关于 3D chiplet 的消息
AMD展示3D Chiplet架构，3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB
AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践，而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作，在今天的台北电脑展发布会的最后，AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache（3D垂直缓存）。
AMD进一步解释3D封装技术，最终将改变未来处理器的设计
在Hot Chips 33上，AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向，还分享了3D V-Cache的一些细节。AMD表示，封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本，AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内，AMD有14种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。
研究人员详解AMD的3D垂直缓存设计，Zen 3架构处理器早已准备使用
在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。
IME突破四层3D堆叠技术，未来芯片或许就像三明治
随着半导体工艺技术的研发愈加困难，想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久，想进入10nm以下区域估计也要费不少周折，即便处于领先地位的台积电（TSMC），近期也传出3nm工艺延期的消息，至于台积电身后的追随者三星，似乎也不是特别顺利。
AMD官方发布新视频详细介绍3D垂直缓存，公开更多技术细节
近日，AMD在其油管官方账号上分享了一段视频，内容是对此前台北电脑展上公布的3D垂直缓存（3D Vertical Cache）进行了更详细的介绍，让大家对这项技术有更深入的了解。
AMD展示3D Chiplet架构，3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB
AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践，而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作，在今天的台北电脑展发布会的最后，AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache（3D垂直缓存）。
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