AMD在Computex 2022上，介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购，正式上市要等到“今年秋季”。
据TechPowerup报道，似乎已经有超频玩家拿到了Zen 4架构CPU，而且进行开盖，看到了拆解的集成散热器（IHS）。不过这位玩家并没有透露CPU的情况，也没有展示基板和芯片。
从图片中可以看到，集成散热器通过几个触角固定，并非以往的全方位固定。对应的CPU有两个CCD和一个IOD，与Ryzen 7000系列渲染图一致，表面还有残留物。从痕迹上来看，开盖后芯片应该会破损。
图：左边为Zen 3架构，右边为Zen 4架构
AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情况下，除了将插座类型将从PGA更改为LGA，其针脚也增加到1718个，而CPU底面并没有电容的位置。为此，AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散热器上进行了切口处理，以腾出位置安放电容，这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了。
wufuwen博士 2022-06-09 15:11 | 加入黑名单
盖子挺大个、很厚实啊！
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漫仔教授 2022-06-09 09:56 | 加入黑名单
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lyahehehehe教授 2022-06-09 03:54 | 加入黑名单
我感觉不太可能会坏，但肯定是不能复原了
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QQ23870862终极杀人王 2022-06-08 23:56 | 加入黑名单
又是靠拼接的？
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RainMax教授 2022-06-08 20:32 | 加入黑名单
看样子拆了过后芯片已经挂了，建议大家别动刀了。
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ChinaBlue教授 2022-06-08 17:03 | 加入黑名单
很好，下一代电容也做成堆叠的
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Vanz7初中生 2022-06-08 16:51 | 加入黑名单
看起来不需要担心硅脂漏进里面的样子啊，而且很厚。看渲染图还以为是薄薄的一个盖子。
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