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关于 3D chiplet 的消息

AMD展示3D Chiplet架构,3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB

AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践,而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作,在今天的台北电脑展发布会的最后,AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache(3D垂直缓存)。

AMD进一步解释3D封装技术,最终将改变未来处理器的设计

在Hot Chips 33上,AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向,还分享了3D V-Cache的一些细节。AMD表示,封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本,AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内,AMD有14种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。

研究人员详解AMD的3D垂直缓存设计,Zen 3架构处理器早已准备使用

在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。

IME突破四层3D堆叠技术,未来芯片或许就像三明治

随着半导体工艺技术的研发愈加困难,想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久,想进入10nm以下区域估计也要费不少周折,即便处于领先地位的台积电(TSMC),近期也传出3nm工艺延期的消息,至于台积电身后的追随者三星,似乎也不是特别顺利。

AMD官方发布新视频详细介绍3D垂直缓存,公开更多技术细节

近日,AMD在其油管官方账号上分享了一段视频,内容是对此前台北电脑展上公布的3D垂直缓存(3D Vertical Cache)进行了更详细的介绍,让大家对这项技术有更深入的了解。

AMD展示3D Chiplet架构,3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB

AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践,而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作,在今天的台北电脑展发布会的最后,AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache(3D垂直缓存)。

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