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关于 FinFET 的消息

台积电3nm芯片良品率低于三星,或与坚持采用FinFET技术有关

近期有报道称,台积电(TSMC)在3nm芯片的生产上遇到一些问题,良品率一直无法提高,A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%。为此台积电和苹果双方约定,不会按照标准的晶圆价格收费,苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。

台积电宣布开放学界使用16nm FinFET技术:培养半导体人才并推动学术创新

台积电(TSMC)宣布,推出大学FinFET项目,目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作,以支持教学用途及测试芯片的研究项目。

中芯国际公布2019 Q2业绩:收入环比增长18.2%、14nm FinFET风险生产开启

作为国内最大的芯片代工厂,中芯国际SMIC近些年的工艺技术的发展也取得了很多进步,随之而来的营收方面也在逐季度提高。在近日中芯国际公布了2019年第二季度业绩简报,相比第一季度在收入利润方面都有了进步,而且14nm FinFET工艺也进入风险生产阶段。

英特尔eMRAM已准备好大批量生产,基于FinFET工艺

不管是DRAM内存还是NAND闪存,最近都在跌价,今年初,集邦科技旗下的DRAMeXchange发布了2019年Q1季度DRAM内存价格趋势报告。根据他们的报告Q1季度内存市场均价跌幅将达20%,Q2季度会再跌15%。而NAND闪存方面大家的感受更明显,2018年市场均价跌幅已达50%,并且DRAMeXchange认为若仍无足够需求动能支撑,2019年NAND闪存仍可能再跌50%。对于消费者来说,好消息还不止这些。

三星FinFET工艺被判侵犯专利权,需赔偿4亿美金

三星这两年把半导体代工业务作为重点来抓,今年率先推出了7nm EUV工艺,抢在了台积电、GlobalFoundries及英特尔前面。如今这几家半导体制造公司都要依赖FinFET晶体管工艺,除了英特尔之外,三星是最早进入FinFET工艺的厂商之一,但是他们的FinFET工艺也惹上了麻烦,上周末被美国法院判决侵犯了韩国科学技术院的专利,需要赔偿4亿美元,三星表示不服。

另类的蓝色巨人心脏,GF为制造IBM z14大型机CPU使用14HP工艺

GlobalFoundries在本周早些时候宣布推出新的半导体定制技术,用于制造IBM的大型机z14系统中的CPU,GlobalFoundries的14HP(14nm,高性能)工艺使用了FinFET和SOI(硅绝缘)技术,是IBM z14系统CPU的最佳选择,因为使用该技术制造的CPU具有小体积和高频率两个特点。

不只是14nm FinFET,国内半导体公司还将发展FD-SOI工艺

中国的半导体制造工艺与海外先进工艺尚存两三代落差,国内公司能量产的还是28nm工艺,三星、TSMC及Intel今年都要推10nm工艺了,不仅是制程工艺代差,这其中还存在着FinFET技术差距。目前中芯国际等公司还在追赶14nm FinFET工艺,但是国内或许还有第二种技术路线——FD-SOI工艺。除了前不久落户成都的GlobalFoundries晶圆厂使用22nm FD-SOI工艺之外,上海的华力微电子在攻关28nm及14nm FinFET工艺之外,二期晶圆厂也有可能采用FD-SOI工艺。

AMD缩减预算并不影响Zen发展,研发费用不比苹果A处理器高多少 ...

