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关于 SK Hynix 的消息

SK海力士公布2024Q1财报:收入创历史同期新高,开始转向全面复苏期

近日SK海力士(SK hynix)公布了截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告,收入创历史同期新高,营业利润也创下了市况最佳的2018年以来同期第二高。SK海力士认为公司业绩摆脱了长时间的低迷期,开始转向了全面复苏期,凭借旗下面向人工智能(AI)的存储器顶尖竞争力,业绩将持续改善。

SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地,以应对HBM需求的大幅增长

今天SK海力士宣布,为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM等新一代DRAM的生产能力。在SK海力士看来,提高以HBM为主的DRAM产能是其面临的首要问题。

SK海力士将选择台积电7nm工艺,用于生产HBM4的基础裸片

近日,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

三星和SK海力士竞争升级:争夺下一代AI半导体市场主导权

在进入人工智能(AI)时代后,两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产,以抢夺市场先机,争夺下一代人工智能半导体市场的主导权。随着英特尔的加入,全球半导体战线正在扩大。

SK海力士和台积电签署谅解备忘录,在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

SK海力士宣布,已经与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

受益于SSD价格持续上涨,三星和SK海力士在NAND闪存业务或再盈利

随着过去一年多里存储器供应商的连续减产策略取得成效,存储产品的价格正在反弹。上个月有报告称,2024年第二季度DRAM和NAND闪存在价格方面都会延续过去多个月的增长趋势,其中NAND闪存会表现得更为强势,合约价将上涨约13~18%。此前西部数据已发出正式的客户信函,通知其合作伙伴将上调NAND闪存和HDD产品的价格。

SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺,计划2024Q3量产

去年,SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β (b) nm(第五代10nm级别)的技术研发,并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG(High-K Metal Gate)工艺,相比1αnm(第四代10nm级别)工艺的产品,功耗降低了20%。

SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂,并与当地研究机构进行R&D合作

SK海力士宣布,将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能(AI)的存储器先进封装生产基地,同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作,计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日,SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施,首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一,SK海力士最近乘着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的东风,凭借旗下的HBM和DDR5产品,快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。

SK海力士展示Platinum P51:面向消费端的高性能PCIe 5.0 SSD

在英伟达GTC 2024大会期间,SK海力士以“Memory, The Power of AI(存储器,人工智能的驱动力)”为主题,展示了包括12层HBM3E、CXL(Compute Express Link)和PCIe 5.0 SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的,要数基于“PCB01”的消费端产品,型号为Platinum P51的高性能PCIe 5.0 SSD。

SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存,希望能为与西数的业务合并扫除障碍

自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

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