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关于 Ryzen 的消息

AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C

一般来说,很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz,过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

Core i7-12700H vs Ryzen 9 6900HX:游戏本还是英特尔更好

之前我们测试了12代酷睿Alder Lake-H系列的Core i7-12700H和锐龙6000 H系列的Ryzen 7 6800H之间的性能对比,从测试结果来看,Core i7-12700H在理论性能和创作性能部分赢的幅度还是蛮大的,而且游戏方面综合来说也是赢的游戏比较多,可以说Core i7-12700H是稳压Ryzen 7 6800H的。

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K显示器

AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,这是其第二代中端系统级芯片(SoC),主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品,AMD将核心数量翻倍,带来了显著的性能提升,比如R2515的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。

Ryzen Threadripper Pro 5000 WX将在今年晚些时候进入零售市场

AMD其实早在今年三月份发布了Ryzen Threadripper Pro 5000 WX系列处理器,但该产品在很长一段时间被联想独占,用在旗下ThinkStation P620工作站上,当然AMD的供货不足才是这处理器少见的原因,现在AMD的供货已经有所改善,在月初戴尔也推出了使用该处理器的工作站Precision 7865。

微星放出X570主板测试BIOS,解锁Ryzen 7 5800X3D的电压和PBO设置

采用了3D V-Cache技术的Ryzen 7 5800X3D处理器和AMD其他锐龙处理器不一样,它并没有解锁CPU电压和频率调节,BIOS里面连PBO相关选项都没有了,AMD表示在处理器出厂时就已经最大限度的提高了频率和电压。不过嘛,板厂总会想办法绕开这些限制,其实早在4月底微星就放出了可以解锁Ryzen 7 5800X3D外频超频的BIOS,但超外频对于大多数玩家来说难度有点高,而且得使用外置时钟发生器的主板,不过他们还在准备解锁电压偏移和PBO的新BIOS,让更多的用户能对这处理器进行调整。

AMD Ryzen 3 7320U现身,应该是首款曝光的Mendocino APU

AMD上个月公布了用于低功耗移动平台处理器Mendocino,这宽产品面向主流级的Windows和ChromeOS笔记本电脑,计划是在今年第四季度上市,目前这款处理器已经出现在Userbenchmark的测试数据库里面。

AMD确认Zen 5架构Ryzen 8000系列:Granite Ridge CPU和Strix Point APU

此前AMD在财务分析师日活动上,已公布了新的CPU产品线路图。Zen 4架构将包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三种核心,分别有5nm和4nm版本,到2024年,AMD计划推出全新的Zen 5架构,同样有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三个版本,将有4nm和3nm版本。

AMD Ryzen 7000系列IHS曝光,Zen 4架构CPU被超频玩家开盖

AMD在Computex 2022上,介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购,正式上市要等到“今年秋季”。

Dell Precision 7865发布:搭载Ryzen Threadripper Pro 5000系列CPU

AMD在今年正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列处理器,为专业人士提供了终极工作站解决方案。AMD表示,凭借Zen 3架构的性能和效率,新一代产品可以在工作站任务负载中带来更高的处理效能。联想作为AMD的独家合作伙伴,在Ryzen Threadripper Pro 3000系列和Ryzen Threadripper Pro 5000系列上都拥有一定时间的独占权,应用于旗下的ThinkStation P620。

映泰B550/A520/B450/A320主板获得新版BIOS,均支持Ryzen 7 5800X3D

映泰宣布,旗下B550/A520/B450/A320主板获得基于AGESA 1.2.0.7的新版BIOS,均支持采用3D V-Cache技术的Ryzen 7 5800X3D处理器。同时映泰确认,X570/X470/X370/B350主板也会在稍后的时间获得新的固件更新。

AMD确认Ryzen 7000系列CPU均标配同规格核显,AI加速将基于AVX 512

AMD在Computex 2022上介绍了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU,以及对应的AM5平台。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不过在主题演讲中,一些涉及Ryzen 7000系列CPU的细节并没有包含在其中,在过去的几天里,才逐渐被理清。

AMD Ryzen 7000系列消息汇总:15%单线程性能提升,IOD为6nm,X670双芯片

在即将到来的Computex 2022上,AMD将带来Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存,最高的TDP为170W。相比AM4平台各方面的规格,AM5平台将带来全面的提升,不过CPU散热器上两者保持兼容。

Minisforum将推出HX90G迷你PC:AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M

Minisforum宣布将打造新的Neptune(海王星)产品线,针对搭载独立显卡的迷你PC,其中第一款产品就是AMD Ryzen 9 5900HX搭配Radeon RX 6650M的组合。Minisforum表示,这是世界上首款搭载AMD独立显卡的迷你PC。

AMD CEO在Computex 2022主题演讲内容变更,暗示新一代Ryzen和Radeon产品

台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)早已发出公告,确认AMD首席执行官苏姿丰博士将于5月23日星期一下午2点,在COMPUTEX线上平台发表主题演讲。此前公布的主题为“AMD推动高效能运算体验”,AMD将分享如何与广大的产业体系合作伙伴联手加速高效能运算的创新。

AMD宣布将与高通合作,为Ryzen平台引入FastConnect连接解决方案

AMD宣布将与高通展开合作,为基于Ryzen处理器的平台引入Qualcomm FastConnect连接解决方案。双方首个合作的项目是Ryzen PRO 6000系列处理器,以及Qualcomm FastConnect 6900连接系统,让AMD最新的商务笔记本电脑具有Wi-Fi 6/6E连接能力,包括支持Windows 11的高级无线功能。

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