AMD将会在明年初的CES展会上宣布HD 8000M显卡，NVIDIA的GTX 700M系列是否公布尚未得知，不过他们确定会公布新一代的Tegra处理器，其中包括代号Wayne的Tegra 4以及整合3G/4G LTE基带的、代号Gray的产品，实际产品则会在2月份的MWC展会上公开。

　　这是NVIDIA投资者关系主管Chris Evenden在Raymond James IT供应链会议上确认的，他说“我想我们会在CES展会上公布（下一代Tegra）处理器，并在MWC展会上公布相关的产品。”

　　代号Grey的是一款整合3G、4G LTE基带的SoC产品，基带应该是来自NVIDIA收购的Icera公司，NVIDIA对这款产品寄予厚望，它将为公司带来更多的市场份额。代号Wayne的则是下一代多核应用处理器，是目前Ka-Le核心的Tgera 3的继任者，据称核心指令集为Cortex-A15，将会跟高通的Krait架构骁龙S4以及三星的Exynos 5系列竞争。

　　另外，这两款Tegra产品都将使用TSMC 28nm工艺。

　　不过对于他们的产品何时真正出现在市场上，NVIDIA公司表现的很谨慎。预计在201年Q1晚期甚至Q2季度才会有一两款手机或者平板使用这两款处理器，真正的市场发力要等到明年下半年了。

　　之前有消息称小米公司的米3手机将是第一个使用Tgera 4处理器的，考虑到小米新手机通常是在8月份发布的，他们用Tegra 4处理器在时间上还是有可能的，不过看NVIDIA的态度来看新一代Tegra处理器在等到明年下半年才能大规模上市，不知道米3手机会不会再被人称为“期货”呢。

　　之前在微博用户潘九堂上看到过一张Wayne架构特性的图片，依然是4-Plus-1架构设计，但是图形核心数量为72个，20倍与Tgera 2的性能，6倍于Tgera 3的性能，支持LPDDR3/LPDDR2/DDR3L内存，这次应该是双通道内存模式了，Tegra 3的单通道内存在高分辨率面板中各种不给力。