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三星发布Galaxy Z Flip 6/Fold 6折叠屏手机：更轻更薄更强，国行8999元起

三星于北京时间2024年7月10日晚上9点，在法国巴黎举行了Galaxy Unpacked 2024全球发布会，发布了新一代Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6折叠屏手机，以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。

三星Exynos 2500良品率未达标准，Galaxy S25系列或全系搭载第四代骁龙8

此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过定位最高的Galaxy S25 Ultra很可能仅提供搭载第四代骁龙8的版本。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8，并在上个月流片。

三星Galaxy S25 Ultra或将用上UFS 4.1，读写带宽翻倍至8GB/s

今年一月份，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外，其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片，使手机有了更快的响应速度，打开应用程序和其他任务变得更轻松。

郑滔 | 发布于2024-06-03 10:39

三星推出128GB版本的Galaxy S24：针对个别市场的定制存储组合

今年1月，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。目前可以看到全球大多数市场上销售的Galaxy S24系列机型，存储空间最低也有256GB。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-29 15:18

三星Galaxy S25系列或维持双平台策略：提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本

三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8，三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本，面向部分地区销售。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-04 10:25

酷冷至尊带来TD500 MAX机箱：预装风扇、360水冷和850W ATX 3.0电源

酷冷至尊（CoolerMaster）宣布，推出TD500 MAX机箱，这也是MAX系列首款ATX规格的机箱。酷冷至尊表示，TD500 MAX为满足爱好者的需求而精心设计，采用了独家的灰色配色，将卓越的散热性能与用户友好的功能无缝集成，成为同类产品中的首选。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-28 00:16

三星Galaxy Book5 Pro搭载Lunar Lake处理器：样品主频只有2.8GHz

Intel计划在今年年底推出代号为Lunar Lake的低功耗处理器，它将取代现在Meteor Lake的低功耗产品线，而高性能型号则会交由Arrow Lake接管。根据此前泄露的信息，Lunar Lake拥有四个基于Lion Cove架构的P-Core和四个基于Skymont的E-Core，整合Xe2-LPG架构的核显。

Strike | 发布于2024-03-27 10:06

安耐美推出ENERMAXK8中塔式ATX机箱：前面板透光设计，售价120欧元

安耐美（ENERMAX）宣布，推出新款ENERMAXK8中塔式ATX机箱，提供了白色和黑色外观可选。机箱前面板切分出了一半为深色的透光玻璃面板，更好地呈现出其前置风扇的RGB灯效，并且与侧透面板形成一定的融合视觉效果，带来时尚独特的美感。

郑滔 | 发布于2024-03-26 14:51

Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架，将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本

今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月发布。随着时间的临近，也不断传出有关新机型的消息，比如机身设计和选择搭载的平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-26 11:02

华擎带来DeskMax X600主机：AM5微塔，4内存槽+双M.2+双槽独显，1598元起

近日，华擎带来了DeskMax X600主机。其采用了华擎自家的X600 ITX主板，使用了金属喷粉工艺的全铝合金机箱，曜石黑配色，带有硬盘支架，无线网卡支持Wi-Fi 6和蓝牙，提供了前置USB Type-C接口。目前新产品已登陆电商平台，提供了准系统及搭载AMD Ryzen 5 7500F的版本可选。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 16:14

CES 2024：酷冷至尊发布Ncore 100 Max机箱，电散套装售价2899元

近年来，随着CPU和GPU发热量的升高，所需要的散热装置也越来越大，以往不少PC发烧友喜爱的“小钢炮”不一定适用。不过在尽可能小的空间内装入尽可能强的组件仍然是许多玩家的追求，于是厂商又根据更现代的组件，打造出新款紧凑型机箱。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-11 10:35

传三星Galaxy定制版第三代骁龙8移动平台分两个版本：存在频率差异

标准版的第三代骁龙8移动平台已于2023年10月发布，其CPU采用了1+5+2架构，其中超大核Cortex-X4的最高频率为3.30GHz。而熟悉手机产品的朋友应该知道，每年三星的旗舰手机Galaxy S系列的SoC都会采用定制版的骁龙移动平台旗舰芯片，根据以往产品的规格数据，三星Galaxy定制版SoC在CPU频率上会更高。不过根据最新消息，采用三星Galaxy定制版第三代骁龙8移动平台的Galaxy S24 Ultra目前有两个测试版本，这两个版本将在不同地区销售且SoC的CPU频率会存在差异。

冼廷斌 | 发布于2024-01-08 09:56

三星官宣Galaxy Unpacked 2024：1月18日发布Galaxy S24系列

三星官方宣布，将于北京时间2024年1月18日凌晨2点举办Galaxy Unpacked 2024，地点是美国加利福利亚州圣何塞。毫无疑问，在这次Galaxy全球新品发布会上，三星将发布新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-03 10:50

三星为控制Galaxy S24系列成本，128GB版仅支持UFS 3.1标准

此前有报道称，在明年初即将到来的Galaxy S24系列上，三星不打算升级内存配置，为削减成本不会提供16GB版本。此外，三星选择推出搭载Exynos 2400的Galaxy S24系列产品，其中一个原因也是为了更好地控制成本，新一代产品售价对比Galaxy S23系列保持不变。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-27 09:41

三星Galaxy S24全系配置被曝光，韩国时间明年1月18日发布

近日，X博主@Evleaks发表推文曝光了三星Galaxy S24全系列机型的具体配置，而且曝光了该机型发布会“Galaxy Unpacked”的倒数页面，页面右侧是动图，显示“Galaxy AI is coming”，而左侧则是倒计时计时表，根据倒计时推算，“Galaxy Unpacked”发布会将于韩国时间2024年1月18日召开。