新一代DDR4内存前段时间就已经正式上市了，但目前也就只有Intel Haswell-E桌面旗舰平台可以使用，主流用户还得等到明年下半年的下下代Skylake。至于移动平台，Intel则有一个有意思的构思：推出名为“UniDIMM”的内存标准（全称Universal DIMM），让DDR3和DDR4可以共用一种接口，方便用户以后平缓升级。

SK Hynix展示的各种DDR4内存，图文内容均来自PC Watch

这个构思是Intel在近期举办的IDF14大会上提出的，目前已经有金士顿、美光等厂商表示支持。这种标准其实也是沿用现有的260针脚SO-DIMM笔记本内存接口规格，内存规格有69.6×30mm和69.6×20mm两种，内存本身不需要特意进行改造，各种规格也是沿用既定的标准，主要是要在主板的内存VRM和电路作适当的调整，为此厂商要额外增加25-50美分的成本。

说起DDR3到DDR4平缓升级，没有看过或者刚好忘记之前一些报道的网友可能会产生疑惑，其实是这样的：Intel下下代Skylake处理器将会同时支持DDR3和DDR4内存，但如果是普通的桌面平台，两种内存插槽类型不同，只能采取当年DDR2到DDR3时的“Combo主板”策略，即同时拥有两种插槽。

至于移动平台（应该还包括超迷你PC等平台），由于空间有限，不会采用Combo方案，因此一个插槽兼容两种内存的UniDIMM标准就显得十分重要了。不过和当年的Combo主板一样，虽然一套平台可以兼容两种内存，但它们依然是不能混用的。

总之这样一来，厂商在推出Skylake平台的笔记本时，可以先预装DDR3/LPDDR3内存，而用户则可以等到DDR4/LPDDR4内存价格更容易接受之后再进行升级。除此以外，由于桌面平台也可以选用SO-DIMM笔记本内存插槽，到时候Mini-ITX以及Thin-ITX主板或许也可以考虑这样的方案。

另外再来看回Intel在内存支持的路线图，目前是只有Haswell-E高端桌面平台支持DDR4，其余都只支持DDR3、DDR3L和LPDDR3，而在未来（2015年下半年的Skylake），主流桌面平台将会同时支持DDR3和DDR4，而移动平台方面，H系列处理器将同时支持DDR4和LPDDR3，而U系列则同时兼容DDR4、DDR3和LPDDR3，未来应该还会支持LPDDR4。至于移动平台的Y/M系列和入门的Atom全系列则依然只会支持DDR3或者LPDDR3内存。