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关于 UFS 的消息

慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756:6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技(Silicon Motion)宣布,推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号,面向人工智能(AI)智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外,慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案:基于232层3D NAND闪存,最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,称可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载,并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案,也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

群联推出全系列四款UFS芯片:打造移动存储极致效能

群联电子(Phison)宣布,推出全系列四款UFS芯片,分别为PS8325、PS8327、PS8329和PS8361,从UFS 2.2到UFS 3.1再到UFS 4.0,覆盖入门、中端到旗舰款手机,打造移动存储极致效能。

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存:推动车载应用发展

铠侠(Kioxia)宣布,推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存,并已经开始向业界提供样品。其提供了128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,支持宽温度范围,符合AEC-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。

三星为控制Galaxy S24系列成本,128GB版仅支持UFS 3.1标准

此前有报道称,在明年初即将到来的Galaxy S24系列上,三星不打算升级内存配置, 为削减成本不会提供16GB版本。此外,三星选择推出搭载Exynos 2400的Galaxy S24系列产品,其中一个原因也是为了更好地控制成本,新一代产品售价对比Galaxy S23系列保持不变。

手机品牌备货带动移动DRAM和eMMC/UFS涨价,预计2024Q1涨幅达18~23%

据TrendForce最新的统计数据,预计2024第一季度年移动DRAM及NAND闪存(eMMC/UFS)均会出现涨价,且涨幅将达到18~23%。不排除因寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况,有可能会进一步拉升涨幅。

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造,支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升,三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道,三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本,前者将用于欧洲等特定地区。

三星开始量产车用UFS 3.1存储器解决方案:最大512GB,业界最低能耗

三星宣布,已开始量产针对车载信息娱乐(IVI)系统进行优化的新型UFS 3.1存储器解决方案。其提供了业界最低的能耗,让汽车制造商能够为消费者提供最佳的出行体验。

美光推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案:采用232层3D TLC NAND闪存

美光宣布,推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案,目前正在向部分智能手机制造商和产品供应商发送样品。美光表示,最新的移动闪存在几个关键的NAND基准测试中领先于竞争对手,可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载。

更多谷歌Tensor G3参数细节泄露:支持AV1编码和UFS 4.0存储

Tensor G3是谷歌下一款定制SoC,将用在今年发售的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。过去几个月各个渠道泄露的信息表明,谷歌无意让Tensor G3与高通第3代骁龙8及联发科天玑9300竞争,更多地是结合自己软件上的需要,打造合适的芯片。

铠侠推出全新UFS 4.0闪存:针对下一代移动应用全面优化

铠侠(Kioxia)宣布,推出全新UFS 4.0闪存解决方案。铠侠表示,新版UFS 4.0闪存有着更强的性能,同时以较小的封装尺寸提供了快速的嵌入式存储传输速度,并针对各种下一代移动应用进行了优化,包括智能手机产品。

Galaxy S23 128GB版本或仅支持UFS 3.1:三星并未生产128GB UFS 4.0闪存

据之前报道,三星宣布Galaxy Unpack 2023活动将于太平洋标准时间2023年2月1日上午10点举行,也就是北京标准时间2023年2月2日凌晨2点。在正式发布之前,Galaxy S23系列手机的许多信息已被泄露,近日UniverseIce透露Galaxy S23系列手机中的128GB存储型号不支持UFS 4.0,仅支持UFS 3.1。

高通Oryon处理器最新细节:12核心CPU,支持UFS 4.0和LPDDR5X

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。期间高通并没有透露太多的细节,比如采用的是哪种工艺制造。

JEDEC发布UFS 4.0标准,将带来显著的带宽和数据保护改进

今天JEDEC发布了最新的JESD220F,即UFS 4.0标准,这是对2020年发布的3.1版本的更新。

三星公布下一代内存和存储技术,确认业界首款UFS 4.0闪存已量产

三星在2022全球闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS)上,推出了一系列下一代内存和存储技术。在题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,三星重点介绍了推动大数据市场进步的四个技术领域,分别为数据移动、数据存储、数据处理和数据管理,并展示了针对每一个领域的解决方案。

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