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移动处理器用了不到一年时间就从4核提升到8核,Intel处理器去年从从6核提高到8核,不过这些跟服务器版处理器核心规模的提升相比根本不算什么,目前Haswell架构的服务器芯片最多不过18核,下一代Broadwell版将提高到22-24核,而Skylake架构的服务器版至强将达到28核心,而且还支持HT超线程,总计56个线程。

桌面版、移动版Skylake处理器已经发布上市,Intel下一步就是准备服务器版Xeon处理器了,其中Skylake架构的至强E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽,最多4核8线程,包括最受期待的E3-1230 v5在内,这些处理器预计在今年Q4季度上市

不过更高端的至强E5-1600及E5-2600系列还是Broadwell架构的。来自CPU World的消息表示,Broadwell-EP核心的至强E5-1600 v4及至强E5-2600 v4要等到明年上半年才能发布,前面面向单路服务器市场,后者面向双路服务器市场,最多22核心,并支持HT超线程,支持4通道DDR4内存,每个CPU支持40条PCI-E 3.0通道。

之后还有至强E5-4600 v4家族,预计2016年Q2季度问世,核心代号为Broadwell-EP 4S,功能跟至强E5-2600 v4差不多。

同样是在2016年Q2季度,Intel还会推出更高端的至强E7-4800 v4及E7-8800 v4,它们将使用Broadwell-EX架构,CPU核心数小幅提升到24个,每个CPU支持4通道DDR4内存,不过PCI-E通道减少到每个CPU 32条。

另外,明年Q3季度还会有Xeon Phi X200问世,这就是之前公布过的代号“Knights Landing”加速卡了,14nm工艺,16GB eDRAM缓存,最多72核心。

Broadwell架构之后,服务器版至强也会升级到Skylake架构了,现在离发布还很远,Intel的规划是核心数提高到28个,总计56线程,每个CPU支持6通道DDR4内存,PCI-E 3.0通道数提升到48条,PCH芯片组也会升级到DMI 3.0总线,支持的USB 3.0及2.0接口更多。



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