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关于 7nm 的消息

SK海力士将选择台积电7nm工艺,用于生产HBM4的基础裸片

近日,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

COMPUTEX 2023:群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T,7nm工艺制造

一年一度的台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行,今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。

AMD分享第二代3D V-Cache技术:7nm SRAM芯片密度更高,带宽增至2.5TB/s

目前AMD采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了,Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号,L3缓存容量均增加了64MB,成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节,直到最近的ISSCC 2023里,才提供了一些具体的信息。

慧荣正在准备SM2504XT:采用7nm的主流PCIe 5.0 SSD主控

威刚(ADATA)在今年的CES 2023上,展示了首款采用慧荣科技(Silicon Motion)主控的PCIe 5.0 SSD。其采用的是慧荣科技SM2508主控芯片,顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和12 GB/s,相比普遍的群联电子E26解决方案快了大概200 MB/s,另外最大随机读取和写入为2M IOPS。

三星希望抢夺高通6/7nm芯片订单,下个目标锁定联发科

目前全球智能手机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争夺高通的订单回流。

英特尔Fab 34晶圆厂迎来首台EUV光刻机,为未来生产7nm芯片做准备

在今年1月份,一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂,完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作,未来将与EUV扫描仪一起运行。上周,英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。

台积电1月份营收延续强势增长,中兴将采用其7nm工艺制造5G基站

在去年12月份,台积电(TSMC)营收就有非常强劲的增长,收入达到了1550亿新台币(约357亿人民币/56亿美元),成为其2021年里增长和收入最高的一个月份,环比增长4.8%,同比增长32.4%。

传AMD Instinct MI250X计算卡FP64性能大幅度提高,仍采用7nm工艺

早在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士已确认,已确认代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。AMD为美国能源部的橡树岭国家实验室(ORNL)打造的百亿亿级超级计算机Frontier,就会使用这款Instinct计算卡。

英特尔Meteor Lake的计算模块已完成''Tape in'', 7nm工艺处理器更进一步

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布,其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了,这意味着在设计上,Meteor Lake已经准备就绪了。帕特-基尔辛格在自己的推特账号@PGelsinger发了相关的推文,英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant也在推特账号@gregorymbryant发了相关消息。

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程遭遇新冠疫情爆发,可能会影响7nm工艺的生产计划

英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂目前正在进行扩建工程,以满足未来7nm工艺节点的生产要求。这项工程目前遇到些麻烦,据爱尔兰媒体RTE报道,参与建设的工人中约有70名感染了新冠病毒,英特尔表示会与当地的公共卫生当局合作,如果有必要再采取进一步行动。

天数智芯发布全自研7nm芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU的历史突破

近日,上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)发布了全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。

从散热器的配件可知:未来英特尔的10nm甚至7nm工艺的桌面处理器会更薄

前一段时间,我们收到了某厂商送来的一体式水冷散热器,在包装里发现了一袋从未见过的配件。

照片里的两个立柱虽然款式基本一样,但是高度不同,更短一些。右边的是目前英特尔LGA 1200使用的款式,左边的则是LGA 1700使用的款式。LGA 1700就是英特尔Alder Lake-S处理器将会更换的新底座,也就是第12代酷睿系列处理器。

英特尔CEO宣布“IDM 2.0”战略,采用7nm工艺的Meteor Lake将于2023年推出

在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)分享了“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径,这是英特尔IDM模式的重大革新。

英特尔正在评估外包生产GPU,使用台积电7nm节点工艺

路透社报道,英特尔正在评估使用台积电7nm节点工艺生产Xe-HPG架构GPU的可能性。

AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC:7nm、8核心、支持四台4K@60显示器

今天AMD官方发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC,以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比现有的Raven Ridge V1000处理器翻了一番,达到了8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。

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