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关于 开盖 的消息

酷睿i9-14900K开盖后温度爆降12度,但请不要轻易尝试

根据我们此前的测试,酷睿i9-14900K在满载时相当的热,烤机时CPU封装温度可以轻松达到100℃,目前的一体式水冷基本都奈何不了它,降电压确实可以在一定程度上解决发热的问题,但这可能会导致CPU的不稳定,想进一步解决CPU的散热,开盖是一个方法,知名超频玩家Der8auer基本上每一代新处理器都会对它开盖,这次的酷睿第14代处理器也不例外。

猫头鹰推出NM-DD1套件,散热器可以直接接触开盖后的AM5处理器了

现在有不少发烧玩家会对CPU进行开盖,但开盖后CPU的高度会大幅降低,会导致现有散热器装上去后松松垮垮的,作为风冷散热器的专家,猫头鹰与超频玩家der8auer合作推出了NM-DD1套件,有了它就能在开盖后的AM5处理器上使用猫头鹰的各种风冷散热器了。

苹果M2 Ultra被开盖,顶盖和核心间采用硅脂填充

苹果的M2 Ultra芯片可以说是Apple Silicon中的巨无霸,它由两颗M2 Max连接而成,晶体管数量达到了1340亿个,最高可达24核CPU,76核GPU和32核神经网络引擎,并内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎。它所配置的最高内存为192GB。这样强大的配置必然想让人一窥其真容。而根据Wccftech的报道,推特博主@techanalye1已经把M2 Ultra开盖了。

AMD EPYC Genoa处理器开盖,12个CCD围绕着巨大的IOD

AMD昨天发布了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器,和上代产品相比,新处理器内部封装的CCD数量从8个增加到12个,最大核心数量从64核增加到96核,并且支持12通道DDR5内存,提供了128条PCI-E 5.0通道,在发布会现场,AMD也展示了这款处理器开盖后的样子。

开盖的意外发现,部分Ryzen 5 7600X存在双CCD设计

AMD的Ryzen 7000系列处理器有单CCD和双CCD两种设计,按通常去理解的话,Ryzen 9系列处理器肯定是双CCD设计的,而Ryzen 7/5处理器则是单CCD设计,不过现在来看AMD可能会混一些双CCD设计的到Ryzen 7/5处理器里面。

超频高手自制工具对Ryzen 9 7900X开盖,满载温度大幅降低20℃

来自德国的著名超频爱好者Der8auer是一位DIY界的高手,超频技术自然不在话下,同时开盖手艺也相当了得。虽然AMD的Ryzen 7000系列CPU才刚准备零售,但Der8auer已找到一颗Ryzen 9 7900X,使用自己开发的工具进行了开盖。

[视频] 这颗13代酷睿太有意思了,不如我们把它开盖了吧~

此前我们通过一颗英特尔Raptor Lake ES版本,预览了13代酷睿处理器的性能(《[视频]13代酷睿Raptor Lake性能预览:同频下多线程性能提升20%》)。其拥有8个P-Core和16个E-Core,总共32个线程,是Raptor Lake桌面处理器的最高规格。

AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C

一般来说,很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz,过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

AMD Ryzen 7000系列IHS曝光,Zen 4架构CPU被超频玩家开盖

AMD在Computex 2022上,介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购,正式上市要等到“今年秋季”。

Sapphire Rapids处理器开盖,内部有四个硕大的XCC芯片和一颗FPGA

Intel的下一代至强可扩展处理器的代号是Sapphire Rapids,早在2020年Intel就证实了它的存在,在去年的架构日活动上他们也介绍了许多关于这款处理器的许多信息,处理器内部有四个XCC芯片,通过EMIB互联,最多可拥有56核,并且还有带HBM内存的版本,有消息说这款处理器会在今年第二季度发布。

[视频] Celeron G6900快测及开盖:单核性能直追Core i9-9900KF

有看过我们超能网的朋友应该都知道,像是那些最新的12代Intel Core i9-12900K、i7-12700K之类的处理器我们都测试过了。但是那些处理器都有点不太接地气,毕竟价格都那么贵嘛。所以这次我们就找来了一个非常接地气的,最新的12代Celeron G6900处理器,来测试一下它的性能,以及帮它开盖!

英特尔酷睿i7-11700K被开盖,核心面积惊人

尽管英特尔尚未正式推出代号为Rocket Lake-S的第11代酷睿系列桌面处理器,但由于前一段时间德国零售商错误地提前发售了酷睿i7-11700K处理器(传闻卖了两百多颗),虽然时间很短,仍有不少发烧友通过各自方式买到了这款产品,导致现在在网上可以看到不少人使用酷睿i7-11700K处理器进行测试。鉴于部分主板厂商还没有做好完全的适配工作,也没有得到英特尔的指引,不同人测试出来的结果可能会有一定的落差。

AMD Ryzen 5 5600X被开盖:Zen 3架构内核照片现身

TomsHardware分享了一组照片,是一位名叫Fritzchens Fritz的用户对AMD Ryzen 5 5600X进行开盖后拍摄的。他是Hardwareluxx社区的发烧友,以拍摄各种硬件芯片的内核照片而出名,经常会有类似的上传分享。

酷睿i9-14900K开盖后温度爆降12度,但请不要轻易尝试

根据我们此前的测试,酷睿i9-14900K在满载时相当的热,烤机时CPU封装温度可以轻松达到100℃,目前的一体式水冷基本都奈何不了它,降电压确实可以在一定程度上解决发热的问题,但这可能会导致CPU的不稳定,想进一步解决CPU的散热,开盖是一个方法,知名超频玩家Der8auer基本上每一代新处理器都会对它开盖,这次的酷睿第14代处理器也不例外。

猫头鹰推出NM-DD1套件,散热器可以直接接触开盖后的AM5处理器了

现在有不少发烧玩家会对CPU进行开盖,但开盖后CPU的高度会大幅降低,会导致现有散热器装上去后松松垮垮的,作为风冷散热器的专家,猫头鹰与超频玩家der8auer合作推出了NM-DD1套件,有了它就能在开盖后的AM5处理器上使用猫头鹰的各种风冷散热器了。

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