在Intel之前的规划中，他们用功耗划分了两条不同的处理器核心架构路线，一条是Skylake~Sunny Cove这些面向于性能级的大核心，而另一条就是在超低功耗领域中使用的Atom处理器内核架构，比如之前的Silvermont和现在的Goldmont，然后就是传闻将在本月内发布的最新一代超低功耗核心微架构——Tremont。

目前在市场上的Goldmont和Goldmont Plus系列都还在使用14nm制程工艺，而Tremont将会切换到与Ice Lake相同的10nm工艺上去。在Intel之前给出的CPU内核微架构路线图上面，突出了Tremont的三个主要改进点：单核性能提升、网络服务性能改进与续航时间提升。超低功耗的Intel Atom处理器在NAS上面比较多见，另外在一些工控和IoT领域中也是在用这些超低功耗的x86处理器。这些改进提升了处理器的能耗比，对于这些对功耗非常敏感的场景，这种提升是非常有意义的。

在Intel的计划中，他们的新款，也是首次使用大小核混合架构的Lakefield处理器就将会使用1个Sunny Cove+4个Tremont来组成一颗处理器，GPU方面可能会用上第11代核显。它还运用了Intel在封装方面的最新技术，采用3D封装来实现更高的集成度和更小的体积。种种先进措施使得这款Lakefield非常适合用在对性能有一定需求，但是对功耗还是非常敏感的设备中，比如微软已经准备在他们将于明年圣诞推出的Surface Neo上面使用这颗处理器。

据悉，Intel将会在10月23、24日举办活动，而针对Tremont的发布可能会在第二天的会议中公开。