前不久有报道称英特尔正在量产XMM7560基带，支持7模35频全网通，能够与高通的X16基带展开直接竞争，分析也称苹果今年的iPhone手机会大量采用这款基带。随着英特尔全网通基带的量产，苹果可以进一步减少对高通基带芯片的依赖，不过苹果的替代策略可能不止于此，爆料称联发科可能取代英特尔成为苹果基带芯片的供应商，这一爆料导致英特尔股价下跌了1.3%。

爆料这个消息的是Northland分析师Gus Richard，他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片，转而采用联发科芯片。这个过程也不是一蹴而就的，相关的验证、评测都需要很长时间，最快在2019年联发科才有可能给苹果供应基带芯片。

至于苹果为何放弃英特尔基带？目前并没有权威说法，有说是联发科芯片性价比高，也有说这跟英特尔在新制程工艺研发落后有关——英特尔的XMM7560基带使用了14nm工艺，不过高通等公司的基带很快就要进入7nm节点了。

对于这个传闻，联发科方面昨天也回应了——不予评论，标准的官方回应，不去证实也不去否认，任由市场猜测，反正联发科在这个传闻中是受益者。事实上，类似的传闻每年都会传播一两次，之前说联发科的WiFi芯片打入苹果供应链，又说联发科的的智能音箱芯片可能获得苹果Homepod订单，现在这次是联发科基带芯片了。

对于苹果来说，不论是高通还是英特尔，亦或者是联发科，他们的基带芯片都是过渡了，苹果的最终目标是自研基带，此前爆料称苹果在2019年就会导入自研基带，而跟高通的专利战也只是一个手段，以高通在网络标准上的专利权，苹果自研基带也不可能完全绕过高通专利，打官司其实是为了更好地获得授权费谈判机会。