东芝是NAND闪存的发明人，还是最早开发3D NAND闪存的，同时也是闪存芯片公司中第一个讨论QLC闪存的，这点倒是不假，首次公开研发QLC闪存的厂商就是东芝，三星作为全球最大的NAND厂商在TLC闪存上先吃了螃蟹，但在QLC闪存三星倒是很低调，前不久量产的第五代V-NAND闪存还是TLC类型的，三星只是表态称后续会有QLC闪存及1Tb核心容量的闪存。

东芝的QLC闪存规格西数的是一样——准确来说是西数的QLC闪存跟东芝一样的，使用的都是东芝的BiCS 4技术，96层堆栈。东芝/西数选择的BiCS技术路线跟其他家的NAND闪存都不同，一直以来容量密度都是业界最好水平之一，这次的QLC闪存核心容量是1.33Tb，比之前美光、英特尔公布的1Tb核心大了33%。

基于1.33Tb核心的QLC闪存，东芝已经开发出了16核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有2.66TB，大家还记得东芝之前发布的RC100系列硬盘吗，它使用的就是单芯片封装，一颗闪存最大容量才480GB，现在QLC闪存的帮助下单芯片封装实现了2.66TB的容量，是之前的5倍多。

在上市进度方面，西数那边是已经出样，今年量产，首发于闪迪SSD硬盘中，但东芝这边要比西数慢一些，今年9月份才开始出样给SSD硬盘及主控厂商，用于评估及开发，2019年才开始批量生产。不过今年8月份的FMS 2018闪存峰会上，东芝将会展示首个QLC封装原型。

今年5月底西数公司就已经宣布出货96层堆栈的BiCS 4闪存，当时主要是3D TLC闪存，但是QLC闪存才是新一代闪存的重点，不到两个月西数的96层堆栈QLC闪存也开始出样了，预计今年内正式量产出货。

西数的BiCS 4闪存是跟东芝一起研发的，生产工厂位于日本四日市，如今西数的96层QLC闪存已经出样，那么东芝的96层QLC闪存也快了，预计最近也会宣布出样、出货了。

很多玩家都在担心QLC闪存的可靠性，一如多年前担心TLC闪存不耐操一样，不过站在厂商的角度来看他们是没可能放弃QLC闪存的，因为容量密度的诱惑太大了——西数这次出样的QLC闪存核心容量1.33Tb，要比之前美光/英特尔发布的QLC闪存的1Tb密度还要高33%，号称是业界最高容量。

1.33Tb的核心容量是什么概念？目前3D MLC闪存的主流核心容量还是256Gb，3D TLC也是256Gb核心为主，部分是512Gb，美光/英特尔可以做到768Gb，他们的QLC闪存可以做到1Tb，但是西数的是1.33Tb，换算一下就是166GB，这还是一颗核心的，一片闪存中通常是4-8颗核心，而2.5寸SSD硬盘的PCB中至少可以放4片闪存，这意味着2.5寸SSD硬盘随便玩玩就能实现3-5TB的容量，如果多堆点核心，10TB的SSD也是小菜一碟。

美光发布的QLC硬盘是7.6TB的，此前英特尔就被曝准备推20TB容量的SSD硬盘，不过厚度就要高一点，达到了15mm。

当然，上来就搞这么大容量也不现实，倒不是技术做不到，而是要考虑消费者承受的成本，无论如何未来普通人要想用上TB级的低价SSD硬盘，只能等QLC闪存硬盘了。

与美光/英特尔不同，西数的QLC闪存硬盘将首发于闪迪旗下的消费级硬盘中，现在就看到时候的价格了。