据HPCWire报道，英伟达在2023年开始进入了“超级周期”，这要归功于Hopper架构产品带来的巨大收益。虽然其他大型科技公司都参与到人工智能的竞赛中，但是比起英伟达完整的软硬件体系，出货量方面有着非常大的差距。

根据TechInsights的数据统计，2023年英伟达成功出货了约376万个数据中心GPU，比起2022年多出了大概100万，占据了高达98%的市场份额，彻底击溃了AMD和英特尔等竞争对手。2023年数据中心GPU的总出货量约为385万，考虑到英伟达在其中的占比，竞争对手可以说毫无机会。由于产品单价更高，英伟达在2023年从数据中心GPU中获得了362亿美元的收入，是2022年的三倍多。

不过接下来随着人工智能市场的进一步发展，将不可避免地走向多元化，不少替代品会出现，其中不但有竞争对手的产品，也有大型数据中心及云端服务供应商的定制产品。目前市场上没有足够的人工智能硬件来维持需求，大部分的需求实际上都是针对英伟达的产品，导致竞争对手很难取得突破。

随着Blackwell架构的产品到来，已经可以想象对于市场会有怎么样的吸引力。虽然AMD和英特尔都推出了替代产品，但是想挑战英伟达还需要更多的努力。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit。其中RTX 5090搭载的是GB202，RTX 5080搭载的是GB203。新产品采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型。

近日有网友透露了几款芯片的规格，包括：

GB202 - 12x8，192组SM / 24576个流处理器，512-bit，GDDR7，比AD102多出33%的流处理器

GB203 - 7x6，84组SM / 10752个流处理器，256-bit，GDDR7，比AD103多出5%的流处理器

GB205 - 5x5，50组SM / 6400个流处理器，192-bit，GDDR7，比AD104少了16.6%的流处理器

GB206 - 3x6，36组SM / 4608个流处理器，128-bit，GDDR7，与AD106的流处理器数量相同

GB207 - 2x5，20组SM / 2560个流处理器，128-bit，GDDR6，比AD107少了16.6%的流处理器

以GB202为例，配有12个GPC，每个GPC有8个TPC，假设每个TPC有2组SM，那么对应的就是192组SM。具体到产品上，可能会屏蔽掉部分SM，甚至显存位宽也会缩减。据称，RTX 5090不会启用所有SM，预计会用到其中的170至180组。

可以看到高端的GB202和GB203规模都变得更大，而取代AD104的GB205，随着定位降低，规模也变小了，由于大概率对应的是RTX 5070，对于主流用户来说不是什么好消息。另外出于入门级的GB207也拉大了与GB206之间的差距，出于成本和定位的考虑，并没有配备GDDR7，仍然是GDDR6，不过有传言称可能两者都会支持。

近期COMPUTEX 2024上的最新消息指出，传闻RTX 5080会先于RTX 5090亮相，不过新显卡的发布时间有可能延后至2025年初。

据VideoCardz报道，近日一份泄露的资料显示，英伟达计划推出代号“GN22”的新一代Geforce RTX 50系列移动显卡，共有六款型号，分别为X11、X9、X7、X6、X4和X2，由高端到低端。目前正在设计两种PCB，每种对应三款型号。

Geforce RTX 50系列移动显卡没有显存为6GB及以下的型号，容量为8GB起步，主流的三款产品都是8GB显存，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的产品。所有这些基于Blackwell架构的新款移动显卡均采用了GDDR7，而且英伟达打算降低某些型号的TGP。

有趣的是英伟达没有打算淘汰RTX 4050、RTX 3050和RTX 2050，这几款产品在2025年将继续销售，不过RTX 2050会逐步被RTX 3050 4GB版本所取代，成为新的入门级选择。

按照资料上的说法，Geforce RTX 50系列移动显卡将于2025年发布，其中X11、X9和X7预计在2025年1月投产，而X6、X4和X2会稍晚一些，预计在2025年3月登场。英伟达应该会选择在CES 2025前后发布新品，到了明年春季，相信会有不少搭载Geforce RTX 50系列移动显卡的新款游戏本出现。

据Wccftech报道，近日美国联邦监管机构将目光投向人工智能行业，将对微软、英伟达和OpenAI在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查。有业内人士透露，美国司法部（DOJ）和联邦贸易委员会（FTC）是在过去一周达成了这项协议。

据了解，美国司法部将调查英伟达的人工智能业务是否有违反反垄断法，而联邦贸易委员会将负责调查微软和OpenAI的合作，两个部门都会展开单独的调查，以确定相关方的行为。对于一个快速增长的市场，监管机构加强审查不足为奇，尽早介入有助于控制事态发展，此外就有OpenAI的离职员工发表公开信，表达了对人工智能市场的担忧，认为现阶段缺乏足够的监管措施。

有行业人士称，这些科技巨头过去一段时间里的某些举动是在一种规避反垄断法、逃避正式调查的策略。在不少人看来，现在人工智能市场的发展势头与20世纪末至21世纪初的互联网爆发非常相似，随着大量资金的流入，监管机构介入也只是时间问题。

