此前Tom Peterson曾表示，与采用Xe架构的Alchemist不同，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

按照CES 2024上英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的说法，Lunar Lake会在今年秋季到年末间推出，Battlemage在时间上应该也差不多。

传闻Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。

据Wccftech报道，随后在主题演讲中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

Lunar Lake面向移动平台，采用了全新的CPU内核架构，有着显著的IPC改进，且NPU性能会有3倍提升。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Arrow Lake将同时登陆桌面和移动平台，属于Meteor Lake的后续产品，也就是酷睿Ultra第2代处理器，将针对游戏做优化。按照英特尔的说法，这是“首款配备AI加速器的游戏CPU”。其同样采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了8个P-Core和16个E-Core；核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG+架构；桌面平台上将改用LGA 1851插座。

近日有网友爆出一张英特尔酷睿 i5-14490F的盒装图片，并说明了其与同一代的i5-14400F拥有相同的核心/线程数量，即10核心16线程，由6个性能核心与4个能效核心组成，基础频率也依然还是2.5 GHz，TDP为65W。

和前两代的i5-12490F/i5-13490F的定位一样，i5-14490F和i5-14400F的区别就在于前者基本上只以盒装形式销售，且睿频频率更高，达到了5.0 GHz，比i5-14400F高出0.3 GHz。同时，虽然i5-14490F的L3缓存容量信息暂时未知，但按照i5-13490F的规格推断大概率还是24MB，步进同样是C0。

此前我们报道过，英特尔已敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间，定于太平洋时间2024年1月8日下午3点（北京时间1月9日上午7点），也就是明天，届时应该会有更多关于i5-14490F甚至是i7-14790F的消息。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","B0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14490F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "5.0GHz", "24MB","N/A","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

Pat Gelsinger称赞Justin Hotard是一位具备深厚经验的领导者，秉承客户至上的理念，在推动数据中心和人工智能的业务增长和技术创新上有着很不错的履历，不仅认同且致力推动“创造改变世界的技术”的愿景，而且对工作充满热情，认为未来能发挥关键作用。

在加入英特尔之前，Justin Hotard曾担任HPE执行副总裁兼高性能计算、人工智能与实验室业务总经理，主要负责通过处理数据密集型工作负载为客户解决最为严苛的问题，同时还领导HPE的中央应用研究部门，即惠普实验室。此外，在更早之前，Justin Hotard曾担任NCR Small Business总裁，并曾在美国讯宝科技公司和摩托罗拉公司负责企业发展和运营。

Justin Hotard拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的电气工程学士学位，以及麻省理工学院斯隆管理学院的工商管理硕士学位。

Articul8是利用英特尔开发的知识产权（IP）和技术创建的，两家公司将在进入市场的机会上保持战略一致，并合作推动GenAI在企业中的应用。原英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼总经理Arun Subramaniyan将担任Articul8首席执行官，其认为凭借深厚的人工智能和高性能计算领域技术储备和企业级GenAI部署，Articul8完全有能力为英特尔以及更广泛的客户和合作伙伴生态系统带来切实的业务成果。

英特尔对Articul8的战略举措表示支持，表示很自豪地看到Articul8从英特尔中孵化出来，成为一家独立的公司，体现了英特尔在人工智能领域的创新力和领导力，也展示了与合作伙伴共同推动人工智能发展的愿景。未来英特尔将与Articul8 AI继续展开合作，为更广泛的客户和生态系统提供服务。

如果对Intel 18A工艺之后的技术感兴趣，那么就要留意Ann Kelleher博士的演讲了。暂时还不清楚英特尔之后的半导体计划，不过应该会在现有技术基础上继续创新和发展。英特尔在Intel 18/20A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电的关键。

RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Radxa X2L使用的是板载内存，可选方案有2/4/8GB LPDDR4-2400，存储方面，它在背面有一个规格为PCIe 2.0 x4的M.2 2280接口，另外提供有32GB eMMC闪存可选。正面的M.2接口则是用来安装无线网卡的。

