BiCS4是96层堆叠，新的BiCS5将堆叠层数提高到了112层，单纯从层数上来看，密度会有16.67％的增长，不过西部数据宣称他们在新一代3D堆叠式NAND上面采用了包括制程工艺改善在内的各种改进手段，最终使得单元密度有非常大的提升，单芯片的存储容量能够提高40％，而铠侠方面则是称存储单元阵列的密度相对于上一代技术有20％的提升。

新一代BiCS技术带来的不仅仅是存储密度上的提升，还有性能方面的加强，西部数据称BiCS5在I/O性能上会比BiCS4高出50％，另外，其读写延迟也会降低。在恺侠的路线图上面，BiCS5对应着PCIe 4.0。

具体到产品上，铠侠正准备于今年第一季度出样512Gb的TLC颗粒，大规模量产的时间点则是放在今年下半年。另外，他们还准备了容量为1Tb的TLC颗粒和1.33Tb的QLC颗粒。其他几家NAND的主要供应商或是正在开发1xx层数级别的堆叠技术，或是已经准备将这些技术用于量产了。但是远水解不了近渴，目前SSD即将处于供需周期中的供不应求阶段，我们已经看到了价格上涨的苗头，而这些增加供应量的新技术还要等上一段时间才能够起效。

根据铠侠官方发出的客户通知显示，火灾是在日本时间2020年1月7日上午6时许发生的，发生地是四日市工厂的Fab 6，火灾没有造成生产人员伤亡，不过一台生产设备部分损坏，恐需要更换，火灾发生的原因和其对生产造成的影响仍在调查中。

从这则官方通知来看，火灾是发生在了工厂内部，我们知道，半导体生产车间是要求无尘的，而发生在内部的火灾必然带来了相当大的烟尘，这就有可能造成工厂短期内无法复工。无独有偶，三星的DRAM、NAND工厂在新年前夕经历了一次1分钟左右的短时停电，损失也不小。另外，铠侠的这座工厂在去年也经历了同样的停电事故，不过它停电的时间要长得多，官方统计是至少造成了6EB容量的闪存损失。

看来NAND价格在年内出现上涨已经成为定局，就看要涨多少了，此前有预测是40％，不过在各种意外事件的推动下，这个数字具体能到多少还是个问号，实际上供应量波动并不会太大，反而是更高的需求量可能会导致更大的涨价幅度。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于Client SSD合约价自高点连跌七季，与传统硬盘的成本差距已经不远，在2019年第二季起刺激笔记本电脑搭载SSD的比重及容量显著上升。而六月中旬后，铠侠/西数四日市厂区发生跳电问题导致供给量下降，带动eMMC/UFS、SSD成交价格在第三季中止跌，Wafer市场则迅速反弹，第三季上涨近20%，eMMC/UFS及SSD合约价也在第四季翻涨。从客户端需求来看，尽管2019年第四季合约价上涨，导致Client SSD位元需求趋缓，但数据中心客户积极准备2020年新开案需求，拉货动能优于预期，使得第四季的Enterprise SSD已浮现供不应求的情形，预期2020年第一季合约价将有所支撑。除了数据中心客户积极备货带动需求，移动设备端也因准备苹果2020年上半年的新机上市，备货需求从第四季起涌现。总体而言，2020年第一季NAND Flash将呈现淡季不淡。而在供给面，由于供应商自2019年第二季起已处于盈亏平衡，或甚而呈现亏损，不得不调降2020年的资本支出，产能扩张与3D层数提升的时程都较以往保守。统计各厂规划，2020年位元产出增长仅略高于30%，是历年来规划目标的低点，加上2019年的供给位元已因跳电事件而下调，连续两年的产出增长都不到35%，是第一次出现的景象，也使得2020年全年供需更显紧张。在合约价走势方面，集邦咨询认为，基于淡季需求表现不淡、供给增长保守以及供应商库存已下降，各类产品合约价在2020年第一季均可望持续上涨。按产品类别来看，Client及Enterprise SSD的供需缺口较eMMC/UFS显著，将使SSD产品涨价幅度高于嵌入式产品。展望第二季，受惠于下半年的智能手机以及游戏主机等新产品的生产备货，以及准备进入传统旺季，预期涨价态势得已延续。而在渠道市场的Wafer合约价，由于毛利较低，供应商在主要产品需求热络的情况下，规划在第一季减少对Wafer市场的出货比重，以优先满足接踵而来的SSD需求。在供应商库存水位健康的状况之下，预期模组厂议价空间有限，2019年12月底时价格已上涨逾10%，预期第一季涨幅可望延续超过10%水平。

