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    新一代DDR4内存前段时间就已经正式上市了,但目前也就只有Intel Haswell-E桌面旗舰平台可以使用,主流用户还得等到明年下半年的下下代Skylake。至于移动平台,Intel则有一个有意思的构思:推出名为“UniDIMM”的内存标准(全称Universal DIMM),让DDR3和DDR4可以共用一种接口,方便用户以后平缓升级。


    SK Hynix展示的各种DDR4内存,图文内容均来自PC Watch

    这个构思是Intel在近期举办的IDF14大会上提出的,目前已经有金士顿、美光等厂商表示支持。这种标准其实也是沿用现有的260针脚SO-DIMM笔记本内存接口规格,内存规格有69.6×30mm和69.6×20mm两种,内存本身不需要特意进行改造,各种规格也是沿用既定的标准,主要是要在主板的内存VRM和电路作适当的调整,为此厂商要额外增加25-50美分的成本。

    说起DDR3到DDR4平缓升级,没有看过或者刚好忘记之前一些报道的网友可能会产生疑惑,其实是这样的:Intel下下代Skylake处理器将会同时支持DDR3和DDR4内存,但如果是普通的桌面平台,两种内存插槽类型不同,只能采取当年DDR2到DDR3时的“Combo主板”策略,即同时拥有两种插槽。

    至于移动平台(应该还包括超迷你PC等平台),由于空间有限,不会采用Combo方案,因此一个插槽兼容两种内存的UniDIMM标准就显得十分重要了。不过和当年的Combo主板一样,虽然一套平台可以兼容两种内存,但它们依然是不能混用的

    总之这样一来,厂商在推出Skylake平台的笔记本时,可以先预装DDR3/LPDDR3内存,而用户则可以等到DDR4/LPDDR4内存价格更容易接受之后再进行升级。除此以外,由于桌面平台也可以选用SO-DIMM笔记本内存插槽,到时候Mini-ITX以及Thin-ITX主板或许也可以考虑这样的方案。

    另外再来看回Intel在内存支持的路线图,目前是只有Haswell-E高端桌面平台支持DDR4,其余都只支持DDR3、DDR3L和LPDDR3,而在未来(2015年下半年的Skylake),主流桌面平台将会同时支持DDR3和DDR4,而移动平台方面,H系列处理器将同时支持DDR4和LPDDR3,而U系列则同时兼容DDR4、DDR3和LPDDR3,未来应该还会支持LPDDR4。至于移动平台的Y/M系列和入门的Atom全系列则依然只会支持DDR3或者LPDDR3内存。

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    已有 6 条评论,共 9 人参与。
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    • 超能网友终极杀人王 2014-09-15 11:45    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 游客  2014-09-15 08:14

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2014-09-14 14:21

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2014-09-13 15:59

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友终极杀人王 2014-09-13 14:25    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 超能网友研究生 2014-09-13 13:12    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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