在新一代内存/显存技术中,GDDR5X是分支,GDDR6是正统,而HBM算是高手中的高手,论性能足以秒其他内存技术,只不过HBM内存的问题在于制造工艺复杂,成本太高。在内存技术领域大有名气的Rambus近年来也转向HBM领域,日前与AMD代工厂GlobalFoundries联合宣布将基于后者的14nm LPP工艺制造HBM 2标准的物理层,主要用于网络及数据中心市场。
提到Rambus,很多人就会想到他们在内存领域的各种专利官司——这点上确实没错,Rambus公司的营收就是靠着跟各大公司打官司收割专利费,逮到一个大客户就能赚一笔,逮不到“兔子”的话营收就暴跌,这上上下下的日子太过刺激了。
在DDR内存领域,能搞的公司都差不多了,Rambus这两年也转向大有奔头的HBM领域了,这次跟GF合作的14nm HBM物理层完全兼容于JEDEC的HBM 2代标准,速率可达2000Mbps,带宽可达256GB/s,堆栈4颗的话就能实现1TB/s的带宽。
游客 2017-02-09 09:17
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超能网友小黑屋 2017-02-08 21:45 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2017-02-08 20:53
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超能网友一代宗师 2017-02-08 19:59 | 加入黑名单
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游客 2017-02-08 11:25
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超能网友终极杀人王 2017-02-08 11:17 | 加入黑名单
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游客 2017-02-08 11:09
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超能网友博士 2017-02-08 10:59 | 加入黑名单
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超能网友博士 2017-02-08 10:57 | 加入黑名单
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