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我们从上周末AMD公司的一次对话中得知，在下个月的CeBIT上将不会有任何新的图形卡发布，根据AMD最近的消息，原计划RV790和RV740在3月份亮相会受到影响。
我们猜测延迟的原因可能是台积电40nm制程技术上的问题，AMD对此不作评论。虽然RV790和RV740一定会在上半年出现，但AMD的发言人说，“在4月份之前，我们没有期望新产品”。
·RV740 - 640 SPs - 32 TMUs - 128 bit
·RV790 - 960 SPs - 48 TMUs - 256 bit （未确定）
我们对RV740的规格基本上已了解清楚，但RV790还是个谜。另一位消息人士非常肯定地说，RV790相比于RV770将有更多的计算单元，总性能上会有20-30%的提升，因此我们猜测它的SIMD单元增加10-12%，这样的话，RV790极有可能拥有960个SP，48个TMU，搭配更高的核心和内存频率，性能上提升30%应该是可能的。
消息来源：[hardware-infos]