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    英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids原定于2021年发货,随后英特尔推迟到2022年初,后来又将批量生产的时间推迟到2022年中期。在2022年第一季度,英特尔向特定客户发送了Sapphire Rapids,之后又再次将大规模供货的时间延期到了下半年。此前有报道称,英特尔又一次推迟了Sapphire Rapids的发布。

    据Igor'sLAB报道,目前Sapphire Rapids已经有12个步进,分别为A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4,以及最近的E5,而且还不一定是最后一个。之所以在正式量产之前有如此多的步进,原因是Sapphire Rapids在生产上还没有完全突破,而且英特尔在这期间遇到了各式各样的问题,需要修正或更改设计。最新的文件显示,Sapphire Rapids的发布时间为2023年第6周至第9周,也就是2023年2月6日至3月3日之间。


    图:英特尔至强服务器处理器路线图

    由于长时间的等待,部分客户已不愿意等待并订购受影响的Sapphire Rapids。近期泄露的Sapphire Rapids早期测试成绩显示,其性能看起来也并不是那么好。英特尔原来打算使用Sapphire Rapids与代号Milan的AMD EPYC处理器竞争,但是发货时间却与代号Genoa的新一代EPYC处理器相近,再次延期后甚至还更晚一些,时间表远远落后于竞争对手。

    Sapphire Rapids使用了Golden Cove架构,采用10nm Enhanced SuperFin(Intel 7)工艺制造。新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。Sapphire Rapids还会推出HBM版本,搭载了容量为64GB的HBM2E内存。此外,Sapphire Rapids还会有对应的工作站和HEDT版本。

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    • 意念中的空气教授 2022-08-02 12:58    |  加入黑名单

      遥想大前年,大家都以为intel是有领先amd至少十年的技术储备没放出来而已,等到现在一看,真就啃老本啥都没有,市值都被amd反超了。

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      4#

    • 我匿名了  2022-08-03 20:55

      tao123 博士

      12代之前,很多人都认为Intel是没希望了,结果12代出来后还不是真香。。。直接让Zen3的主流U价格砍了将近一半。Zen出来以前,很多人都认为AMD是没希望了,但开创性的设计加上制程红利,Zen3的成功就不是偶然,所以Intel如果抛弃不了过往的大核心设计,桌面和移动端的问题倒还不大,但高利润的服务器市场可见未来的几年都会是苦日子,就看传闻的15代多核心Chiplet怎样搞了。
      2022-08-02 17:39 已有3次举报
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    • 你这话第一句就不对了 zen3已经出来接近两年了,zen4准备发布才是降价的原因,和12代影响不大,12代只能单核跑分领先游戏没有绝对优势,多线程依然是bug常态动摇不了潜在的用户,尝鲜完12代发现就那么回事就安静了

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      9#

    • tao123博士 2022-08-02 17:39    |  加入黑名单

      意念中的空气 教授

      遥想大前年,大家都以为intel是有领先amd至少十年的技术储备没放出来而已,等到现在一看,真就啃老本啥都没有,市值都被amd反超了。
      2022-08-02 12:58 已有3次举报
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    • 12代之前,很多人都认为Intel是没希望了,结果12代出来后还不是真香。。。直接让Zen3的主流U价格砍了将近一半。Zen出来以前,很多人都认为AMD是没希望了,但开创性的设计加上制程红利,Zen3的成功就不是偶然,所以Intel如果抛弃不了过往的大核心设计,桌面和移动端的问题倒还不大,但高利润的服务器市场可见未来的几年都会是苦日子,就看传闻的15代多核心Chiplet怎样搞了。

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      8#

    • razorzzh研究生 2022-08-02 15:01    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      10nm就算再优化,其发热和体积都是难以控制的,而且又不是AMD那种胶水多核,良品率应该也不会高,这管牙膏我看再怎么挤也是没法用的,intel赶紧换一管牙膏吧,或者索性别挤牙膏了,弄点别的挤挤
      2022-08-02 13:17 已有1次举报
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    • SAPPHIRE RAPIDS也是采用了多芯片封装技术,英特尔EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge。问题在于超威半导体用的是基于小尺寸芯片的多芯片封装技术,这个SAPPHIRE RAPIDS是用大芯片多联封装的,它本质上是四个全GOLDEN COVE 性能核组成的大芯片共同封装的,全性能核大芯片良品率一直都很低的。

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      7#

    • tlabs等待验证会员 2022-08-02 13:25    |  加入黑名单

      话说Ponte Vecchio现在怎么样了啊?2个多月都没消息了

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      6#

    • zerg_hzc教授 2022-08-02 13:17    |  加入黑名单

      10nm就算再优化,其发热和体积都是难以控制的,而且又不是AMD那种胶水多核,良品率应该也不会高,这管牙膏我看再怎么挤也是没法用的,intel赶紧换一管牙膏吧,或者索性别挤牙膏了,弄点别的挤挤

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      5#

    • 我匿名了  2022-08-02 12:16

      看来,连这个比普通消费级CPU利润高的多的服务器市场,Intel也要保不住了

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      1#

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