在过去的四个季度中,AMD的业务一直在亏损中,逼得AMD公司不得不采取裁员、卖厂等方式减少支出,受此影响AMD近年来的研发预算也砍了40%。没钱做研发,很多人又担心AMD此举会影响Zen处理器发展,这可是AMD复兴的希望。实际上AMD缩减研发费用对Zen处理器影响不大,每年投入的研发费用大约是4000到5000万美元,这点钱并不比苹果研发A处理器的投入高多少。

苹果A9式纠结再现,AMD新一代处理器也要分两种工艺了

苹果iPhone 6s/6s Plus手机的A9处理器使用了三星、TSMC台积电两家代工厂,偏偏两家的工艺还不同,存在14nm FinFET及16nm FinFET之分,功耗、续航也有一些差距,光为这事差点就让一些果粉纠结死。更重要的是,这两大代工厂的工艺不同而带来的分歧并不只限于苹果一家,AMD也要“分裂”了,他们新一代的Zen架构处理器很有可能也会有14nm及16nm两种版本之分,明年买AMD处理器的玩家也要纠结了。

这样的“GF”太不靠谱,AMD的Zen架构可能变“芯”给TSMC

以AMD原有的晶圆厂为基础成立的Globalfoundries(格罗方德)公司被戏称为AMD的GF女朋友,虽然它已经委身于阿联酋石油土豪的ATIC公司,不过AMD对GF还是很痴心的,不仅把处理器、APU交给GF代工,还想着把GPU业务也从TSMC手中转给GF。可惜GF公司太能败家了,多年来一直没能成为稳定可靠的代工伙伴,现在搞的AMD都要变“芯”了,要把未来之星Zen架构交给TSMC,使用后者的16nm FinFET工艺生产。

AMD:我们还有强力的GCN产品路线图

不断恶化的财务状况逼得AMD不得不削减运营开支,除了部分不赚钱的业务受影响之外,AMD的研发费用也遭到了严重影响,现在的费用比前两年降低了40%左右。虽然AMD官方表示不会影响他们的创新,但今年的GPU产品中,除了Fiji是新核心之外,其他产品都是换了件衣服而已。对此AMD CTO表示也不用担心,他们未来还有强力的GCN产品路线图,2016年的GCN架构每瓦性能提升一倍。

传闻iPhone 6c要到明年才登场,将搭载14/16nm FinFET处理器

iPhone 5c作为苹果现有iPhone系列中较为个性的产品,一直有传闻在今年下半年将会推出其继任者iPhone 6c,但现在有消息称iPhone 6c将不会在今年推出,而是在明年搭载14/16nm FinFET工艺的处理器后才亮相。

TSMC宣布16nm工艺正式出货,10nm工艺明年底量产

随着出货高峰期的过去,TSMC台积电的28nm及20nm工艺产能利用率已经下降了,为此不得不降价拉拢客户,苹果的A9订单也不知能拿到多少,但肯定不会像20nm那样独吞了,但最关键的问题还是TSMC尽快推出新一代的16nm FinFET工艺,进度已经比三星、Globalfoundries晚了。还好TSMC周末宣布他们的16nm FinFET工艺已经正式量产出货,同时还在加速10nm工艺研发,预计2016年Q4季度正式量产。

AMD已经完成FinFET工艺流片,14nm处理器2016年登场

昨天我们报道了格罗方德(GoldbalFoundries)表示已经开始为它们的客户量产14nm芯片,据外媒KITGURU消息,格罗方德的老客户AMD(Advanced Micro Devices)在本周四也宣布该公司第一款采用14nm FinFET工艺的产品已经流片。虽然没有说明是它们哪款产品流片,但有很高可能性就是倍受瞩目的“Zen”架构微处理器。

Globalfoundries推出22nm FD-SOI工艺,比28nm节能70%

自从Intel公司在2012年的Ivy Bridge架构处理器率先在22nm节点量产3D晶体管工艺之后,包括三星、TSMC台积电、UMC联电等主要半导体公司都在向FinFET鳍式晶体管工艺迈进,AMD分家出来的Globalfoundries(简称GF)最终也选择了三星的14nm FinFET工艺。不过GF原来师从IBM SOI工艺,现在又收购了IBM的晶圆厂,所以他们也不会放弃原有的设计,现在又推出了22nm FD-SOI(全耗尽型-绝缘体上硅)工艺,2016年下半年试产,2017年下半年量产。

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