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天数智芯发布全自研7nm芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU的历史突破

近日,上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)发布了全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。

从散热器的配件可知:未来英特尔的10nm甚至7nm工艺的桌面处理器会更薄

前一段时间,我们收到了某厂商送来的一体式水冷散热器,在包装里发现了一袋从未见过的配件。

照片里的两个立柱虽然款式基本一样,但是高度不同,更短一些。右边的是目前英特尔LGA 1200使用的款式,左边的则是LGA 1700使用的款式。LGA 1700就是英特尔Alder Lake-S处理器将会更换的新底座,也就是第12代酷睿系列处理器。

英特尔CEO宣布“IDM 2.0”战略,采用7nm工艺的Meteor Lake将于2023年推出

在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径,这是英特尔IDM模式的重大革新。

英特尔正在评估外包生产GPU,使用台积电7nm节点工艺

路透社报道,英特尔正在评估使用台积电7nm节点工艺生产Xe-HPG架构GPU的可能性。

AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC:7nm、8核心、支持四台4K@60显示器

今天AMD官方发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC,以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比现有的Raven Ridge V1000处理器翻了一番,达到了8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。

台积电庆祝其第10亿枚7nm芯片出产,N6已经进入量产

台积电的7nm工艺投产已经有两年多时间了,从2018年4月份正式投产以来,他们用7nm工艺已经制出了10亿枚合格的芯片,是一个非常了不起的里程碑式的成就,昨天晚间,台积电官方特地发文庆祝了这一成就。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

IBM发布POWER10处理器:三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升

IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10。

虽然苹果等客户已经切换到5nm制程,但台积电的7nm产能安排仍然很满

昨天AMD公布了今年第二季度的财务情况,各项数据可以说是非常的喜人,也让他们的股价继续保持在近期的高位,当然每季度的财务会议也肯定是要开的。我们可以从每次财务会议上的发言中得到很多有用的消息,昨天的这场财务会议也不例外,会上AMD CEO Lisa Su提到了一点,台积电的7nm制程仍然非常紧俏。

英特尔官宣7nm制程延期至少半年,或向台积电预定18万片6nm产能

英特尔在上周公布了他们今年第二个财季的营收数据,同时,Intel CEO Bob Swan在电话会议上表示,因为7nm工艺在产品良率上存在问题,因此基于新工艺的CPU产品将会延期6到12个月推出。虽然Bob Swan宣称他们已经找到了7nm工艺良率不佳的问题根源,并表示要解决这个问题不存在根本性的困难。但是,这样的消息出来之后,难免就会对股价造成影响。

Intel第二季度财务数据超预期,但官方宣布7nm制程延期6~12个月

Intel于今日公布了他们今年第二个财务季度的营收数据,并且召开了财务电话会议。在第二季度中,Intel给出了数字仍然很好看的一份报表,但在财务会议上面,官方却宣布了7nm制程延期的消息。

第五代锐龙处理器的代号是Warhol,继续用Zen 3架构7nm工艺

本周稍早时我们整理了一份Intel和AMD未来处理器线路图的消息,目前AMD主流平台处理器也就是第三代Zen 2架构锐龙处理器的代号是Matisse,而今年即将发布的第四代Zen 3架构的锐龙处理器代号是Vermeer,预计2022年会发布的Zen 4架构处理器的代号是Raphael,2021年的产品代号还是空缺的。

报道称NVIDIA将大部分7nm订单下给了台积电,并且已经预订了5nm生产线

NVIDIA下一代GPU——Ampere GPU就在眼前了,不过由于NVIDIA严格的保密措施,我们至今无法确定新一代GPU的具体情况以及它将会交给哪一家进行代工。在去年的7月份,NVIDIA官方意外确认了Ampere GPU将交由三星使用7nm EUV制程进行代工,不过我们之后又看到了台积电吃下大部分Ampere订单、Ampere使用三星8nm制程等等一系列的传闻。昨晚DigiTimes又援引匿名人士的说法,称台积电拿到了NVIDIA的大部分7nm GPU订单,和更后面一代、采用5nm制程的GPU订单,为扑朔迷离的Ampere代工之谜又增添了几重迷雾。

Tiger Lake-U测试泄露,Xe核显性能超越AMD 7nm APU

Intel在年初的CES上让新一代CPU架构Tiger Lake露了一下脸,它今年下半年会作为Ice Lake的继任者推出的,这款处理器会使用改良过的10nm+工艺,CPU内核也会升级到Willow Cove,相比上代有两位数的性能提升,并会使用Xe显卡架构核显,目前对于它的信息并不多,但从最新泄露的性能跑分来看,它的核显性能超过了AMD刚发布不久的7nm Renoir锐龙4000系列移动处理器

首个7nm桌面锐龙APU跑分结果出炉,已经用上了B550主板

AMD在年初CES上发布的第四代移动锐龙处理器Renoir最高有8核心与8CU,根据AMD的习惯这些处理器会成为第四代桌面锐龙APU,虽然说现在Zen+架构的第三代桌面锐龙APU性能也很强,但是使用12nm工艺的它们和7nm的第三代锐龙处理器差距还是有些大,现在的Renoir架构APU采用Zen 2内核和增强版的Vega核显,采用7nm工艺打造,比之前的Picasso强多了。

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