E X P

关于 JEDEC 的消息

JEDEC更新DDR5内存标准:引入PRAC方案,速率提升至8800Mbps

JEDEC固态技术协会在2020年,首次公布了DDR5 SDRAM标准,提升重点在于提高内存密度以及频率上。其最高速率达到了6400 Mbps,单条LRDIMM最大容量为2TB,最大UDIMM容量为128GB。

JEDEC或放宽HBM4高度限制,在现有的键合技术中实现16层堆叠

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起,就不断传出有关下一代HBM4的消息,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入,以加快研发的进度。

JEDEC将于2024Q3完成LPDDR6标准制定:为低功耗设备带来更高效的性能表现

JEDEC固态存储协会在2019年正式发布了JESD209-5标准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的标准,6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍,大幅提高了新一代便携电子设备的性能,同时还专门为汽车等业务设计了新的功能。

JEDEC发布GDDR7标准:可提供两倍于GDDR6的带宽,达192GB/s

近日,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7即GDDR7的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。

JEDEC发布CAMM2内存模块标准:将取代已使用20多年的SO-DIMM

Dell在去年推出的Precision 7770/7670系列移动工作站上,首次引入了新的CAMM内存模块,相比以往的SO-DIMM规格,厚度减少了57%,单面可搭载128GB容量,这让笔记本电脑在设计上更加轻薄,不会牺牲性能的同时还更易于维修。当时Dell就表示,CAMM模块非专有技术标准,希望其他PC制造商也能使用。

十铨发布新款ELITE / ELITE PLUS系列内存:符合JEDEC标准的DDR5-6400

十铨科技(Team Group)宣布,推出新款ELITE DDR5和ELITE PLUS DDR5台式机内存,符合JEDEC标准的DDR5-6400规格,以满足更高频率的高性能PC的运算需求。

AMD与JEDEC推动DDR5 MRDIMM内存标准:实现QDR传输,速率剑指17600MT/s

近日在Memcom 2023活动上,AMD宣布正在与JEDEC合作,推动DDR5 MRDIMM内存标准。相比现有的DDR5 DIMM,带宽将会有较大的跃升,目标速率剑指17600 MT/s。

十铨推出JEDEC标准的DDR5-6400内存,导入专门设计的CKD组件

十铨科技(Team Group)宣布,其ELITE U-DIMM DDR5标准内存取得了新的突破,推出首个符合JEDEC标准的DDR5-6400内存。新产品确保了与下一代平台的兼容性,可以让消费者在DDR5世代轻松享受升级的性能。

科赋发布符合JEDEC标准的DDR-5600内存,将提供U-DIMM和SO-DIMM产品

KLEVV科赋宣布,推出其最新DDR5标准的U-DIMMSO-DIMM内存,数据传输速率为5600 MT/s。科赋表示,这些内存旨在支持AMD Ryzen 7000系列处理器及AM5平台和英特尔第13代酷睿处理器及Z790平台,除了更高的速度,还有更高的能效。

JEDEC与CXL联盟签署谅解备忘录,以推进持久内存技术发展

JEDEC宣布,已经与CXL联盟签署谅解备忘录(MOU),正式确定两个组织之间的合作。

JEDEC发布UFS 4.0标准,将带来显著的带宽和数据保护改进

今天JEDEC发布了最新的JESD220F,即UFS 4.0标准,这是对2020年发布的3.1版本的更新。

芯动科技宣布LPDDR5X速率突破10Gbps,比JEDEC标准高出17.2%

说起芯动科技,相信很多人第一反应是其去年末公布的“风华1号”GPU,这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU,具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力。事实上除了计算领域,芯动科技还涉足存储和连接两大领域。

铠侠推出XFMEXPRESS XT2:业界首款符合JEDEC XFM标准的可移动存储设备

铠侠(Kioxia)宣布,推出XFMEXPRESS XT2,这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器,新的存储设备提供了无与伦比的功能组合,旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。

JEDEC发布HBM3内存标准:带宽819GB/s、每个堆栈最高64GB容量

今天JEDEC发布了HBM3高带宽内存标准,相比现有的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。这个新的HBM内存标准版本为JESD238 HBM3,目前相关技术文档已经可以从JEDEC下载

JEDEC发布LPDDR5X内存标准,速率提高至8533Mbps

JEDEC固态存储协会在2019年初正式发布了JESD209-5标准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的标准,速率为6400MT/s,相比第一版LPDDR4的3200MT/s速率,直接翻了一倍,即便与LPDDR4X的4266MT/s速率相比也快了50%,这将明显提升包括智能手机、平板电脑和超轻薄型电脑等应用场景的内存效率。

加载更多
热门文章
1技嘉X670/B650/A620系列主板新版BIOS发布:确认下一代为Ryzen 9000系列
2OPPO K12手机发布:主打实用可靠的中端机型,售价1799元起
3瑞昱宣布其WiFi 7芯片下半年出货,预计年内WiFi 7渗透率达5%
4微软要求CPU必须支持SSE 4.2,否则Windows 11 24H2无法启动
5华硕Z790系列主板新BIOS快测:新设置让酷睿i9性能下降10%
6企业级QLC SSD出货位元快速增长:AI需求推动,Solidigm受益最多
7美商海盗船复仇者RGB SL DDR5-6400评测:低调耐看、稳定可靠的大牌内存
8高通推出全新骁龙X Plus平台:提供卓越性能、持久续航和领先的AI功能
9SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地,以应对HBM需求的大幅增长