AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践，而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作，在今天的台北电脑展发布会的最后，AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache（3D垂直缓存）。
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AMD把Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，创造出了3D Chiplet架构，而3D垂直缓存则是这技术的首个实践。他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。
SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力，带宽达到2TB/s，速度非常之快。由于采用了先进的工艺，这块SRAM非常的薄，它两边添加了结构硅，组合之后的芯片做出一个无缝的表面，外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的。
这块就是采用3D堆叠技术的锐龙9 5900X处理器的原型设计，左边的芯片上有一块6mm*6mm的正方形SRAM与CCD结合在一起，在拥有双CCD的12核或16核锐龙9处理器上就一共拥有192MB的L3缓存。
在加入了3D垂直缓存后，12核的Zen 3锐龙处理器在同频下《战争机器5》的平均帧率提升了12%
整体游戏性能提升了15%
AMD表示会在今年年底前会准备用3D chiplet生产一些高端产品，但没有明说是什么东西，不过有可能是锐龙5000XT系列处理器。
neoarm27教授 2021-06-01 15:56 | 加入黑名单
intel：游戏性能又提升？你是不让我活了？
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过度浓缩博士 2021-06-02 11:23 | 加入黑名单
结果玩英雄萨姆2还是不行
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4638263一代宗师 2021-06-02 09:10 | 加入黑名单
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csqaclp研究生 2021-06-01 23:55 | 加入黑名单
大缓存对多人、多粒子效果类型的网游性能提升明显1
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拾人牙慧终极杀人王 2021-06-01 22:49 | 加入黑名单
这次苏妈的手拍的好清晰啊。
已有1次举报这次是个很好的证明，这样确实可以让CPU大大变强。
正如我在ZEN2首发评测时所预测的，可能从今往后拼晶体管数成为常态，拼频率可能只是辅助手段了。
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Pigeon.GuGuJi教授 2021-06-01 21:55 | 加入黑名单
这是不是说高性能核显有救了
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梦の黑白教授 2021-06-01 21:51 | 加入黑名单
能否大规模配套，就看12代酷睿给不给力了
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炎炎夏日疯博士 2021-06-01 16:33 | 加入黑名单
这技术好 以后游戏再针对这个大缓存优化一下 提升不止这个数
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vigo93终极杀人王 2021-06-01 16:32 | 加入黑名单
A人希！！！！15%够吊打I几年了 毕竟Intel换架构游戏性能还倒退
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至尚寶貝°教授 2021-06-01 15:19 | 加入黑名单
垂直缓存技术封装在APU里，那是极好的。期待APU取代CPU普及MSDT
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游客终极杀人王 2021-06-01 15:14 | 加入黑名单
这就太强大了， 那么IPC得提升多少才跟得上这个缓存
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