另外，价格首先出现上涨的将会是NAND而不是DRAM，根据供应商Lam Research的说法，进入12月之后，NAND的需求量在增加，其供过于求的现象正在发生变化。他们还预计到2019年结束，NAND的位供应量将会上升30%，这比预期的要低很多，所以在2020年上半年，NAND存量就应该会恢复正常水平。而DRAM的存量则仍然还在保持增长，可能会在2020年下半年中才能够恢复正常。

而Lam Research的报告中称明年引起内存价格上涨的因素有服务器和移动端应用的强烈需求，明年OEM将会越来越多地采用新一代平台，而智能手机方面则是受到5G潮流的影响，将推动整个市场的发展。

所以，现在真的是升级内存的最好时间点了。

这不免引起一些用户的疑虑，他们担心没有散热片的M.2接口傲腾905P在使用中会由于温度过高而降低性能——就像那些普通的M.2 SSD一样。为此，EKWB还专门推出了适合傲腾905P的散热装置，售价20美元，不过销量并不明显。我想可能是因为即使稍些降低性能的傲腾905P在使用中也感受不到由于存储性能而带来的瓶颈吧，毕竟额外的散热器费用肯定不是个问题，用得起傲腾905P的人还花不起20美元？

但是看起来英特尔还是体谅到了用户的感受，英特尔将为最新的傲腾905P配备上散热片，它在M.2接口的傲腾905P两面各有一个印有Optane标志的金属片来将强被动散热。

说起傲腾固态盘相比其他固态盘之所以性能强那么多的原因，主要是因为傲腾固态盘使用的存储介质是3D XPoint，它与NAND闪存最大的区别是可以以bit为单位实施读写操作，而NAND的读写单位是Page。官方宣称3D XPoint闪存速度及耐用性是目前NAND闪存的1000倍，容量密度则是NAND闪存的10倍。

由于内存和闪存的价格暴跌，SK海力士今年第二季度收入同比下降了5%，营业利润同比下降了53%，与去年同期相比，收入更是下跌了38%，营业利润下跌了89%之多。作为SK海力士的核心业务之一的DRAM内存，它的环比出货量增长了13%，然而由于价格疲软，平均售价下跌了24%，而另一个核心业务NAND闪存，环比出货量增长了40%，然而平均售价下跌了25%。

面对存储市场惨淡的市场状况，SK海力士将从第四季度开始削减其DRAM产能，下半年开始就把韩国利川的M10工厂部分DRAM生产线转换为CMOS图形传感器生产线，以此降低DRAM的产能。此外NAND的产能也打算削减15%以上，而去年他们预计只打算降低10%的产能。

至于未来的计划，今年年底前1X和1Y nm的DRAM占比将提高的80%，并在今年下半年开始销售1Y nm的内存，NAND闪存方面，SK海力士将继续专注其72层堆叠NAND，同时还计划通过下半年增加96层的4D NAND来瞄准高端智能手机和SSD市场，他们还准备批量生产和销售128层堆叠的1Tb TLC 4D NAND。

根据BusinessKorea的报道，三星NAND产品的价格一直在下跌，其中128Gb（16GB） MLC NAND闪存的单价在今年6月份已经降到了3.93美元，是2016年9月3.75美元后的最低价格。作为对比，在去年6月到7月左右这款NAND闪存的单价为5.5美元左右，而且在最近出现了小幅上涨。

在停电事故发生后，东芝的NAND闪存产量都减少了20%以上，其代工的西部数据也同时受到了影响。由于东芝和西部数据两家的产品市场份额总计高达35%左右，目前三星和SK海力士等企业需要尽快填补市场空缺，因此库存受到了很大影响。

目前闪存大规模用于民用和商用电脑领域，被智能手机、固态硬盘和可穿戴设备等产品大量采用，根据业内人士的观点，全球半导体市场将在2020年上半年恢复产能，因此价格上涨不会持续太长时间。此外，目前NAND价格上涨反映出了制造商的消极情绪，因为除了三星电子，其他的闪存制造商目前均处于亏损状态。

今天早些时候西部数据官方发布了一份新闻稿，其中写出了此次损失的闪存颗粒容量，高达6EB。1EB=1,000,000TB，所以换算下来，单供应西部数据的闪存颗粒就损失了六百万TB之多，而东芝方估计总体损失在6~9百万TB之间。

东芝在四日市的工厂是由东芝和西部数据合资组建运营的，而东芝和西部数据目前占据了闪存颗粒供应市场约35%的份额，超过三分之一的闪存出产自这两家公司之手。这次停电事故损失之大，停工时间之长，势必将影响到未来的SSD价格，不过可以放心的是，因为Q3的供应合同已经签下，即使遭遇了如此重大的事故，供应价格也不会出现变化，所以短期内我们还不会看到SSD的价格出现上涨，但是在未来就不好说了。