近日，魏哲家成为了台积电多年来首位兼任董事长和总裁双重职务的人，在上任后首场新闻发布会上表示，曾向黄仁勋抱怨他们的产品太贵了，虽然认可这些产品的价值，但台积电也在考虑向英伟达展示自身的价值。

在黄仁勋看来，台积电不仅生产芯片，而且处理了众多供应链上的问题，在半导体行业中发挥了重要的作用。同时黄仁勋并不特别担心地缘政治问题，因为有足够强大的供应链，为了确保计算性能的提升，英伟达正在构建完整的系统并创造更多的价值。

根据最新的季度财报，英伟达的毛利率达到78.36%，远高于AMD的46.78%，也高于台积电的53.07%。有市场分析机构指出，如果台积电提高先进工艺的代工订单报价，英伟达受到的影响较小，但是苹果、AMD和高通等公司的毛利率将会被稀释，影响财务表现。

在该版本驱动程序中，还为3款游戏添加了GeForce Experience和NVIDIA App的最佳设置，包括：《Abiotic Factor》《地狱之刃：塞娜的献祭2（Senua's Saga: Hellblade II）》《不羁联盟（XDefiant）》。

此外，还有多款显示器得到了G-Sync兼容性经验证，包括：ASUS PG39WCDM、ASUS VG279QL3A、ASUS VG249QL3A、Lenovo Group Limited R27i-30、Lenovo Group Limited R27q-30、LG 27GS850 Yes、LG 2024 4K C4 series和Philips 24M2N3200。

已修复的问题，包括：

[GeForce Experience] 启用“即时重播”时闪烁或黑屏。[4665009]

[NVIDIA app] 在多个游戏中FPS叠加显示为NA。[4608943]

CUDA 12.5无法与启用了CUDA的Docker images一起使用。[4668302]

[Microsoft New Teams/Outlook] 从英伟达控制面板启用MFAA时出现视觉伪影。[4608670]

LG OLED48C4电视未检测为G-SYNC Compatible。[4645783]

LG 32GS95UE显示器未检测为G-SYNC Compatible。[4564083]

已知的问题，包括：

[GeForce Experience] 在用户重启电脑之前，驱动程序页面可能无法检测到新的驱动程序已经安装。[4662117]

安装包内包括：

HD Audio Driver - 1.4.0.1

NVIDIA PhysX System Software - 9.23.1019

GeForce Experience - 3.28.0.412

CUDA - 12.5

DCH NVIDIA Control Panel - 8.1.996.0

NVIDIA GeForce Game Ready 555.99 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>NVIDIA GeForce Game Ready 555.99 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

近日有网友透露，即将到来的GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片的GPC配置大多数与Ada Lovelace架构对应的芯片一致，不过没有透露SM或者CUDA核心数量情况。

其中RTX 5090搭载的是GB202，RTX 5080搭载的是GB203。传闻GB202会有192组SM（24576个CUDA核心），但是不会启用所有SM，预计会用到其中的170至180组。之前有消息称，GB203的规模仅为GB202的一半，拥有96组SM（12288个CUDA核心）。最新的传言是，GB203的规模会更小一些，为7组GPC（84组SM）。此外，GB205和GB206对应的是5组GPC（60组SM）和3组GPC（36组SM），而GB207暂时还不清楚。

据了解，GB205、 GB206和GB207三款芯片仍然在开发当中，短期内只有GB202和GB203。这意味着今年内，英伟达最多只会发布RTX 5090和RTX 5080两款面向高端的产品，其余型号要等到明年才会推出。

英伟达没有提供“Rubin”GPU和“Vera”CPU的架构信息，具体发布时间和上市时间暂时也不清楚。据了解，基于Rubin架构的产品预计会在2025年第四季度至2026年第一季度之间到来，传闻采用台积电（TSMC）3nm工艺制造，与B100使用了CoWoS-L封装，应该是首批搭载HBM4的产品之一。

之前就有报道称，新一代数据中心架构的代号是以美国天文学家Vera Rubin来命名。除了为AI GPU带来性能的飞跃，新一代产品的设计重点是降低功耗，这显得尤为重要，毕竟目前架构的产品已逼近千瓦范围，且无法无限扩展。

Vera Rubin是美国的一名天文学家，出生在宾夕法尼亚州费城，瓦萨尔学院天文学专业毕业，并在康奈尔大学读研，。随后在乔治敦大学获得博士学位并留校任教数年后，鲁宾进入非营利科研机构卡内基科学学会工作，成为了研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在1981年被选入美国国家科学院，成为其历史上第二位女院士。

近日有CHH论坛的网友透露，Geforce RTX 5090将会配备28GB的GDDR7显存，对应的位宽为448-bit。这意味着Geforce RTX 5090搭载的GB202芯片并非完整版本，正常来说顶配是32GB的显存容量，位宽为512-bit。按照之前的说法，GB202共有192组SM（24576个CUDA核心），不过Geforce RTX 5090不会启用所有SM，预计会用到其中的170至180组。

