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关于 Foveros 的消息

传闻Clearwater Forest至强最多有288核,将采用Foveros Direct先进封装技术

在上个月的Intel财报电话会议上透露了采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest处理器已经流片,它就是采用全E-Core架构至强Sierra Forest的继任者,后者其实也没推出,预计在今年中期发布,Sierra Forest使用的E-Core代号为Sierra Glen,是Meteor Lake上的Crestmont的略微修改版本,而Clearwater Forest使用的Darkmont核心则是基于Arrow Lake上的Skymont的修改版本。

英特尔Fab 9工厂开始投入运营:位于新墨西哥州,提供Foveros 3D等先进封装

英特尔宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分,用于先进的半导体封装技术,其中包括了Foveros 3D封装,为芯片制造提供了灵活的选择,让功率、性能和成本方面都得到了优化。

英特尔详细介绍Intel 4制程工艺,称Foveros封装技术实现40年来重大架构变革

近日在英特尔马来西亚科技巡展上,英特尔逻辑技术开发副总裁Bill Grimn详细介绍了Intel 4制程工艺。根据IDM 2.0战略,英特尔计划在四年内实现五个制程节点,而Intel 4处于计划中的第二个节点,将用于即将到来的Meteor Lake,也就是新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器。

英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装,披露Meteor/Arrow Lake更多细节

今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日,届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示,此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排,其中在8月23日,英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes,将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲,重点介绍名为Foveros的3D封装技术。

英特尔详细介绍Intel 4制程工艺,称Foveros封装技术实现40年来重大架构变革

近日在英特尔马来西亚科技巡展上,英特尔逻辑技术开发副总裁Bill Grimn详细介绍了Intel 4制程工艺。根据IDM 2.0战略,英特尔计划在四年内实现五个制程节点,而Intel 4处于计划中的第二个节点,将用于即将到来的Meteor Lake,也就是新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器。

Intel放出Lakefield的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm,厚度为1.00mm,尺寸相当之小,有多小呢?Intel现在放出了它的高清大图,要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

疑似Lakefield处理器曝光:命名规则类似Ice Lake-U/Y系列

Intel正在开发的Lakefield处理器采用的是自家全新的Foveros 3D封装,预计在今年年末登场的Surface Neo将会使用该系列的处理器。根据Intel官方公布的信息,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出现了这么一款五核心的处理器,型号为Core i5-L16G7,这可能也是Lakefield首次以有型号处理器形式出现的记录。

Lakefield将会在明年迎来Refresh版本:未来可能直接整合5G基带

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器,也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺,这是Intel独家的3D堆叠封装工艺,它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了,它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo,都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

奇怪的五核设计,Intel ​Lakefield处理器现身3DMark数据库

Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

Intel Lakefield SoC将直接整合内存,由Foveros 3D工艺打造

Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,也公布了一些规格细节,但对此工艺并没有说太多。

四个Atom小核加一个Core大核,英特尔展示混合x86处理器

Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术,并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核,就像现在的ARM处理器一样,其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了,毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。

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