2018年年末开始，由于新一代的3D堆栈TLC生产技术已经成熟，闪存颗粒走在供过于求的路上，引发SSD价格集体雪崩。2019年第一季度，各大闪存颗粒生产供应商的报表显示业界营收普遍下滑，平均下降约23.8%，这其中营收下降最厉害的SK海力士甚至出现了35.5%的下滑。而近期，我们开始频繁的看到不少闪存生产厂发生火灾、停电等事故，还是希望各大厂商能够做好生产管理，不要给市场带来过大的价格波动。

据集邦咨询旗下的DRAMeXchange报道，6月12日，NAND控制芯片大厂群联召开股东常会。群联董事长潘健成于会中表示，与2017年相比，2018年度快闪存储器(NAND Flash)跌价超过50%，群联透过稳健营运与弹性布局，营收持平。然而全年度整体控制芯片出货量成长近20%，SSD控制芯片出货量年增率更是超过50%，再加上SSD固态硬盘及嵌入式储存装置(Embedded)等利基产品出货量成长超过25%，持续稳定维持毛利率在20%以上，显示群联长期策略布局正确，得以因应快闪存储器市场的快速波动。展望后续，潘健成提到，NAND景气在今年首季落底，第二季随系统厂开始回补库存，产业逐渐看到曙光，报价也会在第二季到第三季间止跌，而下半年需求将显着好转。

现在的SSD价格已经来到1元1GB，也差不多该到了SSD价格曲线的最底端，所以如果你最近有扩大存储的需求的话，现在是时候抄底了。

集邦咨询旗下的DRAMeXchange做了市场调研，从2018年第四季度开始，智能手机以及服务器OEM市场都因为需求疲软使得厂商在调节库存，再加上第一季度是传统的市场淡季，所有原件的出货量都有明显衰减迹象，导致NAND闪存合约价出现了自2018年以来跌幅最惨的一季。

2019年第一季度TLC闪存的晶圆合约价下跌了19~28%，这导致了各种闪存制品的价格也跟随它一同下跌，eMMC/UFS类闪存合约价下跌了15~20%，消费级固态硬盘价格跌了17~31%，企业级固态硬盘跌了26~32%，今年第二季度智能手机、笔记本电脑和服务器等的市场需求都会有所回升，但是依然不足以抵消库存压力，闪存的库存压力没消除之前，它的合约价依然会继续走低。

闪存合约价的下跌受影响最严重当然是晶圆厂商，所有厂商的闪存营收都在下跌，整体下降了23.8%之多，跌得最惨的是SK海力士，下降了35.5%之多，市场占有额也从2018年Q4的11.2%跌到9.5%，西数闪存业务的营收也跌了25.9%，三星跌了25%，东芝跌了20.2%，美光和Intel则采取了不同的策略，他们的市场占用率上升了，跌幅明显没有别的厂商那么大。

具体而言，在第一季度，eMMC/UFS、消费级SSD及企业级SSD合约价格分别下跌15%-20%，17%31%以及26%-32%。同时虽然TLC晶圆产品合约价格有所收窄，但环比仍下跌了19%-28%。所以即使针对不同品类产品的价格，下跌幅度都不小。

图片来自DRAMeXchange

针对主要NAND闪存生产商，虽然三星在第一季度由于其他供应商的影响，客户面临出货量下降，但其在第一季度扔保持了5%的增长。主要是因为在第一季度大容量的UFS销售好于预期，而高容量的消费级SSD出货变现更好。此外三星在第一季度的将原销量也很好，这也确实带来的出货量的增长，但这也加剧了平均售价的下降。总体三星第一季度收入为32.3亿美元，环保下降25%。

而SK海力士虽然针对晶圆市场的销售额增加，但因智能手机及固态硬盘出货量下降，整体首还是下降明显，总收入为21.8亿美元，环比下降20.2%。

东芝虽然模块制造商出货势头强劲，但与上一季度相比，出货量依然在下井，随着产品类别降价的下降，平均售价环比下降了20%，总收入为21。8亿美元，环比下降20.2%。

西部数据虽然平均售价下降了22%，但这也刺激了需求，到时出货量表现很好，第一季度总收入为16.1亿美元，环比下降25.9%。

美光相比以上厂商表现要好上不少，总收入季下降18.5%至17.8亿美元。而英特尔方面则因企业级SSD市场，一季度收入为9.15亿美元，环比下降17.3%。

在总体上今年一季度主流NAND芯片供应商收入环比下降都很大，而虽然智能手机等消费级市场产品及服务器等企业级市场都在复苏，但是并不足以缓解库存压力，而如果库存压力未被清除，同时单芯片容量提高，虽然价格下跌会在年底前放缓，但依旧会导致每GB价格不断下降而且SSD等产品整体价格继续下滑。

