慧荣科技预计PCIe 5.0 SSD将在明年末登陆笔电，新款主控芯片采用6nm工艺

近期慧荣科技（Silicon Motion）与迈凌科技（MaxLinear）在收购合并上产生了纠纷，这笔交易总价约为38亿美元的交易也最终告吹，双方还为此打起来口水战。不过这似乎并没有影响慧荣科技的开发工作，上个月还在2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片。

据TechPowerup报道，慧荣科技预计首批配备PCIe 5.0 SSD的笔记本电脑将会在2024年末上市。慧荣科技希望新款PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508可以加快上市的速度，与群联电子E26主控争夺市场。SM2508不但适用于台式机和工作站，还能用于笔记本电脑，最大限度地拓宽了其应用的范围。

根据慧荣科技公布的参数规格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高分别为2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，功耗为3.5W。慧荣科技表示SM2508采用了台积电6nm工艺制造，其中配备了两个Arm Cortex-R8内核。从纸面数据来看，性能相比普遍的群联电子E26解决方案会更好一些，同时更先进的制造工艺也使得芯片的发热量降低，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当。

图：威刚在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭载慧荣科技主控

其实今年年初的CES 2023上，威刚（ADATA）就展示过首款采用慧荣科技主控解决方案的PCIe 5.0 SSD，搭载的就是SM2508。不过当时公布的参数规格更低一些。比如每通道支持的速率，之前为3200 MT/s，现在新的说法是达到了3600 MT/s，性能指标有所提高。