至于I/O接口，Radxa X2L也是比较丰富，它带有USB 3.0 Type-A和USB 2.0 Type-A接口各两个，两个最高支持4K@30Hz输出的HDMI接口，RJ45千兆网口，3.5mm音频接口。Radxa X2L使用USB Type-C供电，支持PD。

开发者表示Radxa X2L支持Windows 10 Pro，以及Debian和Ubuntu。当然了，作为一台x86单板电脑，Radxa X2L支持的系统理应是更多的。开发者告诉CNX Software，他们正在开发内置在eMMC闪存中的Roobi固件，这样用户可以直接从网上云安装操作系统。

价格方面，Radxa X2L的起售价为39美元，考虑到现在的3A游戏普遍都要70美元，这个价格算得上是非常便宜，基础版本是2GB内存，无其他附件。加6美元的话，用户可以买到一个适配它的散热器。带有32GB闪存和8GB内存的版本则要79美元。

近日，有知名爆料人HXL爆光了一张英特尔酷睿i9-14900KS的实物图片，CPU上的S-SPEC代码做了遮挡处理。爆料人还表示，该图片的真实性有待考证，不确定该款CPU是否会被推出。

去年11月，我们曾报道过有国外电商已经把一系列搭载酷睿i9-14900KS处理器的整机放当线上商场里面，虽然这处理器还没发布，但Intel已经在向PC合作伙伴、零售商和分销商提供该处理器的相关信息，虽然这机器的页面信息并不多，但可以看出i9-14900KS的最大睿频是6.2GHz。综合来看，英特尔推出这款第14代最终旗舰的可能性还是不小的。

由于Raptor Lake-S芯片的最大核心数量就是8P+16E，所以酷睿 i9-14900KS的核心规格也只能这样，L3缓存依然是i9-14900K一样的36MB，而频率方面，最大睿频来到了6.2GHz，比i9-14900K和i9-13900KS高200MHz，全核睿频能到多少暂时未知，考虑到i9-14900K的单核与全核睿频都比i9-13900K高200MHz，估计i9-14900KS的全核睿频可能也是比i9-13900KS高200MHz，也就是5.8GHz。

至于TDP，i9-14900KS应该和i9-13900KS一样是150W，最大睿频功率253W，当然了这些都只是参考值，结合我们的i9-14900K评测数据可以大致推断，实际上解除限制最终功率估计超过350W。

此前也有网友（@ECSM_Official）表示，英特尔已敲定酷睿第14代非K系列处理器发布时间，定于太平洋时间2024年1月8日下午3点（北京时间1月9日上午7点），更多关于酷睿i9-14900KS相关消息也可能会被公布出来。

据相关媒体报道，英特尔正在扩大与合作伙伴浸没式液冷散热的合作，以加强其面向人工智能（AI）工作负载的数据中心产品，其中包括业界首个开放式知识产权（IP）的完整浸没式液冷散热解决方案和公版设计，而Kenmec和Auras Technology等合作伙伴将成为英特尔实施先进散热路线图的关键。

英特尔还与中国台湾工业研究院合作建立了一个新的实验室，以确保高性能计算散热技术符合国际标准。英特尔计划与生态系统合作伙伴一起，加速提供适用于数据中心的下一代液冷散热解决方案。新技术可以在有限的密封空间内提供更强的散热性能，对于快速增长的人工智能应用至关重要。

目前Kenmec提供一系列液冷散热产品，从冷却剂分配单元（CDU）到定制的开放式机架版本3（ORv3）水冷柜，这些解决方案已通过了英特尔的认证。英特尔希望通过围绕优化的散热技术建立一个开放、协作的生态系统，巩固其在基础设施方面的领导地位。在开发尖端浸没式液冷散热硬件的同时，培养共享的验证框架和最佳实践，以确保产品的广泛使用。

据相关媒体报道，英特尔将在以色列南部建造新的晶圆厂计划在2028年投产，并运营到2035年，投资总额达到250亿美元，这是以色列有史以来最大的外国投资。英特尔的扩张旨在加强全球半导体供应链，实现多元化战略，减少对单一地区的依赖。新工厂为Fab 38，毗邻英特尔在基耶盖特附近的Fab 28，这里距离加沙地带约42公里。Fab 28采用了Intel 7工艺生产芯片，Fab 38很可能采用Intel 18A工艺。

