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关于 Sapphire 的消息

传Sapphire Rapids-X会在2022Q3推出,英特尔HEDT平台将卷土重来

近两年来,在AMD的强大攻势面前,受制于14nm工艺的英特尔,自发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后,已顾不上HEDT平台了。AMD的Ryzen Threadripper系列则稳扎稳打,进一步巩固了在HEDT平台上的领先优势。由于缺乏竞争对手,AMD也放慢了脚步,基于Zen 3架构的Ryzen Threadripper系列成为了为数不多没有更新架构的产品线。

英特尔表示Sapphire Rapids将有64GB HBM2e,并确认Ponte Vecchio缓存容量

在近日举行的Supercomputing 2021上,英特尔进一步披露了称为Sapphire Rapids的新一代至强(Xeon)可扩展处理器的信息。

英特尔展示采用HBM的Sapphire Rapids处理器,采用BGA封装

在去年年末的一份文件里,英特尔确认第四代Xeon可扩展处理器,也就是Sapphire Rapids将支持HBM内存,不过英特尔并没有透露具体的配置。据TomsHardware报道,在近期IMAPS主办的的国际微电子研讨会上,英特尔首次展示了采用HBM的Sapphire Rapids处理器,并确认将采用多芯片设计。

英特尔介绍了更多有关Sapphire Rapids和Ponte Vecchio的芯片封装信息

在2021年英特尔架构日上,英特尔公开了包括Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Alchemist等信息。据Wccftech报道,在随后的HotChips 33上,英特尔分享了更多有关Sapphire Rapids-SP处理器的信息,还介绍了一些有关Ponte Vecchio的芯片封装问题。

英特尔20核40线程Sapphire Rapids现身Geekbench,未来或出现在HEDT平台

英特尔第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids将在2021年下半年登场亮相,早前消息已确定这款处理器将采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX),甚至会推出配备了HBM内存的版本。

Sapphire Rapids HEDT出现在英特尔路线图,可能会在2022Q2发布

英特尔在发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后,已经很久没有其下一代产品的消息了,似乎英特尔已暂时放弃了HEDT平台。反观AMD,在推出Ryzen Threadripper 3000系列处理器后,再推出了基于Zen 2架构的Ryzen Threadripper Pro处理器,内存通道由四通道拓展为八通道,PCIe 4.0通道数量由64条拓展到128条,进一步巩固了HEDT平台上的领先优势。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上,英特尔介绍了一系列的技术,针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认,Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。

英特尔确认Sapphire Rapids将采用Golden Cove架构核心,传闻终被证实

英特尔新一代Xeon系列处理器Sapphire Rapids将在2021年下半年首次亮相,在去年公开的相关路线图中,并没有确认Sapphire Rapids将使用哪一款架构。这几个月来英特尔官方也没有透露更多的信息,直到近日才通过其他方式确认。

英特尔确认Sapphire Rapids将支持HBM,CPU看起来更像GPU了

在年末最后的几天英特尔发布的一份文件中,确认即将推出的Sapphire Rapids Xeon处理器将支持HBM内存,这意味着以后CPU会像GPU一样使用HBM内存了。相比使用传统内存,比如DDR4或DDR5,采用HBM内存可以更大幅度提高处理器的带宽。

英特尔Sapphire Rapids Xeon将于2021年亮相,支持DDR5-4800和PCIe 5.0

近期泄露的PPT显示了英特尔即将推出的Xeon处理器系列的情况,其中包括了最近推出的Cooper Lake-SP以及即将推出的Ice Lake-SP和Sapphire Rapids-SP系列。英特尔原本计划在今年推出Ice Lake-SP处理器,但他们已经将时间表推迟到2021年上半年。

Sapphire Rapids Xeon处理器将会带来DDR5与PCI-E 5.0,预计2021年末发布

AMD的Zen架构处理器在各个方面都对Intel造成甚远影响,桌面市场上发生了啥大家应该都有目共睹了,移动市场上现在用AMD处理器的笔记本也越来越多了,在高利润的服务器市场上,第一代代号为Naples的EPYC处理器出来时就给Intel Xeon带来了不少冲击,而第二代EPYC Rome处理器出来时更是拉大了核心数量上的差距,并且有着制程工艺上的优势,今年晚些时候Intel的10nm Ice Lake-SP才会出货,这时制程工艺才不会被对手领先。

想来一发紧凑不夸张的RX Vega 56?蓝宝石Pulse新品可以满足你

去年的Vega显卡架构的到来标志在AMD在高性能、大核心设计方面并没有落后,而且针对未来还是给出不少颇为先进的技术创新,但同时并不能回避Vega架构迟到的事实,而且在热量和功耗控制方面,AMD还是有自己的劣势,证据之一就是即使你很喜欢Vega显卡,但是非公版显卡都面领着庞大的散热规模,长度和厚度都很难控制理想,这也是为什么水冷版的Vega 64的位置是几乎岿然不动的。

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随着制程工艺的进步,在提供足够性能的前提下我们的超极本正以此变得越来越轻薄,而惠普就是这方面颇为激进的选手。轻薄的机身可以让我们的外出办公更加舒适,同时满足对于眼球的慰藉。但是对于温度和功耗的限制几乎注定在选择轻薄的同时无法得到高性能。于是剑走偏锋的外接显卡拓展坞成为一个更加激进的方案,不过这个方案在历史上已经留名多年,限制它发展的其中的一个痛点就是通道和带宽,而在今年的台北电脑展上,我们很高兴的看到基于雷电(Thunderbolt)3接口的外置显卡方案正在变得越来越多。

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在这次台北电脑展上,不少板卡厂商在展示自己的显卡或是整机的时候都喜欢拿出HTC Vive等VR产品,不仅可以展示自身显卡的性能,还能凸显自己对于未来市场的嗅觉,今天我们的编辑还来到了传统板卡豪强蓝宝石的展区,不仅看到了了众多R9 Fury X、R9 Nano高端显卡,还有HTC Vive的VR平台游戏展示环节,显示了蓝宝石在显卡市场上多年的耕耘成果。

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