E X P

  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

      AMD将会在明年初的CES展会上宣布HD 8000M显卡,NVIDIA的GTX 700M系列是否公布尚未得知,不过他们确定会公布新一代的Tegra处理器,其中包括代号Wayne的Tegra 4以及整合3G/4G LTE基带的、代号Gray的产品,实际产品则会在2月份的MWC展会上公开。

      这是NVIDIA投资者关系主管Chris Evenden在Raymond James IT供应链会议上确认的,他说“我想我们会在CES展会上公布(下一代Tegra)处理器,并在MWC展会上公布相关的产品。”

      代号Grey的是一款整合3G、4G LTE基带的SoC产品,基带应该是来自NVIDIA收购的Icera公司,NVIDIA对这款产品寄予厚望,它将为公司带来更多的市场份额。代号Wayne的则是下一代多核应用处理器,是目前Ka-Le核心的Tgera 3的继任者,据称核心指令集为Cortex-A15,将会跟高通的Krait架构骁龙S4以及三星的Exynos 5系列竞争。

      另外,这两款Tegra产品都将使用TSMC 28nm工艺。

      不过对于他们的产品何时真正出现在市场上,NVIDIA公司表现的很谨慎。预计在201年Q1晚期甚至Q2季度才会有一两款手机或者平板使用这两款处理器,真正的市场发力要等到明年下半年了。

      之前有消息称小米公司的米3手机将是第一个使用Tgera 4处理器的,考虑到小米新手机通常是在8月份发布的,他们用Tegra 4处理器在时间上还是有可能的,不过看NVIDIA的态度来看新一代Tegra处理器在等到明年下半年才能大规模上市,不知道米3手机会不会再被人称为“期货”呢。

      之前在微博用户潘九堂上看到过一张Wayne架构特性的图片,依然是4-Plus-1架构设计,但是图形核心数量为72个,20倍与Tgera 2的性能,6倍于Tgera 3的性能,支持LPDDR3/LPDDR2/DDR3L内存,这次应该是双通道内存模式了,Tegra 3的单通道内存在高分辨率面板中各种不给力。

    ×
    热门文章
    1Intel找到13和14代酷睿稳定性问题的根本原因:是eTVB代码错误导致
    2Argon ONE V3是一个精致的树莓派机箱,不仅统一IO接口方向还提供主动散热
    3PCIe 6.0/7.0规范推进放缓,新技术的采用或面临延迟
    4AMD确认Ryzen AI 300系列发售时不支持Copilot+,等年内Windows更新提供
    5高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展,AI PC市场发展遇到障碍
    6《艾尔登法环》DLC“黄金树幽影”PC配置要求公布:GTX 1060 3GB显卡起步
    7九州风神推出冰魔方 ARGB系列AIO:多维无限镜冷头+ARGB风扇,首发649元起
    8微软多款游戏在PS store上持续畅销,《盗贼之海》荣登5月下载榜榜首
    9英特尔Arc显卡31.0.101.5590 WHQL驱动:对《艾尔登法环》首个DLC优化
    已有 2 条评论,共 2 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2012-12-17 22:10

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 超能网友管理员 2012-12-17 20:44    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明