关于 GPU 的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

英伟达严控RTX 40系列GPU出货，8月RTX 4070及以上型号会更紧缺

进入2024年后，GeForce RTX 4060 / RTX 4060 Ti系列显卡就不断出现货源不足的问题。特别是农历春节以后，受到市场需求爆发、人工智能（AI）热潮、加密货币价格飙升、GPU芯片供应延迟，以及代工厂产能跟不上等因素影响，整个第一季度各个显卡品牌的供应量都不太够。到了第二季度，为了应对618促销活动，英伟达在5月提高了GPU的供应量。不过进入7月后，英伟达明确通知合作伙伴，GPU的供应量肯定会减少，传闻在30%至50%之间。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

高通第三代骁龙7s移动平台即将发布，GPU使用Adreno 810架构

距离第三代骁龙7+移动平台的发布仅过大约4个月，有消息称高通将发布命名为第三代骁龙7s移动平台的新款SoC。

冼廷斌 | 发布于3天之前

英伟达宣布将全面转到开源GPU内核模块，最终取代闭源驱动程序

在2022年5月，英伟达宣布从R515版本的驱动程序开始，将其Linux GPU内核驱动以开源形式发布，同时还具有GPL和MIT双重许可证，并能在GitHub上的NVIDIA Open GPU Kernel Modules repo中找到这些内核模块的源代码。虽然并不是一个完整的开源GPU驱动程序，只是内核，但是对英伟达来说已经是很重要的一步。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

RDNA 4架构GPU逐渐逼近：AMD已在Linux提交最后一批支持补丁

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片。AMD放弃了高端型号，RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，将引入全新光线追踪硬件模块设计。传闻AMD准备在明年1月初的CES 2025上带来Navi 48，而Navi 44则需要多等一个季度。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

超能课堂(333)：AMD锐龙9000和锐龙AI 300处理器CPU、GPU、NPU全解析

在Computex 2024的发布会上，AMD推出了全新的Zen 5架构，包括桌面端的锐龙9000系以及面向移动端的锐龙AI 300系处理器。但当时并没有透露关于架构的太多信息，只是说了产品的型号命名和参数规格，而在上周举行的AMD技术日活动上他们详细介绍了Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2的技术细节，还包括了锐龙9000和锐龙AI 300系处理器的一些关键性能数据。

Strike | 发布于2024-07-16 18:28

英伟达AI GPU供应链短缺情况改善，预计下半年AI服务器出货量大增

从去年开始，英伟达的AI GPU一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。负责芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在产能方面非常紧张，这很大程度是受制于CoWoS封装产能不足的问题。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-13 13:09

高通聘请了前AMD光追专家，以提升Adreno GPU游戏性能和兼容性

高通将AI PC视为一个新机会，随着骁龙X系列处理器的发布，与微软的CoPilot+ PC合作推动了新的热潮，首批终端设备已于6月18日上市。高通大肆宣传了骁龙X系列与Windows游戏的“完美”兼容性，不过从各方的测试来看，事实并非如此，仍然存在较多的问题。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-09 14:45

AMD或CES 2025发布RDNA 4架构GPU：首发Navi 48，Navi 44需多等一个季度

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片。AMD将放弃高端型号，RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，将引入全新光线追踪硬件模块设计，不过发布时间由原计划的2024年推迟到2025年。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-06 17:09

Basemark推出GPUScore Breaking Limit：跨平台光线追踪基准测试

Basemark在2022年3月发布了GPUScore，是一款全新的GPU性能基准测试套件，适用于智能手机到高端游戏PC。GPUScore支持所有现代图形API，包括了Vulkan、Metal和DirectX，支持Windows、Linux、macOS、Android和iOS等操作系统。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-05 15:15

英伟达和AMD需求推动FOPLP封装发展，预计应用于AI GPU最快要到2027年

自台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器后，专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-03 17:35

英特尔确认Battlemage“BMG-G31”芯片：新一代旗舰GPU，拥有32个Xe2核心

近日，英特尔在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具，确认了新一代锐炫“Battlemage”独立显卡的旗舰GPU。虽然以往坊间曾有提及这款芯片，不过这是英特尔官方首次确认新款GPU的存在。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-01 11:00

英伟达明确通知各品牌：RTX 40系列GPU供应量将会减少

进入2024年后，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列显卡就不断出现货源不足的问题。特别是农历春节以后，受到市场需求爆发、人工智能（AI）热潮、加密货币价格飙升、GPU芯片供应延迟，以及代工厂产能跟不上等因素影响，整个第一季度各个显卡品牌的供应量都不太够。进入到4月，各个品牌RTX 40系列的供货依旧紧缺，其中RTX 4060 Ti系列的供应量减量明显。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-25 13:59

英伟达与微软就B200部署产生分歧，后者希望使用定制服务器机架并引入其他GPU

过去一年多里，乘上了人工智能（AI）发展快车道的英伟达可谓是春风得意，作为领先的高性能游戏GPU及AI GPU供应商，掌握着核心供应链，自然也有着更多的话语权。一直以来，英伟达对合作伙伴都有着严格的要求，控制程度较高。随着占据了AI芯片的主赛道，英伟达似乎将控制的范围扩展到包括微软在内的客户身上。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-22 10:41

AMD发布ROCm 6.1.3更新：增强多GPU支持，添加Radeon PRO W7900双槽显卡

近日，AMD对ROCm软件栈进行了更新，推出了新的迭代版本ROCm 6.1.3。在该版本里，增强了对多GPU的支持，一台机器里可安装最多四块Radeon RX/PRO显卡，增加了对Windows Subsystem for Linux的beta级支持，以及对TensorFlow框架的支持。此外，新版本还支持了AMD在COMPUTEX 2024上发布的Radeon PRO W7900 Dual Slot双槽专业显卡。