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    Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,也公布了一些规格细节,但对此工艺并没有说太多。

    现在Intel在油管上放出了采用Foveros 3D封装工艺所生产的Lakefield SoC的介绍视频,从视频上可以看出这个SoC至少包含四个层,前两层是由PoP封装的DRAM内存所组成,由两块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

    10nm工艺的计算芯片包含一个Sunny Cove大核,该核心拥有自己的L2缓存,不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存,四个Tremont小核,它们共享1.5M L2缓存,所有核心共享4MB的LLC缓存,内存控制器是4*16位的,支持LPDDR4,整合了Gen 11核显,有64个EU单元,Gen 11.5显示控制器还有新的IPU,支持DP 1.4。

    位于底部的基底层作为SoC的缓存与I/O模块,应该整合了PCI-E控制器并拥有PCH芯片的部分功能,为SoC提供丰富的I/O功能,由于SoC直接整合了内存模块,所以可以让移动设备的主板变得更为小巧,而Lakefield SoC本身也只有12*12mm那么大,TDP不会高于7W,它的出现可以让未来的移动设备变得更轻薄,并且有更强的续航能力。

    但是目前还不知道这个Lakefield SoC是否需要搭配PCH所使用,因为从上图来看SoC下面那个大芯片看起来像是PCH芯片,当然目前无法确定那个到底是什么。

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    已有 10 条评论,共 73 人参与。
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    • 游客  2019-03-01 09:06

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-03-01 08:36
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      10#

    • 游客  2019-03-01 08:36

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      9#

    • 游客  2019-02-28 20:42

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      8#

    • 游客  2019-02-28 17:19

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      7#

    • 游客  2019-02-28 14:02

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      6#

    • 超能网友研究生 2019-02-28 13:42    |  加入黑名单

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    • 游客  2019-02-28 13:32

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      4#

    • 游客  2019-02-28 13:04

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      3#

    • 超能网友终极杀人王 2019-02-28 12:00    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2019-02-28 11:37

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