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Skylake好大一家子:从6代开始大梳理桌面&移动低压酷睿家族

最近两年Intel因为受到10nm工艺延期和竞争对手强势进攻等因素的多重影响,加快了推出新产品的步伐,比如8、9两代酷睿的桌面版处理器之间只隔了6个月的时间。而最新的10代酷睿移动低压处理器则是更乱,新旧两种架构并存,我们觉得有必要对Intel目前在桌面和移动端的产品线进行一个简单的梳理,让大家更好的明白目前Intel的产品线。

Cascade Lake-X与现在的Skylake-X变化不大,甚至主板都不用换

Intel在本月正式开卖的第九代Core X处理器其实依然是Skylake-X架构,只是把内部的导热材料换成了钎焊,而真正的新架构Cascade Lake-X要等到明年才会出现,不过我们不要对这个新架构给予太大期待,它可能与现在的没太大差别。

在Haswell、Broadwell架构后,Intel完成针对Skylake重启的修复

二月份的第二周即将过去,而本周英特尔依然在忙碌着推送新的微代码,目的?无他,解决处理器漏洞而遗留的烂摊子而已,这其中的烂摊子可是值得好好说道。首先大家都知道,谷歌团队曾经识别出一些基于处理器设计漏洞而出现的安全风险,利用这些风险可以发起针对内存级别的信息泄露,甚至是更加危险的攻击,在这种情况下,业界的所有上游厂商都有利用自己的渠道封堵安全风险,具体的原理我们过去详细报道过这里不加赘述,但最忙碌的肯定是微软和英特尔,前者直接和我们的Windows对接,而后者的处理器占据绝大部分市场。但很遗憾的是,在这条紧张而必须统一的流水线上,英特尔在上个月开始出岔子,因为被发现更新的微代码会导致Haswell、Broadwell架构处理器的平台重启。

Skylake往后的Intel CPU受到的性能损失较少,微软已经发布补丁

昨天开始被曝光的关于Intel芯片设计出现严重的硬件级漏洞已经开始被传播地越来越凶,昨晚下班时小编已经在地铁上看到很多报道,而且似乎有越来越严重、甚至有扩大化的倾向。当然具体情况还需要我阅读更多的文章,不过相信很多读者还被蒙在鼓里,只看到很多只言片语,这对于信息的传播是非常不利的。事情是这样的:简单来说,昨天有几位研究者发现,由于Intel芯片设计的漏洞,可能会导致恶意程序会拥有它们本不应该拥有的高权限,比如说访问内核内存(KernelMemory),这个概念是相对于用户内存的(User Memory)。因为内核内存由于非常高的权限,自然只有特定的程序可以访问,而昨天被曝光的漏洞可以让其他正常的程序也能访问这最敏感、最优先级的部分。

不单单只有Skylake-X支持AVX-512指令集,明年10nm新U都支持

今年Intel的发烧级平台确实让人有意外之喜,消费级CPU也首次拥有了8核以上的产品,而且原本用于服务器的AVX-512指令集也下放到Skylake-X处理器上。根据Intel官方最新的指令集扩展开发文档中,表示明年的10nm CPUCannon Lake、Ice Lake将支持更先进的AVX-512指令集。

更新换代之际,Intel停产两款Skylake处理器

新一代Coffee Lake据说在下个月5号推出,在更新换代之前,Intel停产了两款Skylake处理器:Core i7-6700K和Core i5-6600K,一月初的Core i7-7700K和Core i5-7600K将会完全顶替前两者的定位。

Skylake-X全家硅脂不可避免,Core i9-7920X开盖结果让人失望

Intel其实很早之前就把主流CPU内的导热材料从钎焊换成了硅脂,然而直到上一代HEDT平台的CPU里面用的还是钎焊,然而到了这一代也一同变成了硅脂,结果就是温度大幅飙升,别说超频,就连普通满载也相当的热,之前我还幻想过Intel只会在10核以下的LCC上这样做,12到18核的HCC或许会因为发热问题换回钎焊,然而这是不可能的。

