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关于 Xe 的消息

谷歌Pixel 6a将继续使用Tensor SoC,摄像模块会降级

谷歌在今年已发布了Pixel 6和Pixel 6 Pro上,都采用了自研的Tensor SoC,取代了过往一直使用的高通方案。不过这两款高端机型并不是谷歌Pixel 6系列的全部,随后谷歌还将推出面向主流市场的Pixel 6a,以迎合更多用户的需求。

Intel的Xe-HPG 512EU显卡出现在Geekbench,ARC离发布还差很远

第12代酷睿Alder Lake处理器以及他们的重返显卡市场的ARC显卡将会是Intel近期的工作重点,前者下个月底就会发布,而后者发布时间是明年第一季度,时间点最大可能就是明年出的CES,关于ARC显卡的架构细节其实在此前的架构日活动上已经公布,初代产品的代号是Alchemist,但Xe-HPG具体的产品他们是只字未提。

谷歌Tensor定制内核改善续航,Pixel 6/Pro已支持摄像头检测心率和呼吸频率

谷歌在今年发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro上,采用了自研的Tensor SoC,取代了过往一直使用的高通方案。目前Pixel 6和Pixel 6 Pro的评价还不错,特别是相机性能和电池续航能力,受到了不少的赞誉。

英特尔Xe-HPG架构GPU也将用于工作站和数据中心,不再局限于游戏市场

此前英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示,将专注于Xe-HPG(面向游戏)和Xe-HPC(面向高性能计算)架构,这两个系列的产品(Alchemist显卡和Ponte Vecchio)都会进行商业化生产,但是Xe-HP架构GPU并没有这个打算,仅用于自己的云服务器。

英特尔在《杀手3》和《银河破裂者》展示XeSS,并否认Xe-HP架构GPU商用化

英特尔正在慢慢扩张支持XeSS的游戏版图,近期与IO Interactive 和 Exor Studios的合作伙伴关系逐渐取得成效,XeSS已开始尝试使用在游戏里。未来XeSS将会与英伟达的DLSS,以及AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)竞争。

Google Pixel 6/6 Pro到来:自研Tensor芯片+最高120Hz屏幕,售价599美元起

Google每年的旗舰机都是慢慢悠悠,等到其它家都搞完了,他们的才登场,这一代Pixel 6以及6 Pro早在8月份就公布了,但也直到现在才正式发布,而且由于大家都知道而来Pixel 6系列的外观,所以没有什么新鲜感,主要还是一些重要功能的介绍。

谷歌Pixel 6和Pixel 6 Pro价格曝光,低于此前预测

谷歌即将发布新一代Pixel 6和Pixel 6 Pro智能手机,据称会在随后的活动中公布所有细节。这次与以往不同的是,Pixel 6和Pixel 6 Pro将采用谷歌自研的Tensor SoC,着重在AI方面的性能提升。

英特尔再从AMD挖角资深图形技术人员,将领导Xe架构GPU的开发

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri是在2017年加入到英特尔团队,肩负起打造高性能GPU的任务,这是过去很长一段时间里英特尔的野心所在。随着英特尔Alchemist显卡发布的临近,以及Ponte Vecchio这种集英特尔技术的大成者出现,Raja Koduri经过四年的打磨,即将协助英特尔完成梦想,可谓是一等功臣。

美商海盗船发布旗下首款游戏显示器:XENEON 32QHD165

美商海盗船(CORSAIR)是许多DIYer熟悉的牌子,产品线遍布、机箱、电源、散热器、鼠标和键盘等。近年来,美商海盗船也在不断扩张产品线,还推出了直播设备、电竞周边甚至整机。近日,美商海盗船发布了旗下首款游戏显示器:XENEON 32QHD165

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术,Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

谷歌Pixelbook 2将采用自研芯片,与Pixel 6系列同款Tensor SoC

谷歌大概在两年推出了搭载ChromeOS操作系统的PixelBook Go,采用了13.3英寸16:9的屏幕,提供两个USB-C接口以及一个3.5mm音频接口。入门款配备1080p LCD触控显示屏、英特尔第8代酷睿m3处理器、8GB内存以及64GB存储空间。此外还提供英特尔酷睿i5、i7配置版本,最高支持16GB内存以及256GB存储空间,屏幕也可选4K分辨率。

锐龙9 5950X大战酷睿i9-11900K/10980XE:谁才是最好的工作站处理器

如果是几年前的话,核心数量极多的HEDT平台会是不少高端工作站的首选,但自从AMD把16核处理器推向主流平台后,这情况就发生了微妙的变化,因为16核处理器的运算能力已经可以满足不少工作站的需求了,现在如果需求高性能而且有充足预算的话可以直接上AMD的锐龙Threadripper,24到64的核心数可提供澎湃的运算能力,而且HEDT平台也可提供足够多的PCI-E通道可供扩展。

时隔两年的更新,Intel推出Xeon E-2300系列处理器

Intel宣布推出基于Rocket Lake架构的Xeon E-2300系列处理器,这是2019年Q2他们推出基于Coffee Lake的Xeon E-2200系列之后Xeon E系列久违的更新,与那些昂贵的,基于Ice Lake-SP的Xeon Scalable处理器不同,Xeon E系列不是面向数据中心的,而是面向小型企业的入门级服务器处理器。

Intel Xe-HPG 512EU移动版独显现身,较256EU的性能高88%

Intel在上个月的架构日活动上宣布他们的Xe-HPG独显的产品名是Inetl ARC,而在明年Q1他们就会推出该系列第一款消费级的游戏显卡Alchemist,此前已经有不少Xe-HPG独显出现在各测试的数据库里面,而现在Geekbench的数据库里面我们找到了旗舰级的Xe-HPG 512EU显卡。

Intel工程师谈XeSS技术:其他GPU都可使用并最终会开源

虽然说Intel自家研发、以AI来拉伸画面分辨率的XeSS还没有出来,但是很显然Intel已经为这项技术的未来有了不少的规划。来自intel的首席工程师Karthik Vaidyanathan在接受Wccftech采访时就透露了不少关于XeSS以及其后续发展的数据。

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