Benchlife表示，600W的Geforce RTX 50系列显卡才会拥有完整的配置，Geforce RTX 5090对应的TGP预计是450W。另外英伟达还准备了一款TGP为350W的版本，共有8颗显存芯片，对应的就是16GB容量，位宽为256-bit。据了解，目前英伟达的合作伙伴已经开始对Blackwell架构的新款Geforce显卡进行散热设计。

此前有报道称，Geforce RTX 5090 Founders Edition的厚度仅为双槽，而且只配备了双风扇，至于TGP是否达到600W还有待商榷。传闻其采用了三块PCB的设计，并留出空间实现双面吹透。

虽然不少人期待英伟达在接下来的COMPUTEX 2024上公布Geforce RTX 50系列的信息，但是可能性并不高。

这种说法让人感到有些惊讶，毕竟过去几年里，随着性能的提升及功耗的增加，显卡的体积也在不断膨胀，更大的散热规模基本是一个大的趋势。特别是性能强劲的高端显卡，3槽以上几乎没什么疑问，甚至4槽也不是什么罕见的设计了。目前的Geforce RTX 4090 Founders Edition在同类产品里算是“苗条”的一款，仍然有3槽厚度。

此前有报道称，Geforce RTX 5090 Founders Edition的结构比较复杂，采用了三块PCB的设计，并留出空间实现双面吹透。三块PCB分为主板、用于容纳显示控制器、供电系统和其他不需要与散热组件直接接触组件的PCB板、以及PCIe组件。至于三块PCB组成的结构会怎么样，暂时还不清楚，但这么繁琐的设计还要保持双槽厚度，让人好奇到底是如何实现的。

传闻Geforce RTX 5090的显存位宽是512-bit，需要16块GDDR7显存芯片，显存容量达到32GB。随着显存配置提升，显存芯片的布局将从RTX 4090的3-4-1-4变为4-5-2-5（顺时针方向）。搭载的GB202芯片会有192组SM（24576个CUDA核心），不过Geforce RTX 5090不会启用所有SM，预计会用到其中的170至180组。

英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之一，相关产品很快就要大批量上市，相信对CoWoS封装产能来说又将是一次大考验。据Wccftech报道，英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。

有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计今年的出货量大概在42万，明年达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引人FOPLP封装技术为英伟达在封装方面提供了更多的选择，一定程度上也减轻封装产能不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。

据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。

据Wccftech报道，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，甚至是完全自己设计的SoC。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，微软最近推出的Copilot+ PC对Arm的支持很好，高通的骁龙X系列就是最好的证明，为客户端市场的机遇铺平了道路，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。

有消息称，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，GPU则是基于Blackwell架构。目前联发科开发中的天玑9400，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，里面包括了LPDDR6内存，类似于英特尔的Lunar Lake，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案，这似乎是现代PC设计的必经之路。

目前英伟达的重心仍然在数据中心业务，其中也有CPU+GPU的方案。至于英伟达是否会带来AI PC的SoC，现在来看还有点遥远。

据博板堂透露，从目前各个品牌5月份的Geforce RTX显卡的供应情况来看，比起4月份增加了不少，估计至少多出了30%，供应量相对充足。要知道在4月份，不少代理商还在为货源发愁，像RTX 4060 Ti系列的供应量减量明显，使得多数代理商的需求均不能达到满足。另外还有一个原因，使得各大显卡厂商的供应量如此充足

现在距离一年一度的618剩下不到一个月的时间，不少品牌已经开启了促销活动。为了支持今年的618促销活动，英伟达特别给予了大陆市场更多的货源，让合作伙伴的GPU供应量增加了。加上前一段时间囤积显卡的炒货商也逐渐放出存货变现，使得近期显卡价格方面出现了松动，或许今年的618购买显卡会有更多优惠。

据Wccftech报道，近日英伟达公布了2025财年第一财季的财报，数据中心业务的营收数据非常炸裂，已远远超过了昔日另一支柱的游戏业务。与此同时，英伟达创始人兼CEO黄仁勋确认，Blackwell架构之后还有另一个芯片，正处于一年的更新节奏当中，很快会有新的GPU、CPU、网络NIC、交换机、以及一系列各种芯片。

随着Blackwell架构的产品陆续上市，最近也传出了后续新架构的消息，代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。除了性能的飞跃，新一代产品的设计重点是降低功耗，毕竟目前架构的产品已逼近千瓦范围，且无法无限扩展。首款基于Rubin架构的GPU是R100，预计在2025年第四季度进入量产阶段。

虽然英伟达在Geforce RTX 30/40系列GPU的开发上投入了不少资源，性能上也有不错的提升，但是实际收入贡献却没有什么起色。随着人工智能（AI）硬件的需求猛增，数据中心GPU的架构更新频率加快，或许也会让英伟达将部分技术与AI PC结合，从而让RTX GPU受惠。