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关于 A53 的消息

英特尔锐炫A570M/A530M采用新款芯片:消费级产品首次搭载ACM-G12

近日,英特尔悄悄地更新了锐炫显卡产品线,推出了锐炫A570M和A530M。虽然官方没有正式发出公告,但两款新显卡已经出现在英特尔最新的显卡驱动里面,而且Intel Ark上也能查询到相关的信息。

Arc独显家族再添两名成员:Intel悄然推出Arc A570M/A530M两款产品

Intel悄然为自家的Arc A系列独显添加了两名新成员,分别是A570M和A530M,官方其实没有任何的发布消息,但它们两个已经被放入了最新的Intel显卡驱动里面,而且Intel Ark上也能查到它们的信息。

英特尔发布Arc显卡31.0.101.4577 WHQL驱动:支持锐炫A570M和A530M显卡

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.4577驱动程序,这是一个WHQL版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中加入了对新款显卡的支持,包括锐炫A570M和A530M。

三星推出Galaxy A33、A53和A73,均不再标配充电头

在近期三星举办的发布会上,推出了Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy A73三款新机型,均属于中端产品。

EK与希捷合作推出FireCuda 530使用的散热片,可适配PlayStation 5使用

希捷在今年6月份发布了FireCuda 530系列固态硬盘,支持PCIe Gen4标准的M.2插槽,以及NVMe 1.4标准,提供了500GB、1TB、2TB和4TB,共四种存储容量。希捷FireCuda 530采用的是群联PS5018-E18主控芯片,以及美光的176层3D TLC闪存(最新的B47R NAND),并加入了散热铝片,确保设备长时间稳定工作。与许多同类产品提供的散热片不太一样,FireCuda 530使用的散热片是平整而且相对纤薄的款式。希捷提供了无/有散热片的版本,用户可以在购买的时候选择。

希捷发布FireCuda 530系列SSD,最大容量4TB

希捷宣布推出FireCuda 530系列固态硬盘,该产品将支持PCIe Gen4标准的M.2插槽,以及NVMe 1.4标准。在这款新产品上,希捷提供了500GB、1TB、2TB和4TB,共四种存储容量。

魅族MX5跑分曝光,SoC竟是MT6795T!

根据之前代理发布MX5的工信部公布的视频显示,该机采用5.5英寸屏幕,分辨率1920×1080,搭载联发科MT6793 2.3GHz、3GB运行内存和16GB机身存储,支持MicroSD卡,摄像头规格为前置300万像素、后置2000万像素,电池容量3150mAh。

联发科发布中高端处理器新品牌Helio,百万征中文名

联发科这几年给大家的印象一直有变化,最初是标准的山寨手机专用处理器,后来出了几款以中高端市场为目标的产品,依然被大量厂商用于低价手机,今年MT6700系列火力似乎还不错,尤其是即将上市的旗舰MT6795好像会是强力党,翻身机会眼看要来了,立马决定换个新面貌,推出新品牌“Helio”。

华为海思麒麟930揭秘:高频A53核心,比苹果A8更小

华为2月份发布的荣耀X2平板使用了麒麟930处理器,之前官方对麒麟930规格守口如瓶,一度有传闻是16nm FinFET工艺的A57+A53核心,但现在已经确定是8核A53核心了。但作为去年大获成功的麒麟920继任者,麒麟930的A53核心理论性能是不如A15的,但华为今早公布了麒麟930的一些系列,它使用的是高频率的A53核心,而且SoC级集成度,比苹果的A8处理器要节省220mm2的面积,相当于300mAh电池空间。

高通骁龙615升级版曝光:频率小提升,支持eMMC 5.1和Cat.6

高通骁龙810遇到温度问题,目前还没有大规模量产,许多旗舰安卓手机都被“卡进度”了,而中端的骁龙615去年也被曝光过有设计问题,性能也不如竞争对手MT6752好看。搭载该处理器的手机才上市没多久,但高通似乎马上也要推出新版了。

华为海思公布Kirin 620八核处理器:64位A53核心,定位中端

华为海思今天正式公布了旗下第一颗64位八核处理器麒麟Kirin 620,拥有8个A53核心,也是海思第一款明确定位中端的产品,将会应用于荣耀手机以及Ascend系列的中端手机,疑似12月9日就会公布相关产品。

64位+3G/4G全网通!电信用户喜迎联发科发布入门处理器MT6735

目前市面上能够做到3G/4G全网通的手机,搭载的都是高通骁龙方案,因为CDMA专利就掌握在他们手上。而联发科也不甘示弱,在之前的产品路线图中就已经出现了旗下首款同样可实现全网通的64位四核处理器MT6735/MT6735M。今天这两款处理器正式“纸面发布”,量产计划很快就会启动。

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