据东芝介绍，新的晶圆厂将具备抗震结构，包括双供电系统和BCP系统，并安装最新的节能制造设备，以减小环境的负担，旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统，以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工，2024年春季完成相关工程，以确保2024年内投入生产。

功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗，以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能，以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。

东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力，使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺，不少企业都进行了大量投资，以进一步扩充产能，不过要真正看到成效还需要一些时间。

东芝相关负责人表示，2021年是让人惊叹的，因为东芝的存储事业部创下了多项新纪录，感谢东芝硬盘所有员工的奉献精神和几个战略客户的合作伙伴关系，实现了这一切，希望2022年能继续保持这样的积极势头，着眼于新的里程碑。

目前东芝提供了全面的硬盘产品线，以满足企业、数据中心、监控和客户端市场的存储需求。其硬盘主要面向四个细分市场，AL系列专注于企业级的性能领域；MG系列针对企业级容量和数据中心的需求；MQ系列涵盖了移动客户端和广泛的使用场景；DT系列则是针对监控和传统的桌面客户端应用。

此前东芝首次展示了MAS-MAMR技术，演示如何利用新技术提高HDD存储容量和性能。通过昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）的共同合作，为构建超过30TB的大容量机械硬盘（HDD）奠定了基础。东芝的新目标是，尽快实现30TB及以上容量的硬盘商业化。

MAS-MAMR技术利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度，属于MAMR技术的一部分。近期，东芝首次展示了MAS-MAMR技术，演示如何利用新技术提高HDD存储容量和性能，现在的目标是实现30TB及以上容量的硬盘商业化。

东芝在2021年开始出货的18TB硬盘上，应用了Flux Control MAMR（FC-MAMR）技术，其使用了自旋扭矩振荡器来辅助记录。新的MAS-MAMR技术则通过将微波局部暴露在记录介质上，以提高记录密度，从而超过了FC-MAMR技术。东芝计划在2022年1月10日至14日举办的MMM-INTERMAG 2022会议上，公布新开发的自旋扭矩振荡器细节及其振荡特性。

东芝表示，其开发了一种名为“双振荡型自旋扭矩振荡器装置（dual FGL STO）”，通过两层场产生层来照射微波。这种方式能有效地产生微波，电流较小，而且是在重点位置，当结合到磁头后，可以提高MAS-MAMR技术的记录性能。东芝通过演示采用新技术的设备，证明了MAS-MAMR技术的可行性，可以显著提高记录的密度，为下一代磁记录技术的应用迈进了一大步。

据TomsHardware的报道，MAS-MAMR技术利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度，属于MAMR技术的一部分。该项目是由昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）共同开发的，不过暂时还没有透露具体的面积密度，但足够使东芝制造容量超过30TB的硬盘。

更换碟片和读写磁头对硬盘制造商来说是一件大事，通常情况下，更愿意只改变某一个关键零件。希捷由于采用了热辅助磁记录（HAMR）技术，不得不改变硬盘的架构。东芝目前也面临同样的问题，不过MAS-MAMR技术似乎不需要做大幅度的修改，这也使得该技术可以在未来几年内使用。

在几个月前，东芝发布业界首款MAMR微波辅助磁记录（FC-MAMR）技术的18TB硬盘，分别是面向台式机的X300系列，以及面向NAS的N300系列，都属于消费级产品。这些是东芝第三代7200 RPM级充氦技术硬盘，配备了512MB缓存，为9碟装。使用的碟片同样由昭和电工负责制造，单碟容量为2TB，通过FC-MAMR技术实现了约1.5 Tb/inch2密度。在更早之前，东芝还发布了企业级的MG09系列，首次应用了FC-MAMR技术，实现了12.5%的存储密度提升。

近日，东芝宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前，原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，为股东创造更高的价值。东芝在声明中表示，这是东芝董事会战略审查委员会近五个月工作的结晶，确信是每项业务可持续发展的正确步骤。

分拆后的半导体公司，将由东芝所持有的铠侠（Kioxia）和东芝科技公司组成。目前东芝持有铠侠约40%的股权，计划在2023年下半年完成相关分拆重组事项。东芝表示，希望通过创建具有不同利润结构和战略增长的独立企业，提高重点部门的关注度和盈利能力，以此提高股东们的价值。

东芝的这一举措，意味着这家成立于1875年的巨型企业集团的解体。东芝并不孤独，近期通用电气也宣布将一分为三；强生在去年开始就逐渐剥离消费品业务；过去数年里，西门子进行了多次拆分。当然，有些在企业拆分后效果明显、发展迅速，比如惠普集团。在2015年拆分为惠普公司和惠普企业，分别专注个人和企业产品后，两家企业的总市值高于拆分前数百亿美元。

