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关于 AM5 的消息

微星正在准备MAG X670E Tomahawk WIFI,或带来经济高效的AM5主板

微星去年发布了首批四款X670主板,覆盖了微星旗下的旗舰级MEG、主流级MPG和办公商用级PRO三大子系列,分别为MEG X670E ACE、MEG X670E GODLIKE、MPG X670E CARBON WIFI和PRO X670-P WiFi,这些主板均支持DDR5内存、WI-FI 6E无线网络技术、后置USB-C均将支持DP2.0视频输出。

2022年度回顾之CPU篇:英特尔平稳过渡13代酷睿,AMD大力推进AM5平台

2022年对于业界来说,上半年和下半年是完全不同的两种市况,一半是海水,一半是火焰。

上半年继续受到新冠疫情的影响,以及2020年就已出现的供应短缺问题,PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年,形势急转直下,行情出现大反转,全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀,加上地缘政治等因素影响,消费端设备销量出现大滑坡,几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨,让不少厂商举步维艰,在年末都进入了寒冬。

猫头鹰发布NH-L9a-AM5散热器:针对AMD AM5平台,超薄紧凑设计

最受欢迎的散热器品牌之一,猫头鹰(Noctua)宣布推出NH-L9a系列的新成员:NH-L9a-AM5NH-L9a-AM5 chromax.black。这是高度仅为37mm的薄款CPU散热器,为AMD AM5平台专门设计,是紧凑型HTPC或小型(SFF)系统的绝佳选择。猫头鹰在去年10月更新的产品路线图上就出现了该款散热器,相比于其过去一段时间大量产品延期,这次能如期发布实属不易。

2022年度回顾之主板与存储篇:DDR5逐渐步入主流,AMD迎来全新AM5平台

2022年对于业界来说,上半年和下半年是完全不同的两种市况,一半是海水,一半是火焰。

上半年继续受到新冠疫情的影响,以及2020年就已出现的供应短缺问题,PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年,形势急转直下,行情出现大反转,全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀,加上地缘政治等因素影响,消费端设备销量出现大滑坡,几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨,让不少厂商举步维艰,在年末都进入了寒冬。

EK推出AM5平台专用冷头:集成DDC水泵与水箱

来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB(爱德华·科尼格水冷公司)近日推出EK-Quantum Velocity² DDC 4.2 PWM D-RGB - AM5四合一冷头,从命名可以看出,该冷头专为AM5平台设计,并集成了水泵及水箱。

AMD发布AM5 AGESA 1.0.0.3微码:若4个以上内核高负载,频率上限为5.5GHz

AMD发布了适用于AM5平台的AGESA 1.0.0.3微码,针对基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器做了相关的调整,这也是新平台发布后的首次更新。

在这次的AGESA 1.0.0.3版本中,AMD重新加入了AGESA 1.0.0.2版本里缺失的“Precision Boost C-State Limiter”,该限制器让处理器在渲染、大型游戏和拷机测试等应用场景中,超过4个内核处于活跃状态(经历了高负载)的时候,加速频率最高限制在5.5GHz或以下。

AMD因PC市场下滑削减Ryzen 7000系列CPU产量,7900X为目前最畅销AM5产品

此前AMD发布了2022年第三季度初步财务业绩,预计营收约为56亿美元,同比增长29%。相比2022年第二季度财报里67亿美元,以及同比增长55%的预期,收入大幅度减少了11亿美元。这反映了PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多,加上供应链需要进行去库存的操作,使得处理器出货量减少。

猫头鹰将推出NH-L9a-AM5,新款NH-D15或如期而至

近日,奥地利散热器厂商猫头鹰(Noctua)发布了新的产品路线图。按照今年春季时候公布的计划,2023年第一季度会推出白色版散热风扇,不过已延后到了2023年第三季度。幸运的是,已多次延迟的下一代NH-D15风冷散热器似乎可以在2023年第一季度推出。

猫头鹰推出NA-TPG1保护片,防止AMD AM5处理器硅脂外溢

AMD最新的锐龙7000系列处理器从AM4接口更换成AM5接口,从Socket设计改成了LGA,新的设计虽然有CPU锁扣保护CPU不会在拆散热器时被连根拔起,但这次AMD采用了八爪鱼的CPU顶盖设计,不论你用什么散热器时都会把过量的导热硅脂挤压到顶盖侧面的切口内,而且会变得很难除去。

九州风神宣布旗下CPU散热器将支持AM5平台,可申请获取升级套件

九州风神(DeepCool)宣布,将推出AMD AM5平台的安装扣具,以便让用户能够在AMD最新的Ryzen 7000系列处理器上继续使用现有的CPU散热器。此外,九州风神正在销售,以及即将上市的CPU散热器,都已全面支持AM5平台。

猫头鹰确认AM5散热器兼容性,宣布免费升级薄款和旧款散热器

AMD早已确认,AM4平台的CPU散热器与AM5平台产品兼容。这意味着用户即便购买了新平台,仍可以使用原有AM4平台的CPU散热器,比如一些高端的一体式水冷散热器,这将大大降低用户迁移平台的成本。AM5插座的安装孔距与目前的AM4插座相同,AMD还保留了相同的Z高度,一般来说AM4平台的安装扣件都能兼容。

十铨科技发布T-FORCE VULCANα DDR5内存,专为AMD AM5平台设计

十铨科技(Team Group)宣布,推出T-FORCE VULCANα DDR5内存。新内存专为AMD AM5平台设计,支持最新的AMD EXPO技术,让内存有更强的性能并保证其兼容性,让用户可以轻松体验更快更稳定的超频,以完美释放下一代AMD平台的潜力。

AMD将于10月4日举办有关B650/B650E主板的活动,首次展示中端AM5平台设计

在上月初,AMD在面向发烧友和专业人士举办的Meet The Experts活动中,与其主要主板合作伙伴一起,展示了多款搭载X670系列芯片组的主板,并介绍其重要的功能。此前有消息称,采用B650系列芯片组的主板很快会跟进,相比X670系列芯片组,其定位更贴近于主流用户。

华擎宣布提供新版BIOS,以减少AM5主板启动时间

大概一周前,有报道称华擎X670E Steel Legend主板的DDR5内存插槽位置上有一张贴纸,显示安装16GB x2内存时首次启动需时100秒,安装32GB x2和16GB x4内存的时间翻倍到200秒,安装32GB x4内存时启动时间是400秒,这么长的时间很可能会让部分用户以为主机出了问题点不亮。

技嘉AORUS X670 ELITE说明书曝光,AM5处理器和X670的拓扑结构这下清晰了

AMD的锐龙7000系列处理器虽然已经发布,各主板厂也早展示过自家的主板,但不管是新处理器还是新主板离解禁还有一段时间,当然随着解禁时间的接近,越来越多的消息会出现在网上,现在技嘉的AORUS X670 ELITE主板说明书就被人截图放到网上,上面有着主板主要芯片的拓扑信息。

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