关于 2nm 的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

Rapidus与IBM建立合作伙伴关系，确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发

Rapidus宣布，与IBM建立合作伙伴关系，确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发，旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术，双方将在该领域合作进行创新。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

Rapidus已向IBM派遣100名工程师：学习使用EUV设备，进行2nm工艺开发

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划其位于日本北海道千岁市的晶圆厂在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-29 15:18

传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划，可能属于Exynos系列AP

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-24 14:57

苹果高层到访台积电，讨论2nm芯片订单

经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-20 16:08

三星目标2025年量产2nm工艺，期待获得显著的性能和效率提升

此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星计划今年带来第二代3nm工艺，也就是SF3，传闻已经在试产。不过此前也有消息人士称，三星打算将第二代3nm工艺将改为2nm工艺。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-30 23:36

苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺

去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-16 10:20

台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂

此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-30 16:00

ASML已交付第三代EUV光刻机，可用于制造2nm芯片

最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 16:27

苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片，预计在2025年到来

苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-29 12:09

三星计划2025年引入背面供电技术：采用BSPDN打造2nm芯片，进一步提高能效

三星在SEDEX 2022上，介绍了一种称为“BSPDN（背面供电网络）”的技术，称经过后端互联设计和逻辑优化，可以解决FSPDN（前端供电网络）造成的前端布线堵塞问题，2nm芯片的性能将提高44%，功率效率提高30%。在去年的VLSI研讨会上，三星又公布了最新的BSPDN研究成果，表示BSPDN相比FSPDN的面积可以减小14.8%。