K1工厂的外壳将用一个工期来建造，而内部的无尘室则分为四个工期建造。当完工后，该工厂将成为东芝存储和西部数据面积最大的工厂，并提供最大的产能。预期第一块搭载了96层3D NAND闪存的硅晶圆将在2020年早期出厂，而下个半年产量将逐渐增加。除了建造K1工厂，两家公司还将在此扩宽研发活动。

根据合同规定，西部数据将提供K1工厂50%的启动资金和50%的一期建设资金。西部数据总共需要拿出6.6亿美元，用于支付设备采购、搬迁和启动所需开销，另外还要预付3.6亿美元用于K1大楼从2019后半年开始为期三年的折旧费。

关于本次合约的更多细节将于2019年6月28日由西部数据公布。

TrendForce报道称，在一季度长江存储就已经向部分客户和控制器厂商提供了样品，而且长江存储武汉工厂已完成建设，不过仅为32层闪存产品提供有限的产量，而在生产64层闪存芯片时会提高产量并扩大产能。在2020年时，计划将晶圆产量提高到60K/m。不过相对于竞争对手的200K/m还有差距，但这还是会给闪存芯片市场带来一定的冲击。

图片来自TrendForce

同时在2020年，长江存储还计划跳过72层/96层技术，直接生产128层的3D NAND闪存，以此追上美光、英特尔、海力士等竞争对手，而这些厂商计划在2020年推出128层闪存芯片。

长江存储在技术上也在追赶。去年长江存储推出了Xtacking 3D NAND堆栈结构，这种结构相对于传统闪存有极高的I/O速度，更高的密度以及衍生品开发更容易的优势。

此前长江存储CTO程卫华在接受采访时就表示了大规模量产计划，而且他也表示计划进展顺利，没有任何障碍。如果长江存储计划真的顺利执行，那将会对接下来的闪存芯片市场带来一定冲击。

TrendForce称，今年NAND闪存行业出现了供过于求的迹象，SSD供应商已经陷入了价格战，导致PC OEM厂商的SSD价格下跌，到今年年底512GB及1TB的SSD价格会跌至0.1美元/GB，也就是说未来1TB的SSD价格仅需要100美元左右，相比于目前仍有下跌空间。

图片来自TrendForce

根据TrendForce的调查，PC OEM市场的SSD平均合约价格已经连续多个季度下滑。而如果预测2019年第二季度下滑预测成立的话，SSD的平均合约价格将达到连续6个季度下滑。

导致下滑的原因有PC、智能手机、服务器/数据中心OEM厂商对终端市场销售和高库存水平的谨慎态度到时导致NAND闪存市场供过于求；提前的SSD供应商价格战持续压低SSD价格；以及QLC闪存的价格对比导致SSD价格更加低廉。

虽然到第三季度由于市场需求以及NAND闪存供应商削减投资，SSD市场价格大幅下降的情况会缓解，但是由于高库存情况，实际上SSD价格还会持续下跌，不过跌幅放缓。而PCIe和SATA SSD价格差异逐渐减小也会使得更快的PCIe接口成为主流。

图片来源：海力士官网

根据TechPowerUp的消息，海力士表示他们最近已经向开发和销售固态硬盘控制器和NAND存储设备的公司发送样品，以确保相关产品的顺利生产和产品性能。汇融科技总经理苟嘉章表示：“我们从海力士那里获得了QLC工程样品，并对其整体性能印象深刻，样品符合客户的SSD产品要求。”海力士同时也在开发自己的QLC软件算法和控制器，并计划近期内将其推出相关解决方案产品以满足客户需求。

QLC在一个NAND单元中存储四位数据，与每单元存储三位的TLC相比可以提供更高的数据密度。使用QLC可以开发具有成本竞争力的高密度产品。

海力士此次寄出的产品已将面积减少至现有基于3D的QLC产品的不到90％。通过使用体积更小的芯片，海力士可以允许厂家将单个平面当中的芯片数量从2个增加到4个，同时也将数据带宽从32KB增加到了64KB。海力士希望可以凭借这款可以同时处理多达64KB数据的高性能产品来确保了成本和性能竞争力。

“我们计划从明年开始推出我们自己基于款QLC的固态硬盘产品，这对其他企业对于QLC NAND的需求很有意义”海力士NAND发展战略办公室负责人表示，“我们打算在高密度eSSD市场中建立稳固的地位，该解决方案正在取代机械硬盘，我们的NAND闪存解决方案可以实现16TB或者更大的容量。”

根据IDC此前的预测，NAND闪存市场中QLC的比例将会从2019年的3%增加到2023年的22%，同时eSSD会在今年内迅速取代机械硬盘。