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铠侠宣布将扩建横滨技术园区和建立新的研究中心,以增强其研发能力

铠侠(Kioxia)今天宣布,将投资200亿日元,用于扩建其位于横滨技术园区的技术开发大楼,并建立新的Shin-Koyasu高级研究中心。同时铠侠将合并位于神奈川县的研发基地,以增强其研发能力。

美光和西数均有意收购铠侠,估值约300亿美元

铠侠(Kioxia)原计划于去年秋天进行首次公开募股(IPO),当时其管理层预计铠侠的估值达到160亿美元。不过最后无限期延迟了,原因也很简单,因为新冠病毒扩散、市场不确定性以及中美贸易争端。现在美光和西部数据都各自研究获得铠侠控制权的可能性,目前铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有。

铠侠和西部数据宣布推出第六代162层3D闪存技术,双方合作关系的新里程碑

Kioxia(铠侠)和西部数据今天宣布,双方合作开发了第六代162层3D闪存技术。这是两家企业建立20年合作关系的又一里程碑,也是两家公司迄今密度最高、最先进的3D NAND技术。

铠侠两个月内宣布建设第二座3D NAND闪存晶圆厂,市场份额赶超三星

铠侠(Kioxia)宣布计划扩大生产基地的规模,新建名为K2的晶圆厂。这是一个令人有点惊讶的举动。毕竟距离铠侠宣布上一座晶圆厂,位于日本三重县四日市的Fab 7也是没多久之前的事。这是在不到两个月的时间里宣布的第二座晶圆厂,从另一个侧面表明了铠侠对未来几年3D NAND闪存不断增长的需求充满了信心。

铠侠正式发布XG7和XG7-P系列SSD:其首个面向消费级的PCI-E 4.0系列

此前铠侠的XG7已经在UNH NVMe设备的集成商名单里面被曝光,现在它被铠侠正式发布,同时发布的还有XG7-P系列。需要先说明的是,这是面向OEM商的消费级产品,所以玩家们将会在之后的品牌整机中看到它,铠侠称目前正在向下游客户提供合格的样品。

铠侠XG7 M.2 SSD曝光,升级PCI-E 4.0,支持NVMe 1.4

早在去年11月,铠侠(原东芝存储)发布了首款面向企业级用户的PCIe 4.0 U.3 SSD,包括面向企业级市场的CM6和针对数据中心的CD6,并在今年2月份正式开卖,而面向消费级的PCI-E 4.0 SSD也在路上了,近日铠侠的XG7已经出现在UNH NVMe设备的集成商名单里面。

铠侠推出CD6系列PCI-E 4.0数据中心SSD,最大容量达15360GB

铠侠(原东芝存储)昨天发布了CD6系列高性能固态硬盘,这是一款针对企业级数据中心市场的产品,支持PCI-E 4.0 x4,所以可提供极佳的性能,价格也是主流级的,能使企业级客户能够用SATA SSD的价格升级NVMe SSD。

铠侠正在研究晶圆级固态硬盘,可达到数百万IOPS的性能

目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片,然后封装,这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片,将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程,这些中间的每一步都需要花钱,于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会(VLSI 2020年研讨会)”上,铠侠(前东芝存储器)的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤,将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

铠侠重整消费级存储产品线:SSD、SD卡和U盘全更名

独立后的东芝存储在去年7月中旬宣布他们将会在10月1日正式更名为“铠侠(Kioxia)”,这是他们在公司名字上去除东芝印迹的一步,不过在更名之后他们的产品上面仍然还用着东芝时代的名字和Logo,但这种情况马上就要改变了,因为铠侠在昨天宣布对旗下的个人消费级存储产品线进行品牌重命名,重新推出了四大系列共十多款产品。

铠侠和西部数据在ISSCC 2020上发布XL-FLASH的技术细节:有望与傲腾竞争

上个月的ISSCC 2020是半导体业界集中展示新技术的一次峰会,除了上周我们报道过了的AMD,还有很多芯片界巨头也在ISSCC 2020上面发表了一些尖端技术,比如铠侠和西部数据就联合发布了一种新的存储级内存(Storage Class Memory)——XL-FLASH。

铠侠宣布已经开始出样嵌入式UFS 3.1闪存

在本月初JEDEC公布UFS 3.1规范之后,闪存厂商纷纷跟进,上个星期西部数据宣布推出UFS 3.1闪存,而与西部数据有一定合作的铠侠在今天宣布他们已经开始出样UFS 3.1闪存

铠侠企业级SSD CM6/CD6开卖,容量高达30.72TB

去年11月铠侠(原东芝存储)发布了首款面向企业级用户的PCIe 4.0 U.3 SSD,现在这些SSD终于要上市了,包括面向企业级市场的CM6和针对数据中心的CD6,最大容量可达30.72TB之巨。

西部数据和铠侠宣布其BiCS5技术开发成功:3D NAND堆叠层数达到112层

西部数据和铠侠(原东芝存储)在1月30日宣布他们的NAND 3D堆叠技术——BiCS,成功开发出了第五代,即BiCS5。这代技术将会用于TLC和QLC的生产,相对于上代BiCS4,在存储密度上面有明显增加。

铠侠工厂昨日发生火警:火势很快被扑灭,没有人员伤亡

铠侠,也就是原东芝存储,他们在日本四日市有一个大型NAND工厂,为全球提供着大量的NAND,昨天有消息称铠侠位于四日市的工厂发生火警。

铠侠披露Twin BiCS闪存技术:为更高密度的存储容量铺平道路

铠侠,也就是东芝存储,最近公布了他们研发出来的一种提升闪存密度的新技术,这种名为"Twin BiCS"的新技术可以有效减小3D NAND单元的大小,并且由此减少达到相同容量级别所需要的单元层数。

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