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Intel这一年发布的两代桌面处理器命运多舛,14nm工艺遇到的难题导致了Broadwell处理器的难产,桌面版基本毫无存在感,新一代的Skylake好歹是上市了,但内存电压高了不行,Core i7-6700K又陷入了缺货、涨价的怪圈。现在又一个悲剧出现了,部分散热器有可能损坏Skylake处理器,特别是在运输或者颠簸的过程中,日本镰刀公司已经第一个行动起来为用户免费更换螺丝。

Intel这几年保持着一两年换一次CPU插槽的升级速度,不过在散热器要求上总算良心了,现在的LGA1151处理器也兼容之前的LGA1150/1155散热器,不过这次惹祸的也是这个。

日本镰刀公司的散热器在国内比较小众,但在追求静音、小巧的日本及欧美市场还不错。日前镰刀欧洲区宣布旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max以及Kotetsu等散热器有可能损坏Skylake处理器,特别是运输、颠簸的过程中,用在其他平台上倒是没什么担心的。

目前镰刀公司已经有相应的售后措施,用户可登录官方网页免费获得更换的螺丝扣具。

镰刀是第一个站出来承担责任的,但这事的根源就一定是镰刀自己的问题吗?也不见得,PCGH网站表示有消息来源已经给他们确认了有可能造成损坏的问题,他们也研究了这个问题可能的原因,如下图所示:


Skylake(左)处理器的PCB要比右边的Broadwell处理器PCB要薄一些

图中Skylake处理器的PCB要比右边的Broadwell处理器PCB要薄一些,这意味着处理器的承压能力降低了,而目前大部分兼容LGA1151插槽的散热器都是按照之前的标准设计的,所以这是可能导致Skylake处理器受损的原因。

目前Intel还没有像之前的处理器那样公开提供LGA1151插槽的散热器设计规范,所以现在还不能确定Skylake处理器的承压能力到底降低了多少。

继镰刀之后,不知道其他散热器厂商是否会跟进,现在也不能确定这个问题影响有多大,大家也不需要太过担心,损坏处理器的只可能是特别情况,我们也会继续关注这个问题。


  • 游客  2015-12-10 08:24

    二代三代表示再战三年!

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    76#

  • itck终极杀人王 2015-12-09 22:41

    根据给的图,那个散热器是SCYTHE MUGEN 4 ,这个散热器的扣具是工型扣具,但是“横梁”螺丝没有弹簧,直接硬上。推断被压弯就是因为上工型扣具的时候,没有弹簧,而其中一边先拧紧(过头了),拧另外一边的时候杠杆效应,然后CPU弯了,主板插座损坏(原文有图)。所以这个锅谁背大家自己考虑吧。反正skylake这代是脆弱点,大家悠着肛。

    我感觉楼下应有跟帖掌声

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    75#

  • 游客  2015-12-09 21:38

    大家都把Intel告上法庭,看他怎么收场。

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    74#

  • 游客  2015-12-09 18:58

    游客:

    这么多人喷?我只想问一句,有几个人是买了Skylake,还被压弯了的?
    2015-12-09 12:42 已有6次举报
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  • 游客:

    然而如你猜测的一样并没有几个人是真的买了并且PCB还坏了的。
    尤其是24楼那个东西,估计它只是因为买了AMD然后发现情况不对心里扭曲每次见到INTEL就是想酸上一把而已。
    2015-12-09 13:44 已有7次举报
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  • I构思吗

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    73#

  • 游客  2015-12-09 18:05

    现在还用原装的散热器压着,都不知道该怎么办了

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    72#

  • 游客  2015-12-09 14:40

    现在Intel也对这个问题表态了,表示LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变,文档也公布给厂商了,他们不评价第三方散热器厂商的设计。


    “LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变”-----相对于LGA1150并没有改变?!!!!!!!!!

    基板薄了1/3,然后 LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变 23333333333333333333333333333333333333333333333

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    71#

  • 游客  2015-12-09 13:45

    游客:

    这么多人喷?我只想问一句,有几个人是买了Skylake,还被压弯了的?
    2015-12-09 12:42 已有6次举报
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  • 现在市场上skylake还没有处于大卖的状态,DDR4内存条目前而言价格又贵,频率还不算高,并且内存对性能上的提升并不多,目前基本还是haswell销库存的阶段。

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    70#

  • 游客  2015-12-09 13:44

    游客:

    这么多人喷?我只想问一句,有几个人是买了Skylake,还被压弯了的?
    2015-12-09 12:42 已有6次举报
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  • 然而如你猜测的一样并没有几个人是真的买了并且PCB还坏了的。
    尤其是24楼那个东西,估计它只是因为买了AMD然后发现情况不对心里扭曲每次见到INTEL就是想酸上一把而已。

