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关于 7nm 的消息

英特尔Fab 34晶圆厂迎来首台EUV光刻机,为未来生产7nm芯片做准备

在今年1月份,一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂,完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作,未来将与EUV扫描仪一起运行。上周,英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。

台积电1月份营收延续强势增长,中兴将采用其7nm工艺制造5G基站

在去年12月份,台积电(TSMC)营收就有非常强劲的增长,收入达到了1550亿新台币(约357亿人民币/56亿美元),成为其2021年里增长和收入最高的一个月份,环比增长4.8%,同比增长32.4%。

传AMD Instinct MI250X计算卡FP64性能大幅度提高,仍采用7nm工艺

早在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士已确认,已确认代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。AMD为美国能源部的橡树岭国家实验室(ORNL)打造的百亿亿级超级计算机Frontier,就会使用这款Instinct计算卡。

英特尔Meteor Lake的计算模块已完成''Tape in'', 7nm工艺处理器更进一步

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布,其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了,这意味着在设计上,Meteor Lake已经准备就绪了。帕特-基尔辛格在自己的推特账号@PGelsinger发了相关的推文,英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant也在推特账号@gregorymbryant发了相关消息。

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程遭遇新冠疫情爆发,可能会影响7nm工艺的生产计划

英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂目前正在进行扩建工程,以满足未来7nm工艺节点的生产要求。这项工程目前遇到些麻烦,据爱尔兰媒体RTE报道,参与建设的工人中约有70名感染了新冠病毒,英特尔表示会与当地的公共卫生当局合作,如果有必要再采取进一步行动。

天数智芯发布全自研7nm芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU的历史突破

近日,上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)发布了全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。

从散热器的配件可知:未来英特尔的10nm甚至7nm工艺的桌面处理器会更薄

前一段时间,我们收到了某厂商送来的一体式水冷散热器,在包装里发现了一袋从未见过的配件。

照片里的两个立柱虽然款式基本一样,但是高度不同,更短一些。右边的是目前英特尔LGA 1200使用的款式,左边的则是LGA 1700使用的款式。LGA 1700就是英特尔Alder Lake-S处理器将会更换的新底座,也就是第12代酷睿系列处理器。

英特尔CEO宣布“IDM 2.0”战略,采用7nm工艺的Meteor Lake将于2023年推出

在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)分享了“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径,这是英特尔IDM模式的重大革新。

英特尔正在评估外包生产GPU,使用台积电7nm节点工艺

路透社报道,英特尔正在评估使用台积电7nm节点工艺生产Xe-HPG架构GPU的可能性。

AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC:7nm、8核心、支持四台4K@60显示器

今天AMD官方发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC,以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比现有的Raven Ridge V1000处理器翻了一番,达到了8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。

台积电庆祝其第10亿枚7nm芯片出产,N6已经进入量产

台积电的7nm工艺投产已经有两年多时间了,从2018年4月份正式投产以来,他们用7nm工艺已经制出了10亿枚合格的芯片,是一个非常了不起的里程碑式的成就,昨天晚间,台积电官方特地发文庆祝了这一成就。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

IBM发布POWER10处理器:三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升

IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10。

虽然苹果等客户已经切换到5nm制程,但台积电的7nm产能安排仍然很满

昨天AMD公布了今年第二季度的财务情况,各项数据可以说是非常的喜人,也让他们的股价继续保持在近期的高位,当然每季度的财务会议也肯定是要开的。我们可以从每次财务会议上的发言中得到很多有用的消息,昨天的这场财务会议也不例外,会上AMD CEO Lisa Su提到了一点,台积电的7nm制程仍然非常紧俏。

英特尔官宣7nm制程延期至少半年,或向台积电预定18万片6nm产能

英特尔在上周公布了他们今年第二个财季的营收数据,同时,Intel CEO Bob Swan在电话会议上表示,因为7nm工艺在产品良率上存在问题,因此基于新工艺的CPU产品将会延期6到12个月推出。虽然Bob Swan宣称他们已经找到了7nm工艺良率不佳的问题根源,并表示要解决这个问题不存在根本性的困难。但是,这样的消息出来之后,难免就会对股价造成影响。

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