X300系列和N300系列采用了SATA接口，转速为7200 RPM，配备了512MB缓存。前者平均无故障时间60万小时，提供两年质保，后者平均无故障时间120万小时，支持7x24工作，提供三年质保。东芝暂时没有披露这两款18TB硬盘的性能数据，由于与MG09系列产品相近，预计可以提供281 MB/s的最大持续数据传输速度。

X300系列是目前市面上唯一一款使用微波辅助磁记录技术的台式机硬盘，希捷并没有类似的产品，而西部数据的WD Gold 18TB和Ultrastar 18TB（ePMR）产品仅局限于企业级市场。对于企业级市场来说，18TB的机械硬盘非常吃香，而且不需要像普通消费级硬盘那样做针对性优化，以适当降低噪音。

东芝暂时还没有公布价格，但会在今年第四季度某个时间点上市。

MG09系列硬盘的发布进一步表明了东芝致力于推进硬盘设计，帮助云级服务提供商和存储解决方案设计人员实现更高的云、混合云和本地机架规模存储密度，以满足云级服务器以及对象和文件存储基础架构中存储设备不断发展的需求，提高存储密度的同时降低资本支出，改善TCO（总拥有成本）。

虽然固态硬盘发展的速度越来越快，单位价格也越来越便宜，但机械硬盘的特性使其在某些地方暂时仍然有不可取代的作用。从去年的机械硬盘出货量统计就能看出，目前市场对企业级大容量硬盘的需求（主要是数据中心）非常大，在机械硬盘整体下行的走势下，出货量仍然可以逆势上涨，其中东芝平均容量增长率最高，可以看出东芝近期对这个市场的重视程度。

事实上，东芝是唯一一家尚未开始正式出货18TB硬盘的硬盘制造商。相比之下，西数早在2019年底就公布了其EPMR技术的18TB硬盘，并在今年7月开始出货，而希捷则在9月开始出货其PMR/TDMR技术的硬盘。

目前只剩下三家硬盘制造商，他们之间的竞争相当激烈。事实上，各家厂商都在不同层面上展开了较量，每家厂商都会根据客户的需求，和对未来短期和长期的规划来选择自己的道路。

在能量辅助磁记录(EAMR)方面，希捷、东芝和西数有不同的做法。希捷坚持使用热辅助磁记录(HAMR)技术，由于需要新的磁头、新的玻璃介质和新的磁记录层，现在实施起来相对困难，成本也高。西数原本打算从2020年开始使用MAMR，因为MAMR只需要新磁头，比HAMR更容易实现，但后来决定在采用MAMR之前，先采用名为能量辅助垂直磁记录（EPMR）的中间步骤。东芝毅然决然地选择了使用MAMR，但最终花了相当长的时间才使这项技术变得足够好，从而实现商业化。

根据统计，东芝的市场份额正在增加。2020年第一季度在HDD市场约占15%，但到2021年第一季度结束时，很可能会占据20%以上的市场份额。

在今年的Hot Chips大会上，Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管，85万个核心，相比之前的规格增加了一倍有余。然而实现方式其实很“简单”，因为去年的那款芯片还是采用的台积电16nm工艺进行制造，现在只需换成台积电最新的7nm制程工艺，就可以实现如此壮举。该公司表示，它已经在实验室中运行了新款芯片。

当然，这第二代的新款晶圆级芯片仍将具有与第一代相同的芯片面积，毕竟，它受到晶圆尺寸的限制。此外，预计该公司还将增加芯片内置的内存容量并加强芯片互连速率，以提高芯片内数据传输的带宽。去年的第一代芯片具有9PB/s的内存带宽，并且这样一个芯片的TDP为15KW。

晶圆级晶片除了像Cerebras这样制作计算芯片的应用外，也有应用于存储方面的研究。铠侠（前东芝存储）正在进行的新研究就是——通过跳过传统闪存和SSD制造方法过程中所有切割，组装，封装等操作，直接生产晶圆级的SSD ，这样可以极大地降低制造成本和交货时间，并且得到高性能的大量数据存储解决方案。

不过虽然铠侠提出了“晶圆级固态硬盘”的概念，但是还处在早期开发阶段，距离实际上市和应用还很早。目前受瞩目的晶圆级晶片还是Cerebras WSE，而关于第二代Cerebras WSE的更多信息，还是得到该公司宣布最终产品时才能知道。

在2018年东芝和夏普之间的交易完成之后，TCS在2019年1月更名为Dynabook。根据当时的股票转让协议，夏普在2020年6月30日对东芝持有的Dynabook剩余流通股行使了认购权，并且东芝已完成其转让手续。

