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台积电庆祝其第10亿枚7nm芯片出产,N6已经进入量产

台积电的7nm工艺投产已经有两年多时间了,从2018年4月份正式投产以来,他们用7nm工艺已经制出了10亿枚合格的芯片,是一个非常了不起的里程碑式的成就,昨天晚间,台积电官方特地发文庆祝了这一成就。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

IBM发布POWER10处理器:三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升

IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10。

虽然苹果等客户已经切换到5nm制程,但台积电的7nm产能安排仍然很满

昨天AMD公布了今年第二季度的财务情况,各项数据可以说是非常的喜人,也让他们的股价继续保持在近期的高位,当然每季度的财务会议也肯定是要开的。我们可以从每次财务会议上的发言中得到很多有用的消息,昨天的这场财务会议也不例外,会上AMD CEO Lisa Su提到了一点,台积电的7nm制程仍然非常紧俏。

英特尔官宣7nm制程延期至少半年,或向台积电预定18万片6nm产能

英特尔在上周公布了他们今年第二个财季的营收数据,同时,Intel CEO Bob Swan在电话会议上表示,因为7nm工艺在产品良率上存在问题,因此基于新工艺的CPU产品将会延期6到12个月推出。虽然Bob Swan宣称他们已经找到了7nm工艺良率不佳的问题根源,并表示要解决这个问题不存在根本性的困难。但是,这样的消息出来之后,难免就会对股价造成影响。

Intel第二季度财务数据超预期,但官方宣布7nm制程延期6~12个月

Intel于今日公布了他们今年第二个财务季度的营收数据,并且召开了财务电话会议。在第二季度中,Intel给出了数字仍然很好看的一份报表,但在财务会议上面,官方却宣布了7nm制程延期的消息。

第五代锐龙处理器的代号是Warhol,继续用Zen 3架构7nm工艺

本周稍早时我们整理了一份Intel和AMD未来处理器线路图的消息,目前AMD主流平台处理器也就是第三代Zen 2架构锐龙处理器的代号是Matisse,而今年即将发布的第四代Zen 3架构的锐龙处理器代号是Vermeer,预计2022年会发布的Zen 4架构处理器的代号是Raphael,2021年的产品代号还是空缺的。

报道称NVIDIA将大部分7nm订单下给了台积电,并且已经预订了5nm生产线

NVIDIA下一代GPU——Ampere GPU就在眼前了,不过由于NVIDIA严格的保密措施,我们至今无法确定新一代GPU的具体情况以及它将会交给哪一家进行代工。在去年的7月份,NVIDIA官方意外确认了Ampere GPU将交由三星使用7nm EUV制程进行代工,不过我们之后又看到了台积电吃下大部分Ampere订单、Ampere使用三星8nm制程等等一系列的传闻。昨晚DigiTimes又援引匿名人士的说法,称台积电拿到了NVIDIA的大部分7nm GPU订单,和更后面一代、采用5nm制程的GPU订单,为扑朔迷离的Ampere代工之谜又增添了几重迷雾。

Tiger Lake-U测试泄露,Xe核显性能超越AMD 7nm APU

Intel在年初的CES上让新一代CPU架构Tiger Lake露了一下脸,它今年下半年会作为Ice Lake的继任者推出的,这款处理器会使用改良过的10nm+工艺,CPU内核也会升级到Willow Cove,相比上代有两位数的性能提升,并会使用Xe显卡架构核显,目前对于它的信息并不多,但从最新泄露的性能跑分来看,它的核显性能超过了AMD刚发布不久的7nm Renoir锐龙4000系列移动处理器

首个7nm桌面锐龙APU跑分结果出炉,已经用上了B550主板

AMD在年初CES上发布的第四代移动锐龙处理器Renoir最高有8核心与8CU,根据AMD的习惯这些处理器会成为第四代桌面锐龙APU,虽然说现在Zen+架构的第三代桌面锐龙APU性能也很强,但是使用12nm工艺的它们和7nm的第三代锐龙处理器差距还是有些大,现在的Renoir架构APU采用Zen 2内核和增强版的Vega核显,采用7nm工艺打造,比之前的Picasso强多了。

AMD 2020年财务分析日:为了防止误解,他们把7nm+都改成了7nm

如果读者还记得的话,去年AMD在公布未来规划的时候,在Zen 3和RDNA 2上面都标注出了“7nm+”这一制程信息,这也让众多媒体和爱好者以为AMD将在这两个架构上面配套台积电的7nm+工艺,不过在今天早些时候公布的新规划路线图中,AMD已经把这个加号去掉了。

台积电第四季度收益公开:净收入同比上升9.5%,7nm节点收入已达35%

台积电于前天公布了去年第四季度的收益情况,从数字来看,他们的收入情况继续呈现较高的增长,与之前预期的形势相符。官方称,这是受益于高端智能手机的强劲需求、初始的5G部署以及HPC(高性能计算)相关的应用。

台积电7nm订单有增无减,交货时间维持6个月

台积电TSMC的7nm工艺目前可以说是非常吃香的。除了AMD的Zen 2处理器外,有不少其他公司也有使用他们制造的7nm芯片。因此,台积电的7nm订单也很长很长。

AMD在今年可能成为台积电7nm工艺的最大客户:下半年7nm制程客户将洗牌

据《苹果日报》援引供应链消息称,台积电的7nm制程客户比重将出现变化,AMD的订单量倍增并将取代苹果成为该制程的最大客户。

根据这则报道,产业内预期台积电在2020年上半年可月供应11万片7nm制程晶圆,其前五大客户依次为苹果、海思、高通、AMD和联发科,除联发科外,其余比重均在20%左右,而联发科则有13%。但是这个占比将随着苹果将大量订单切换去5nm而发生变化。据报道,下半年将随下一代iPhone登场的A14处理器会使用台积电更新的5nm制程,这将释放台积电大量的7nm产能,同时,在下半年台积电的7nm晶圆产量可攀升至每月14万片,AMD届时将可能一举包下3万片晶圆的产量,占比达21%。

iPhone 12系列搭载5nm A14处理器及7nm 5G基带,全部由台积电代工

苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55通讯基带,并将依照各国5G网络的不同而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带。先有供应链业者指出,苹果A14处理器将采用5纳米制程,高通X55通讯基带则采用7纳米制程,晶圆代工订单全部由台积电通吃。

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