首先是新一代的ASM1074 Hub芯片，不过这款芯片还没有最终完工，今年底才能发布。它支持USB充电标准，祥硕的展台就使用了5个USB Hub做成菊花链的形式展示其充电能力。

　　另外还有一款USB 3.0芯片---ASM1042A，目前使用的ASM1042的升级型，与之相比ASM1042A终于通过了xHCI 1.0认证。很多人可能对这个认证不以为然，现在用起来感觉没什么区别啊。但是要知道，Win8系统只会为那些通过了xHCI 1.0标准的芯片提供UASP驱动支持，这意味着使用现在的USB芯片传输数据只能通过BOT协议，速度要慢得多。

UASP是USB-IF制定的USB 3.0新传输协议，吸取了SCSI接口架构的优点，在传输中不必等待数据传送完毕，就能送出下一组数据。

　　不仅是ASM1042，早期的NEC/瑞萨 USB 3.0芯片也不支持xHCI 1.0标准，Win8系统中依然不能原生支持UASP协议，传输大文件时速度会受影响。

　　祥硕表示还在开发SATA 6Gbps标准的端口倍增器，早期的版本还只能支持2个接口，但是明年将会支持3到5个接口。主要竞争对手Marvell现在应该也有这样的解决方案，不过到目前为止市场上还没有SATA 6Gbps接口的端口倍增器。

　　还有一项技术做了演示，但是不允许公开任何图片，祥硕也在开发PCI-E 3.0桥接芯片了，目前这一市场主要是PLX的天下(GTX 690以及露面的两款HD 7970 X2显卡使用的都是PLX的PCI-E 3.0桥接芯片），由于Intel不愿意增加主板的PCI-E通道数，各种桥接芯片还是很有市场的。

　　至于雷电接口，祥硕只展示了合伙伙伴提供的产品，因为他们与雷电技术没有直接关联，但是很多雷电外设都使用了他们的ASM1061 SATA 6Gbps芯片，他们准备发布新版驱动提升Windows系统下与雷电外设的互操作性。

　　需要指出的是，雷电的相关更新与祥硕的SATA控制器的问题无关，而是Intel拒绝发布Windows系统下的雷电驱动。

　　因此，祥硕和Marvell这样的公司需要解决数据传输过程中类似热插拔这样的问题，这实际上是在给Intel解决麻烦，因为接在PCI-E通道上这些设备就可以正常工作。理论上雷电接口与PCI-E通道是一样的，但是通过DP接口传输数据还有很多工作要做。

　　另外，苹果自己开发了雷电驱动，用在MAC平台的雷电设备没有任何问题，所以Windows平台出现的驱动问题要怪就只能怪Intel懒惰了。