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    从2012年首次使用22nm工艺的IVB处理器开始,Intel改变了晶圆核心及IHS金属顶盖之间的散热材料,从原来导热性能非常好的无钎剂焊料换成了普通的TIM硅脂,很多人都认为这是导致IVB处理器超频大雷的原因,纷纷开战了开盖、换导热材料的运动,不过最终的成效并不明显。去年的Haswell处理器也继续使用了普通的硅脂做导热材料,那么Haswell升级版会不会有奇迹呢?


    从IVB处理器到Haswell处理器都使用了普通的导热硅脂做散热介质

    虽然这个问题的答案显而易见,但在CeBIT展会上还是从华硕、华擎、技嘉等主板厂商处证实:Haswell升级版也没有大奖,它会继续使用Haswell处理器的封装技术以及一样的导热材料,也就是说即便K系列的Haswell升级版上市了,超频能力也不会比目前的Core i7-4770K、i5-4670K好多少。


    之前对岸的沧者极限论坛拆过Core i7-4960X处理器的盖,使用的还是无钎剂焊料做导热材质

    如果玩家真的很介意这个问题,那就只能选择LGA2011平台的处理器了,从之前开过盖的Core i7-4960X处理器来看,它使用的还是之前的无钎剂焊料,而且核心面积也更大,散热接触面积更合适。另外,据说Broadwell处理器开始又会改回原来的无钎剂焊料导热,不知道下一代处理器的超频能力是不是能回到SNB时代的稳跑5GHz水平。

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    • 超能网友终极杀人王 2014-04-13 19:02    |  加入黑名单

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      6#

    • 游客  2014-03-17 21:49

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      5#

    • 超能网友研究生 2014-03-17 20:16    |  加入黑名单

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      4#

    • 超能网友博士 2014-03-17 14:48    |  加入黑名单

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      3#

    • 游客  2014-03-17 14:42

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      2#

    • 游客  2014-03-17 12:53

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