苹果上周发布了iPhone XS/XS Max/XR三款手机，不说价格贵、没创新等问题，其实国内支持双卡双待就能够吸引大量用户了，这也是苹果在国内市场上的一个重要卖点。由于跟高通的专利官司还没结束，苹果2018年的iPhone所用的基带完全撇开高通，由英特尔独家供应，据悉使用的基带就是最新的14nm工艺XM7560 LTE基带。英特尔独占苹果iPhone基带订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事，但是在14nm产能不足的传闻中这事就有点雪上加霜了。

苹果是不能容忍高通独家供应基带芯片的，每年光是专利授权费及基带芯片就是数十亿美元的成本，所以苹果在跟高通打专利官司的同时也在不断去高通化以施加压力，之前的iPhone手机中高通基带还是多数，英特尔基带只是少数，而且当年iPhone 7手机上，苹果还限制了高通基带版手机的LTE网络速度，因为英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps，低于高通基带的1Gbps。

今年的iPhone XS/XS Max/XR基带订单没有高通的份了，高通之前也证实了，意味着英特尔将独揽iPhone的基带订单，而且会使用最新一代的XMM7560基带，这款芯片支持全网通网络，支持1Gbps下行、150Mbps上行，支持DSDS双卡双待，支持GPS、北斗、格洛纳斯等多个全球导航系统，可以说除了下行速率还没完全超越高通基带芯片之外，其他规格已经不比高通基带差了。

英特尔的XMM7560基带还会使用英特尔的14nm工艺制造，之前的基带还是台积电28nm工艺代工的，这是英特尔首次自己生产基带芯片，官方强调14nm工艺使得基带芯片功耗更低。但是问题来了，最近英特尔陷入了14nm产能不足的泥潭中，而iPhone基带芯片的需求量非常大，按照之前分析师的预测，今年底iPhone新机出货量在8000-9000万部之间，这对英特尔的14nm产能可谓雪上加霜。

考虑到苹果对英特尔的重要性，iPhone基带芯片肯定是优先满足的，然后自家的处理器也是不能放弃的，芯片组等产品则可以使用之前的22nm工艺生产。在英特尔最新的官方声明中，他们强调“我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望，我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。”