东芝品牌最早在1985年就推出了消费者笔记本电脑产品，首款笔记本产品就是T1100（也是世界上第一台笔记本电脑），内置充电电池、液晶显示器、以及微软架构的BIOS、基于英特尔公司80C88处理器，拥有256Kb内存，640×200像素屏幕。在华硕、戴尔、苹果、联想以及惠普等品牌进入到笔记本电脑市场之前，这家公司一直统治着笔记本电脑市场。后来，在上述品牌入局之后，东芝仍然以其Satellite卫星系列产品受到市场的认可。随后，东芝还推出了Portege系列主打轻薄型的产品。

不过，随着其他品牌推出更加轻薄、功能更加强大的笔记本电脑，再加上个人电脑市场的萎缩，东芝最终无法满足消费者的需求，最终成为一个在笔记本市场当中不太受欢迎的品牌。

这款产品被东芝（就不写全称了）用来当成他们家18TB HDD的内部盘片，得益于新盘片的厚度有明显的下降，东芝在原本的8碟盘中直接放入了9碟，从而实现了18TB的容量。不过昭和電工并没有在财报中提及具体的出货量。

这也带来了一种可能性：此前昭和電工研发出来的新一代HAMR盘片极有可能也是会卖给东芝，东芝的HDD产品线可能会同时使用HAMR和MAMR两种能量辅助记录技术。

另一家比较热衷于开发使用MAMR技术的是西部数据，他们在16TB以上的HDD中使用了这一技术，不过他们现在也在考虑于更大容量的HDD上面使用HAMR技术来获得更高的存储密度。

MAMR技术与HAMR技术一样，属于提出了多年之后仍然没有进入大规模量产环节的技术，不过随着越来越多的试样出现，这些技术的成熟度越来越高，相信目前仅存的三大HDD厂已经接近将这些能量辅助记录技术推向市场了，在他们的计划中，今年都是将新产品推向市场的节点，最先用上这些技术的肯定是对于大容量HDD有很高需求的企业级市场，对于消费级市场来说，他们还很遥远。

光宝把现有所有的固体硬盘业务全部都划分到全资子公司建兴旗下，并将其出售给东芝存储，现在他们已经签署协议，东芝存储将以1.65亿美元的价格买下建兴公司，包括存货、机器设备、员工团队、技术与知识产权、客户供应商关系等，预计交易将在2020年上半年完成。

东芝此前也收购过固体硬盘品牌OCZ，目前还是作为独立品牌运作着，只不过他们已经退出了中国市场。

建兴目前在个人计算机和数据中心SSD领域有成熟的经验，OEM市场有着不少的份额，零售市场也有着浦科特这个高端SSD品牌，东芝存储将通过收购建兴来提升他们在SSD市场的领导地位，东芝存储的代理总裁与首席执行官早坂伸夫表示光宝的固态硬盘业务将与东芝存储完全融合，扩大我们在SSD行业的领导力，这次收购能够帮助他们满足目前PC和数据中心对SSD需求增长的预期，并强化云服务方面业务。

首先用上PCI-E 4.0的，还是东芝的服务器市场产品，服务器市场的PCI-E 4.0生态还是相对来说要好一些，前些日子AMD推出第二代EPYC平台的时候有不少厂商宣布将提供PCI-E 4.0 switch和HBA，大规模过渡可能将于明年到来，因此东芝的首批两款PCI-E 4.0 SSD将于明年问世，分别是CM6企业级和CD6数据中心级代替原有的CM5和CD5。两款产品都将使用东芝自家已经非常成熟了的96层堆叠的3D NAND，预计最高速度能够达到6.7GB/s，这两款产品会使用U.2接口的升级版——U.3。

目前东芝已经开始在和合作伙伴验证测试CM6和CD6两款产品了，目前计划将于2020年正式量产。除了这两款产品之外，东芝还将推出XD6，也就是XD5的升级版，使用M.2 22110的规格，同时它还可能会作为首款采用EDSFF E1.S规格的产品进入数据中心，官方称这款产品的正式出货将晚于2020年。

对于消费级市场，东芝的大部分消费级SSD销售量都是来自于OEM渠道，而这一级别的市场目前并没有给东芝太大的压力让它去切换到PCI-E 4.0，目前东芝的XG6系列已经用上了96层堆叠的TLC颗粒，在东芝准备好1xx层堆叠的3D NAND之前基本上是看不到它的继任者XG7的，也就是说在消费级市场上面要想看到东芝的PCI-E 4.0产品还要等上很久。

东芝这种不慌不忙的态度与很多赶着推出自己PCI-E 4.0 SSD产品线的厂商完全不同，有一说一，现在PCI-E 4.0还是AMD一家在玩，而且消费级市场上面你还要配一块X570主板才能用， 高版本PCI-E带来几乎没有在4K读写方面带来提升，对于用户的实际体验影响不大，所以东芝这种态度也是很好理解的，因为消费级市场对于接口速度的需求根本没有企业级、数据中心级来的那么大。