂商宝存科技和本土厂商Bigtera。

慧荣计划明年下半年推出PCI-E 5.0 SSD主控,面向服务器市场

自AMD把PCI-E 4.0推向消费级市场已经1年多了,但AMD处理器的市场占有率还是偏低,说到底还是得等Intel的处理器支持PCI-E 4.0才有可能成为主流,笔记本市场上的Tiger Lake处理器已经支持PCI-E 4.0,而桌面平台还得等Rocket Lake发布。实际上PCI-E 4.0的寿命周期可能很短,因为两边都在准备更快的PCI-E 5.0平台了。

Intel新一代消费级SSD用144层QLC闪存,均使用慧荣主控

Intel前段时间一口气发布了了六款存储新品,同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存,这些新品中只有两款是针对消费级市场的,分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p,他们均搭载了144层的3D QLC闪存,Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器,但没有公布用的是什么主控,而且大概率不是自家的,因为Intel早就放弃做消费级的SSD主控了。

SSD主控制造商考虑提高售价:涨幅预计为10%-15%

我们都知道在SSD中主控的重要性,买SSD不但要看颗粒,主控品牌的选择也是非常重要的,好的主控可以充分发挥颗粒的速度并延长使用寿命,这些主控制造商对SSD产业的影响可见一斑。据外媒TomsHardware报道,台湾知名主控制造商Phison Electronics群联以及Silicon Motion慧荣打算明年年初提高一波主控产品的价格,预计在2021年将现有产品的价格再提10%-15%。如果这则消息是真的,那明年SSD的价格可能还会略微上涨,而高性能的PCIe4.0 SSD价格可能涨的更厉害一些,因为这些高规格的SSD主控价格更高,成本占比更大。

慧荣推出SM8266企业级PCI-E 4.0 SSD主控,16通道,最大容量16TB

慧荣前段时间推出了一系列消费级的PCI-E 4.0 SSD主控,现在又推出了一个企业级的主控——SM8266,它是一款16通道PCI-E 4.0 NVMe SSD主控,当然慧荣提供的肯定不止单纯的SSD主控这么简单,包含了一整套的解决方案,包括交钥匙NVMe固件和硬件设计参考套件,让客户可以快速的把产品推向市场。

报告称Xbox Series X上面可能会搭载使用群联主控的SSD

最近一则来自于DigiTimes的报道指出,群联可能已经打入微软的Xbox供应链,将为新的Xbox Series X上面的SSD提供主控方案。另外报道还指出目前的分析师对于今年SSD和其他基于闪存的设备需求量感到乐观,对于NAND颗粒的价格也持乐观看法。此外,报道还称慧荣已经看到用于家用主机的内置SSD订单量增加了。

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