虽然说X370和X470在芯片组上的差别几乎可以说是没有，不过相对与设计还不太成熟的第一代AM4主板相比，新的X470主板设计更加成熟，供电重点进行了强化，可以更好地支持第二代Ryzen处理器，技嘉很好地贯彻了这一个宗旨，它的X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板拥有非常强悍的供电规模，很适合搭配第二代锐龙处理器使用。
技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI是一块标准的ATX规格主板，尺寸为30.5*24.4cm，采用10+2相IR数字供电，供电部分采用堆栈式散热鳍片+热管直触散热器，可提供强劲的散热能力保障VRM供电元件正常运作，音频部分还有ESS SABRE数字模拟转换，可为玩家还原最真实的音效。
技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板的设计风格与上一代的AURUS相近但又有一些区别，依旧是黑色为底色配上橙色与银色点缀，不过这一代银白色元素明显增多，整块主板显得光鲜不少。
Ryzen 7 2700X的TDP提升到了105W，所以X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板强化了供电，采用10+2相数字供电设计 ，为新锐龙提供更好的支持。
这种使用堆栈式散热鳍片的散热器已经很久没在主板上见过了，其实这种散热器的散热能力是最好的，技嘉还给它加了根热管，进一步强化散热能力。
主板的CPU供电有1个8pin接口和1个4pin接口
AMD Socket AM4插槽
技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板 配备超耐久一体式后窗挡板，与I/O装甲融为一体，比普通的挡板更加美观而且用户装机时会更加方便，后置I/O接口非常丰富，有两个USB 2.0，6个USB 3.1 Gen 1，USB 3.1 Gen 2 Type/A与Type-C各一个，配备Intel I211千兆网卡与Intel Wireless-AC 9260无线网卡，另外后置I/O挡板上配置有CMOS清除按钮和开机电源按钮 ，电源开关弄到背板上可是很少见的。
技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板配置有4条DIMM DDR4内存插槽，插槽之间配置有LED灯，可以配合整体的RBG灯效。
主板配置有5条PCI-E插槽，其中3条为PCI-E x16，上面两条都是CPU所提供的PCI-E 3.0，最下面那条FCH提供的PCI-E 2.0 x4，2条为PCI-E 2.0 x1，全部PCI-E x16插槽均有安装金属装甲，可以提升插槽的坚固度和耐久度，防止玩家在拔插硬件的时候损坏插槽。
第一个PCI-E x16插槽下方有一个22110规格的M.2接口，配置有独立散热片，这个接口走的是直连CPU的PCI-E 3.0 x4，同时也支持SATA通道。
下方的M.2为2280规格，同样配置有独立散热片，不过是使用FCH的PCI-E 2.0 x4，不支持SATA通道，而且带宽是与下方的PCI-E插槽共享的，当这个M.2接口被占用后那根PCI-E接口就没用了。
主板配置有6个SATA接口,旁边有简易DeBug LED
主板芯片覆盖有带AROUS Logo的散热片
主板供电的背面覆盖有金属装甲
金属装甲不仅起到散热强化的作用，同时还能起到一定的主板加固作用
主板包装
配件有wifi天线、SLI硬桥、RGBW与数字灯带延长线、两个温度探头和两根SATA线
lmr555研究生 01-28 02:50 | 加入黑名单
2700 x470太极，4.0ghz达成，主板设1.318v ，实际cpuz显示1.280或者1.296v 跳动，实际电压应该平均为1.29v， 单fpu30分钟，功耗100-105w。
4.1ghz达成时主板设置1.4v整，实际cpuz显示1.38v。必须得上水冷，我风冷FS140，fpu3-5分钟就死机，换硅脂加机箱风扇都不行，温度超95一小会就会死机，但是冬天裸平台并定时开一会窗，室温控制在18-20度撑得住，90度左右。
本地收了个超频3的偃月240argb版本的，算是大品牌里效能最差的产品了，室温23-24度，温度可以压制在90之内。 单fpu30分钟可以过。功耗120-125w。这个水冷大概比fs140在机箱内同等室温下的表现好5度。
夏天我家里白天一般开空调室温可达26-28度，任何风冷应该都无法压制4.1的这颗2700。
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13#
csqaclp研究生 2018-09-30 17:27 | 加入黑名单
CPU核心供电是10项？ 不是5项或4项？？
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12#
游客 2018-08-19 02:06
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11#
游客 2018-06-27 19:22
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10#
游客 2018-06-27 19:19
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9#
yjhercules终极杀人王 2018-06-23 10:40 | 加入黑名单
我只看sata6g usb3.0 3.1
已有2次举报pcie性能
对比测试 是使用sata6g ssd 和hdd 大文件和小文件 及混合复制
usb3.0 3.1简单直接跑ass ssd 或者是直接装游戏到usb3.0 3.1的ssd盘 还有一个办法就是装系统,可能会说win检测硬件时间不一样,不会影响的,多用几个平台装系统就能看出区别和共同点
pcie 接个sata6g 扩展卡,跑个ssd hdd 测试
弄个视频卡, 硬压个h264 片片
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8#
游客 2018-06-22 00:13
MSI GAMING M7不是一体式MOS...
在X370上已经用上60A IR3555的是BIOSTAR....
另外, 技嘉GAMING7那块金属背板是没有附上任何导热贴, 不可能有散热功能, 而只会阻隔风流使VRM背面更热。
这金属背板是用来拉平整块PCB, 防止因为使用了巨型VRM散热片导致PCB过份屈曲。
很多外国用家反映, 这金属背板过厚(其实是指背板与PCB之间的空隙过大), 出现不少兼容性问题。还有那一体式I/O挡板, 设计上也有失误, 难以对准, 完全败于ASUS的一体式挡板设计。 ...
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7#
游客 2018-06-21 23:15
技嘉表示这比传统的散热方案好40%以上
已有3次举报草拟马真恶心的，明明这才是传统
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6#
游客 2018-06-21 22:56
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5#
QQ23870862终极杀人王 2018-06-21 22:24 | 加入黑名单
淘汰很快的！
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4#
游客 2018-06-21 17:22
还能装win7么?
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3#
游客 2018-06-21 15:55
鸡架的质量实在。。哎
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2#
游客 2018-06-21 15:15
华硕，微星，华擎家x470的cpu供电都是60a的，就技嘉缩到40a
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1#