移动处理器用了不到一年时间就从4核提升到8核，Intel处理器去年从从6核提高到8核，不过这些跟服务器版处理器核心规模的提升相比根本不算什么，目前Haswell架构的服务器芯片最多不过18核，下一代Broadwell版将提高到22-24核，而Skylake架构的服务器版至强将达到28核心，而且还支持HT超线程，总计56个线程。

桌面版、移动版Skylake处理器已经发布上市，Intel下一步就是准备服务器版Xeon处理器了，其中Skylake架构的至强E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽，最多4核8线程，包括最受期待的E3-1230 v5在内，这些处理器预计在今年Q4季度上市。

不过更高端的至强E5-1600及E5-2600系列还是Broadwell架构的。来自CPU World的消息表示，Broadwell-EP核心的至强E5-1600 v4及至强E5-2600 v4要等到明年上半年才能发布，前面面向单路服务器市场，后者面向双路服务器市场，最多22核心，并支持HT超线程，支持4通道DDR4内存，每个CPU支持40条PCI-E 3.0通道。

之后还有至强E5-4600 v4家族，预计2016年Q2季度问世，核心代号为Broadwell-EP 4S，功能跟至强E5-2600 v4差不多。

同样是在2016年Q2季度，Intel还会推出更高端的至强E7-4800 v4及E7-8800 v4，它们将使用Broadwell-EX架构，CPU核心数小幅提升到24个，每个CPU支持4通道DDR4内存，不过PCI-E通道减少到每个CPU 32条。

另外，明年Q3季度还会有Xeon Phi X200问世，这就是之前公布过的代号“Knights Landing”加速卡了，14nm工艺，16GB eDRAM缓存，最多72核心。

Broadwell架构之后，服务器版至强也会升级到Skylake架构了，现在离发布还很远，Intel的规划是核心数提高到28个，总计56线程，每个CPU支持6通道DDR4内存，PCI-E 3.0通道数提升到48条，PCH芯片组也会升级到DMI 3.0总线，支持的USB 3.0及2.0接口更多。