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    今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者则用在新款Macbook机型上。两款芯片都会选择台积电(TSMC)在3nm制程节点的首个工艺N3,苹果占据了该制程节点90%的初期订单量。

    据EE Times报道,台积电在3nm芯片的生产上遇到一些问题,良品率一直无法提高,A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%,也就是说有近一半的芯片是不可用的,这距离正常的良品率还有相当一段差距。为此台积电和苹果双方约定,不会按照标准的晶圆价格收费,苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。

    预计到2023年年底,台积电3nm芯片的月晶圆产量约为10万片,在55%良品率下,只有5.5万片是符合苹果标准的可用芯片。传闻双方约定每片晶圆的价格为1.7万美元,如果台积电想苹果按照标准的晶圆价格付费,良品率要提升至70%,不过在2024年上半年之前都不可能做到,而A17 Bionic在8月份就会量产。

    有消息称,苹果在2024年可能改用N3E工艺,而不是之前传言的N3B工艺,产量和良品率会更高,而且生产成本也更低。不过切换工艺后,A17 Bionic和M3芯片的性能可能会下降,所以苹果似乎尚未作出决定。

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    已有 2 条评论,共 43 人参与。
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    • itck终极杀人王 2023-07-14 16:15    |  加入黑名单

      居然只有90%?那10%是谁订了?

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      2#

    • 马克吐槽终极杀人王 2023-07-14 15:53    |  加入黑名单

      没关系,只要肾果发动涨价战术,一切都会好起来

      已有6次举报

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      1#

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