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    AMD在Computex 2022上,介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购,正式上市要等到“今年秋季”。

    据TechPowerup报道,似乎已经有超频玩家拿到了Zen 4架构CPU,而且进行开盖,看到了拆解的集成散热器(IHS)。不过这位玩家并没有透露CPU的情况,也没有展示基板和芯片。

    从图片中可以看到,集成散热器通过几个触角固定,并非以往的全方位固定。对应的CPU有两个CCD和一个IOD,与Ryzen 7000系列渲染图一致,表面还有残留物。从痕迹上来看,开盖后芯片应该会破损。


    图:左边为Zen 3架构,右边为Zen 4架构

    AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情况下,除了将插座类型将从PGA更改为LGA,其针脚也增加到1718个,而CPU底面并没有电容的位置。为此,AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散热器上进行了切口处理,以腾出位置安放电容,这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了。

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    已有 7 条评论,共 47 人参与。
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    • wufuwen博士 06-09 15:11    |  加入黑名单

      盖子挺大个、很厚实啊!

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      7#

    • 漫仔教授 06-09 09:56    |  加入黑名单

      这一大片这么厚的 之前看以为是个盖子,冲压成型的

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      6#

    • lyahehehehe博士 06-09 03:54    |  加入黑名单

      我感觉不太可能会坏,但肯定是不能复原了

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      5#

    • QQ23870862终极杀人王 06-08 23:56    |  加入黑名单

      又是靠拼接的?

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      4#

    • RainMax博士 06-08 20:32    |  加入黑名单

      看样子拆了过后芯片已经挂了,建议大家别动刀了。

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      3#

    • ChinaBlue博士 06-08 17:03    |  加入黑名单

      很好,下一代电容也做成堆叠的

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      2#

    • Vanz7初中生 06-08 16:51    |  加入黑名单

      看起来不需要担心硅脂漏进里面的样子啊,而且很厚。看渲染图还以为是薄薄的一个盖子。

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      1#

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