关于 fab 10 的消息

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英特尔与投资方接近达成融资协议，为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元

此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息，称阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。

SEMI预计2022年Fab设备支出将达到1090亿美元，相比2019年增长近一倍

近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）表示，预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长43%以后连续第三年增长，同时预测2023年会保持强劲势头。

GF公司又双卖厂了：美国12英寸Fab 10晶圆厂4.3亿美元卖给安森美 ...

晶圆代工产业是一个产值500多亿美元的大行业，但是这个行业可能并不能让每个厂商都赚到钱——台积电去年以342亿美元的营收占据了全球晶圆代工市场56%的份额，并且以114亿美元的净利润傲视其他对手。除了台积电，全球其他纯晶圆代工厂商的日子并不好过，Globalfoundries格罗方德（以下简称GF）尽管是全球第二大晶圆代工厂，但近几年的日子一直过得紧紧巴巴，7nm先进工艺也没钱跟了。不仅砍掉先进工艺，GF还在不断推进瘦身计划精简业务，减少亏损，此前GF把新加波的Fab 3e工厂低价卖给了台积电，现在GF又要卖掉美国纽约州的Fab10晶圆厂，这是一座12英寸（300mmm）晶圆厂，出售给安森美的价格只有4.3亿美元。

孟宪瑞 | 发布于2019-04-23 10:06

美光40亿美元扩建3D闪存厂，16nm工艺之后全面转向3D芯片

传统的平面闪存在16/15nm工艺之后面临瓶颈，厂商开始转向3D闪存，这其中三星动作最快，去年就已经开始量产第二代V-NAND闪存了，850 Pro及850 Evo硬盘也上市了。东芝/闪迪系也在跟进，在日本扩建Fab 2工厂准备3D闪存生产，Intel/美光系去年底也公开了他们的3D NAND闪存，现在也准备量产了。日前美光宣布投资40亿美元扩建新加坡的Fab 10晶圆厂，明年底开始量产第二代3D NAND闪存。