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    69#

  • 游客  2015-12-09 12:51

    游客:

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    游客:

    intel做薄pcb只能说明是工艺改进, 原因100%是工程上的

    呦,专业洗家您好
    请问在PC处理器上intel首先把更稳定的陶瓷基板换成便宜的PCB是CPU技术的必须还是为缩短CPU可用年限缩减成本的必须啊,
    CPU基本尺寸都变了还不更改散热器设计规范,1但产生物理损坏这算是谁的责任?
    你女马弊还媒体无良,(哔~)泥马,散热器厂不自证清白媒体不报这事、1但损坏用户只好自认倒霉了,外力产生的物理损坏给3包过
    2015-12-02 08:49 已有11次举报
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  • ashming001 博士 :

    互相喷一喷可以理解,但是能不能不开头都加个“”字,太娘炮了。。。
    2015-12-04 13:09 已有1次举报
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  • 游客:

    能不能不看得我好晕
    2015-12-04 16:58 已有1次举报
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  • 说Intel换PCB是为了“缩短CPU可用年限”实在太黑了,人家至于吗?!Intel的东西发愁卖吗?别说得跟国内奸商似的,没有说服力!再说Intel也没有义务支持你上这么大散热器超频啊!

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    68#

  • 游客  2015-12-09 12:42

    这么多人喷?我只想问一句,有几个人是买了Skylake,还被压弯了的?

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    67#

  • 游客  2015-12-09 12:39

    游客:

    穷屌丝买的起Skylake处理器买不起水冷散热
    2015-12-04 21:39 已有6次举报
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  • 游客:

    水冷更重
    2015-12-04 22:00 已有2次举报
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  • 游客:

    你是把冷排装在CPU上的吗?一个冷头能多重 比高端塔式风冷重吗? 笑尿
    2015-12-04 22:30 已有2次举报
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  • 游客:

    这个“掰弯PCB”主要是散热器紧固件施加的压力。理论上要贴合紧密的话,质量越大的散热器需要的紧固力反而越小。但由于大部分机箱内主板是侧置。所以质量越大的散热器反而需要更大的紧固力才能保证紧密贴合了。把机箱躺下来,重新安装下 散热器(螺丝不要旋太紧)会好一些。但那些扁担型的扣具就没办法了。
    2015-12-05 11:09 已有1次举报
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  • 我看不是这样的,不是扣具紧的问题吧?前文提到“特别在运输过程中”,还是散热器太重的原因。

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    66#

  • 游客  2015-12-09 12:35

    PCB的厚度从上一代的1.17毫米变成了0.78毫米,而散热器的设计规范一点没有改变,那可以证明,散热器的设计与PCB的厚薄压根没有关系,那好,麻烦Intel把PCB厚度再砍掉50%,直接0.4毫米好了, 大型散热器依然可以无脑压, 哇,Intel真牛B,敢问你已经放弃了类似于硅这种的传统半导体材料,改用钻石了?

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    65#

  • 游客  2015-12-09 12:27

    以前有出现过这种情况吗?恕我孤陋寡闻,我没听说过,那按照Intel的逻辑,以前人家是忠诚于你的,就到了这一代上,人家突然不忠诚于你了?!Intel啊,你要多无脑才能说出这种话?!

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    64#

  • 游客  2015-12-09 12:19

    超能快快快快快快快快快快快快快快快快快快快用原装散热器把CPU弄弯给INTEL看

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    63#

  • 游客  2015-12-09 12:16

    Intel要多无耻才能说出这种话!PCB变薄三分之一这是铁证吧,不要跟我扯什么技术,塔式散热器本身就重,PCB变薄肯定会影响到耐压能力,这是很简单的道理,而且自己还说第六代的散热器设计指导规范与前一代没有区别,那就说明散热器厂商按前一代的的规范是设计是没错的。怀疑厂家的忠诚程度,那好,等着看吧,一家两家散热器会压弯你可以怀疑人家的忠诚度,如果绝大多数厂家的散热器在第六代上都会出现压弯的情况,是不是要怀疑所有人都不忠诚于你?自己设计出现硬伤,还倒打一耙,你有多无耻?!