华擎SBC-330单片式计算机板搭载Skylake-U处理器,扩展性更强

技嘉在前几天公布了一块Single Board Computer单片式计算机,本来已经很有可玩性,无独有偶,一直有做SBC板的华擎,现在也有一块型号为SBC-330的单片式计算机板,有更高阶的规格参数,搭载了Inte Skylake-U处理器。

测试Core i9-7900X时的小发现:Skylake-X其实有类似FIVR的东西

昨天我们报道的CPU-Z更新1.80版本的新闻中,大家应该都看到我们那张Core i9-7900X的截图了,CPU-Z软件把CPU的核心电压识别成1.8V了,这明显是识别错误了,CPU-Z把输入电压当成核心电压了。

Intel Skylake/Kaby lake用户注意,赶快禁用HT超线程技术

HT超线程是Intel推出的一种解决物理多核与多线程的技术,可以让一个物理核心模拟出两个线程,它也是Intel区分高端、低端处理器的指标,在Core i7及Core i9处理器上是必备技术。不过Linux Debian团队日前发出警告,指出Intel Skylake、Kaby Lake处理器的HT超线程有问题,建议大家立即禁用HT超线程,等待Intel升级BIOS、微代码等。

AMD说Ryzen核心面积效率比Intel好10%,那与Skylake-X相比如何?

Intel自诩拥有地球上最好的半导体公司,但从14nm节点以来Intel已经用三年了,明年还会继续用14nm做主力,这也让AMD有了追赶的机会,今年的Ryzen以及即将上市的EPYC、Threadripper处理器使用的是Globalfoundries代工的14nm LPP工艺,总算跟Intel同代工艺了。早前AMD表示他们的14nm制造出的四合Ryzen核心面积比Intel 14nm Skylake处理器还要小10%,不过Intel现在推出了Skylake-X处理器,而且双方都上了28核、32核这样的超多核,那么核心面积又如何呢?

Skylake-X 12核处理器6月份发布,Core i9-7920X性能首曝

过去的几年中因为AMD缺席了高性能处理器市场,Intel不慎寂寞,也没什么压力推重磅新品,不过下个月AMD、Intel就要搞核大战了——AMD要推16核32线程的桌面处理器,Intel这边没这么疯狂,但也拿出了12核24线程的Skylake-X处理器,而且很有很可能启用全新的命名——Core i9。现在进一步的消息曝光了Core i9中的旗舰Core i9--7920X处理器的性能,CPU单核性能比Core i7-6950X提升14%,多核提升11%。

Intel大幅调早Skylake-X与Kaby Lake-X时间表,有望6月台北见

可以确定Intel今年会升级旗舰平台,从现在的LGA 2011v3平台升级到LGA 2066平台,会推出Skylake-X与Kaby Lake-X处理器还有X299芯片组,此前的消息是Intel计划在今年8月份的科隆游戏展上发布的,但是不知道是不是受到了对手的刺激现在把时间大幅提前到5月底的Computex台北电脑展上。

老司机不会翻车!Intel或推12核Skylake-X压制Ryzen

AMD已经推出了8核16线程的锐龙Ryzen处理器了,顶级型号Ryzen 7 1800X售价还不到Intel同级别Core i7-6900K的一半,多线程性能甚至更好,性价比优势明显。对于Ryzen处理器的到来,Intel是否会担心AMD侵蚀自己的份额,会不会降价?——很多人恐怕都很关心这个问题,会不会降价没人能说准(极大概率不会),但是Intel是高性能处理器市场的老司机了,指望AMD就用一款产品就把Intel掀翻是不可能的,Intel手里还有很多牌可打,比如推出12核24线程的Skylake-X处理器压制AMD的多核优势。

Aqua推Skylake/Kaby Lake专用开盖工具,只要30欧元

从IVB架构开始,Intel开始在处理器TIM导热材料上走了“坑X”之路,使用普通的硅脂做导热剂让超频玩家很不爽,很多人就想着自己开盖换硅脂,Intel此举倒是催生了一个新“产业”。动手能力强的玩家可以自己用刀片搞定,担心技术不行的可以找淘宝王师傅,再不济的也可以买个专用开盖工具,前有超频玩家der8auer设计的开盖工具,现在知名水冷散热器厂商Aqua也推出自己的CPU开盖工具了,使用起来也非常简单,售价只要29.99欧元,折合220元人民币。

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