根据以色列鼓励投资的相关法律，英特尔还将获得投资额12.8%的补助，大概是32.5亿美元。此外，英特尔将获得7.5%的企业税率减免。在政府的大力补贴下，英特尔的目标是通过扩大生产规模，重新确立对AMD和英伟达等竞争对手的市场主导地位。

据了解，目前英特尔在以色列的员工大概有12000名，另外Mobileye还有2000名员工。预计新项目会为当地创造数千个就业机会，同时英特尔还承诺未来10年里从以色列供应商处购买价值约166亿美元的商品和服务。

据DigiTimes报道，2023年半导体行业很可能会迎来新王者，而且并非过去数年里对英特尔形成强有力挑战的三星，而是今年乘着人工智能东风起势的业界大明星英伟达。

有市场研究机构预计，英伟达在截至2024年1月的财年内，营收将到达588亿美元，相比去年同期增长一倍，从而超越英特尔及三星，占据半导体领域收入的头把交椅。相比之下，英特尔同时期内的营收预计为539亿美元，同比下降14%，而三星半导体部门同时期内的营收预计为490亿美元，同比下降34%。

从1992年起，英特尔就牢牢占据了半导体领域收入第一的位置，直到2017年。从2018年起，三星对英特尔发起了冲击。虽然三星在2021年和2022年都成功登顶，但领先英特尔的幅度并不大。今年人工智能的兴起改变了英特尔与三星争斗的格局，原本远远落后的英伟达强势杀出，成为了最后的赢家。

近日，有网友透露了几款酷睿第14代T系列桌面处理器的更多信息，其中包括了酷睿i3-14100T、酷睿i5-14500T、酷睿i7-14700T和酷睿i9-14900T，并确认了最高睿频。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "5.5GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "5.2GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "5.0GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "4.8GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "4.5GHz", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "4.4GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

近年来，随着半导体工艺技术迭代更新速度放慢，加上先进工艺的成本大幅度上升，不少人认为传统上的摩尔定律已经不存在了，比如英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋去年就公开表达了这种观点。近日，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在公开活动中表示，摩尔定律仍在发挥作用，不过承认周期已放缓至三年，这意味着实际上已大大落后于原来的速度。

自担任英特尔首席执行官后，帕特-基尔辛格一直强调摩尔定律仍然有效，并提出了“超级摩尔定律”的说法，意思是利用小芯片设计和2.5/3D封装等创新技术来增加晶体管数量。英特尔也称这一战略为“摩尔定律 2.0”，持有类似观点的还有其老对手AMD，认为短时间内摩尔定律并没有消亡。

帕特-基尔辛格认为，现在已不再处于摩尔定律的黄金时代，要实现提升比以往困难得多，所以大家都能看到节奏放缓。帕特-基尔辛格的表态其实已经与之前有很大的转变，至少承认经济层面上摩尔定律正在瓦解，毕竟现代晶圆厂的制造成本比以前要高得多，这是一个很大的不同。

近日，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）接受了媒体的采访，认为“Intel 18A比台积电N2工艺更好一些”。原因是Intel 18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。此外，帕特-基尔辛格还暗示N2工艺太贵了，Intel 18/20A有机会从寻求更高成本效益的客户那里获得订单。

按照英特尔新的说法，采用Intel 18A工艺制造的芯片将会在2024年第一季度出现，首批量产产品会在2024年下半年上市。相比之下，台积电的N2工艺要等到2025年下半年才量产，理论上英特尔在时间上还要领先一年。虽然台积电在N2工艺上引入了GAA架构晶体管，但仍然采用传统的供电技术，因此在英特尔看来技术上并不如Intel 18A工艺。

当然，台积电并不认同这种说法。明年台积电将带来N3P工艺，将提供与Intel 18A相当的能效、性能和晶体管密度，而下一代的N2更是全面优于N3P和Intel 18A工艺。