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    62#

  • 游客  2015-12-09 12:14

    我支持是AMD不给力的锅

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    61#

  • 游客  2015-12-09 12:04

    我就静静地蹲在角落里一边搬砖一边围观撕逼

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    60#

  • 游客  2015-12-08 00:48

    游客:

    钎焊换成廉价硅脂 防止玩家超频 同时硅脂干成粉末了CPU也就报废了(除非开盖) 增加CPU物理损坏率
    处理器PCB基板变薄也是增加CPU物理损坏率 处理器坏得多 买的人就多 所以说intel奸 商 都怪intel不给力
    台积电20nm hkmg 对应intel 32nm hkmg hkmg=高钾金属栅极
    16nm finfet 对应intel 22nm finfet finfet=鳍式晶体管
    10nm finfet 对应intel 14nm finfet
    7nm qwfet 对应intel 5nm qwfet qwfet=Quantum Well FET=量子阱
    安卓机吃配置 高通需要先进制程 苹果也需要先进制程与安卓竞争
    高通 苹果找台积电 三星代工
    台积电 三星 格罗方德 为了抢订单也要竞争
    台积电2016 10nm试产 2017 7nm试产 amd找台积电代工10nm 7nm 处理器 显卡 与intel 英伟达竞争
    intel就不会挤牙膏了 CPU领域竞争加强 性能提升大 消费者升级动力大 迎来新一波升级潮
    虚拟现实增强现实吃配置 12k分辨率(消除颗粒感) 120fps帧率(消除眩晕) 左右眼不同画面产生3d效果 需要两倍渲染量
    即既要有GTXtitan的性能 又要有低功耗保证续航 估计要5nm制程才能做到
    2015-12-08 00:47 已有1次举报
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  • 钎焊换成廉价硅脂 防止玩家超频 同时硅脂干成粉末了CPU也就报废了(除非开盖) 增加CPU物理损坏率
    处理器PCB基板变薄也是增加CPU物理损坏率 处理器坏得多 买的人就多 所以说intel奸 商 都怪AMD不给力
    台积电20nm hkmg 对应intel 32nm hkmg hkmg=高钾金属栅极
    16nm finfet 对应intel 22nm finfet finfet=鳍式晶体管
    10nm finfet 对应intel 14nm finfet
    7nm qwfet 对应intel 5nm qwfet qwfet=Quantum Well FET=量子阱
    安卓机吃配置 高通需要先进制程 苹果也需要先进制程与安卓竞争
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    台积电 三星 格罗方德 为了抢订单也要竞争
    台积电2016 10nm试产 2017 7nm试产 amd找台积电代工10nm 7nm 处理器 显卡 与intel 英伟达竞争
    intel就不会挤牙膏了 CPU领域竞争加强 性能提升大 消费者升级动力大 迎来新一波升级潮
    虚拟现实增强现实吃配置 12k分辨率(消除颗粒感) 120fps帧率(消除眩晕) 左右眼不同画面产生3d效果 需要两倍渲染量
    即既要有GTXtitan的性能 又要有低功耗保证续航 估计要5nm制程才能做到

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    59#

  • 游客  2015-12-08 00:47

    钎焊换成廉价硅脂 防止玩家超频 同时硅脂干成粉末了CPU也就报废了(除非开盖) 增加CPU物理损坏率
    处理器PCB基板变薄也是增加CPU物理损坏率 处理器坏得多 买的人就多 所以说intel奸 商 都怪intel不给力
    台积电20nm hkmg 对应intel 32nm hkmg hkmg=高钾金属栅极
    16nm finfet 对应intel 22nm finfet finfet=鳍式晶体管
    10nm finfet 对应intel 14nm finfet
    7nm qwfet 对应intel 5nm qwfet qwfet=Quantum Well FET=量子阱
    安卓机吃配置 高通需要先进制程 苹果也需要先进制程与安卓竞争
    高通 苹果找台积电 三星代工
    台积电 三星 格罗方德 为了抢订单也要竞争
    台积电2016 10nm试产 2017 7nm试产 amd找台积电代工10nm 7nm 处理器 显卡 与intel 英伟达竞争
    intel就不会挤牙膏了 CPU领域竞争加强 性能提升大 消费者升级动力大 迎来新一波升级潮
    虚拟现实增强现实吃配置 12k分辨率(消除颗粒感) 120fps帧率(消除眩晕) 左右眼不同画面产生3d效果 需要两倍渲染量
    即既要有GTXtitan的性能 又要有低功耗保证续航 估计要5nm制程才能做到

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    58#

  • 游客  2015-12-06 20:32

    游客:

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    游客:

    到底是哪个丧病哦,工艺改进不过是使芯片等核心电子元件体积面积变小而已,PCB做厚点难道还影响性能?即使把PCB搞得跟跟纸一样薄了很能体现工艺技术水平高端了,然而因此产生的机械强度不够难道不可以弄个受力好点的东东来把它加固一下而任由用户的CPU随随便便被掰弯?还很理直气壮啊?这都不叫缩水那什么叫缩水?!!
    2015-12-04 19:36 已有1次举报
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  • 其实做薄基板很可能主要是因为移动端平台,想想这代开始移动平台就都是BGA了,基板能变薄点当然是好事,而桌面端也就一同跟进了

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    57#

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