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日前有消息称，VIA将会在2009年推出Nano 3000系列以及双核Nano Dual Core处理器，据称新产品的效能将提升1到2倍。
VIA Nano 3000系列会由富士通代工，采用65nm工艺制程。其主要改进是微架构设计改良，加入SSE4支持集支持，增强整数和浮点运算能力，同时L1和L2缓存效能也得到提升。Nano 3000系列将继续采用NanoBGA 2封装，所以能够兼容目前的平台。而Nano Dual Core计划采用富士通45nm或台积电40nm工艺，继续采用NanoBGA 2封装，可兼容现有平台。
VIA Nano 3000预计在2009年第一季度完成样品，第三季度实现量产，Nano Dual Core在明年下半年完成工程样品，正式推出时间未定。
消息来源：[hkepc]