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      日前ARM与台积电宣布,他们将共同合作开发20nm工艺级别的处理器,并为64位ARM处理器引入FinFET技术。此次合作的内容将在前者的ARMv8架构产品中得以体现,最终产品将用于进攻注重节能的移动领域以及企业级市场。

      据称,这次台积电将为ARM提供20nm级别工艺以及FinFET技术的支持,ARM则利用这些技术打造兼顾性能、功耗以及芯片面积的完整芯片方案,其中64位ARM处理器即ARMv8架构处理器将是这次合作的首个成品。

      ARMv8架构处理器是ARM公司的首款64位处理器,同时还兼顾了低功耗的优点,非常适合高端移动领域或者是企业级、服务器级应用。而台积电的20nm级别工艺以及FinFET技术则有助于进一步发挥ARMv8架构处理器的优点,例如在提升运算速度的同时降低漏电流等。

      有业内人士指出,这次ARM和台积电的合作将解决SoC芯片在进行微缩时碰上的技术障碍,通过改善硅工艺以及处理器结构等多方面因素,促进SoC系统的发展并缩短对应产品的上市时间,即使对整个行业来说也是有重要意义的。

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    • 游客 2012-07-24 21:01

      TSMC的20NM漏电率也控制不住么。

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