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关于 AM4 的消息

AMD已经在准备锐龙7000 X3D处理器,旧的AM4平台明年还会继续服役

AMD虽然才刚推出锐龙7000桌面处理器没多久,不过后继的产品肯定已经安排妥当了,Zen 4架构除了锐龙7000系列桌面和移动端处理器之外,还有带3D V-Cache的Zen 4以及面向高密度计算的Zen4C,实际上AMD已经向他们的渠道合作伙伴提供了产品线路图的更新。

AMD或准备新款AM4平台CPU:包括低端型号和3D V-Cache产品

直到目前为止,AMD仅发布了唯一一款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的消费级处理器,即8核心16线程的Ryzen 7 5800X3D。虽然在游戏方面有着不错的表现,但在更高的工作负载中,是无法比拟高端型号的英特尔第12代酷睿处理器。

AMD可能推出新的Ryzen 5000X3D处理器,对AM4平台支持不会这么快结束

AMD的Ryzen 7 5800X3D处理器证明了3D V-Cache技术对游戏有着非常大的性能增幅,AMD在Zen 3的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM,这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍,Ryzen 7 5800X3D是目前AMD拥有最强游戏性能的处理器,实际游戏表现甚至优于Core i9-12900K。

传锐龙7000处理器将在9月15日上市,AMD在考虑兼容AM4平台的Zen 4产品

AMD在台北电脑展线上发布会正式对外公布了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器以及全新的AM5平台,新一代锐龙7000处理器使用Zen 4内核,使用台积电5nm工艺打造,全新打造的Zen 4内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率,支持AVX-512指令集,并且IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器,还有个RDNA 2架构的核显,增加了170W TDP的版本。

AMD向主板和OEM厂商全面发放AGESA 1.2.0.7微码,AM4平台迎来大面积更新

几个月前,不少使用AMD Ryzen平台的Windows 11用户报告称,启用fTPM会出现间歇性的卡顿错误。AMD官方在今年3月初确认了Ryzen平台上fTPM问题的根源,其涉及了与fTPM相关的闪存与芯片之间引入的间歇性延迟,导致“系统互动或响应的短暂停止”,并表示会提供基于AGESA 1.2.0.7或更高版本的微码,以修复该问题。

AMD确认继续支持AM4平台,未来数年内或仍会有更新

在Computex 2022上,AMD首席执行官苏姿丰博士介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器,以及对应的AM5平台。当然,要想购买新一代处理器还要等上数个月,正式发售的时间是今年秋季。

华硕和微星开始为AM4主板发布新固件,以支持AMD Ryzen 7 5800X3D

近期有报道指,AMD计划在四月份发售十款新的AM4平台CPU/APU,包括有Ryzen 7 5800X3D、Ryzen 7 5700X、Ryzen 7 5700、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100,共十款产品。其中Ryzen 7 5800X3D因首次采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术,受到了不少消费者的关注。

AMD计划发布多款AM4平台CPU/APU,将在4月份相继上市

此前有报道指,采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7 5800X3D已开始出货,同时AMD将推出Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600和Ryzen 5 5500,面向主流市场,以应对英特尔第12代酷睿i5和酷睿i3的威胁。不过这样的配备仍显得有些单薄,不足以应付英特尔的攻势。

AMD确认AM5平台将长期使用,可向后兼容AM4平台CPU散热器

在CES 2022大展上,AMD分享了不少关于下一代代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新的AM5插槽(LGA 1718)的信息。AMD已确认,新一代Ryzen 7000系列CPU将会在2022年下半年与消费者见面。

AMD AM4/AM5插座将保持散热器兼容性,新处理器TDP分为六个档次

在过去几个月里,网上曝光了不少AM5插座的信息。作为AM4插座的后继产品,插座的类型将从PGA更改为LGA,会有1718个触点,所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形,40×40 mm的面积。效果图显示了AM5插座新的锁定机制,搭配的是AMD代号Raphael的Zen 4架构处理器。

Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T以太网PHY解决方案,采用5nm工艺制造

Marvell(美满电子科技)推出了业界首款采用5nm工艺的1.6T以太网PHY解决方案,支持100G的PAM4输入/输出(I/O)。Marvell表示,数据中心需要进一步增加带宽以满足海量数据增长的需求,这也推动了以太网骨干网络向1.6T过渡,而100G串行I/O可以在云服务基础架构中发挥关键作用,为人工智能、机器学习、云端等工作负载带来可扩展性。

微星发布AMD A520系列主板:AM4平台入门新选择

随着AMD在昨天晚上正式发布A520入门级芯片组,主板制造商MSI微星科技迅速宣布推出相关系列主板产品。 微星推出的A520主板产品属于MAG系列和PRO商用系列,共四款产品。MAG A520M VECTOR WIFI就是属于MAG系列的A520主板,而PRO商用系列的三款产品分别是A520M PRO、A520M -A PRO和A520M PRO-C DASH。

影驰发布A520M光影主板:AM4平台新入门级主板之选

昨天晚上AMD正式发布了新的入门级芯片组A520,主板厂商也都跟进推出了相应的产品,影驰借此东风也发布了自己新的主板——影驰A520M光影主板。

华硕幻灯片显示AMD 500系列主板将走到AM4的最后,但400系列到Zen 2为止

AMD在昨天晚上正式发布了A520芯片组,现在AMD 500系列主板齐了,可以确定的是他们将会支持未来的Cezanne APU与Zen 3架构的Vermeer处理器,直到AM4平台的最后,但B550/A520和X570不同,并不支持Zen 2架构之前的产品,包括锐龙5 3400G与锐龙3 3200G以及各种速龙处理器,当然问题不是很大就是,因为有新的Renoir APU可用。

新的入门级AM4平台,华硕五款A520主板型号曝光

AMD昨晚在发布锐龙3 3300X和3100的同时也把B550主板给解禁了,不过B550现在仅是纸面发布,具体的产品还得等到6月份,其实AMD还准备了个入门级的A520芯片组,只不过现在的消息很少,可以确定的是它和B550一样是由祥硕来操刀的,没啥意外的话是同一颗芯片不同的配置。

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