昨日树莓派悄悄地发布了新一代的计算模块Compute module 3，升级主要基于原来的树莓π 3，采用模块化设计，主要适用于时下大热的物联网、智能家居、工厂自动化，树莓派官方表示CM3拥有以往两倍内存容量，CPU性能提升10倍。

本次升级的CM3用上了之前树莓π 3的博通BCM2837 64位处理器，基于ARMv8架构，拥有四个Cortex A53内核，主频为1.2GHz，GPU由400MHz的双核VideoCore IV构成，支持OpenGL ES 2.0。

树莓派此次推出了两个版本的Compute module 3，第一个是标准版：带有1.2GHz BCM2837处理器、1GB RAM，4GB的eMMC闪存，售价30美元。第二个是Lite版：CPU与RAM保持和标准版一致，但去掉了eMMC闪存，用户可以自行选择eMMC或者SD卡拓展，售价25美元。

左边CM3，右边CM1，CM3稍微高1mm

Compute module 3依旧采用DDR2 SODIMM标准接口，可以方便地接入配套的开发版上，工业用途的用户也可以自行开发PCB底板以及外围IO接口，最大程度减少设备占用空间。

左边CM3，右边CM3 Lite去掉了eMMC

树莓派也为CM3/CM3L开发了全新的计算模块IO板，称之为CMIO3，提供更多的输入输出接口，而且引出针脚更多，方便开发者按自己的需求使用。