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    在AMD第三代锐龙处理器的首发评测上我们提到过,Zen 2架构的锐龙处理器由计算核心CCD和输入/输出控制核心IOD所组成,消费级的Ryzen和服务器级的EPYC公用同样的CCD,但它们的IOD是不同的。

    Zen 2的CCD采用台积电7nm工艺,核心面积74mm2,拥有38亿个晶体管,而消费级的Ryzen处理器的IOD以及X570芯片组本质上是同一个东西,都采用GF的12nm工艺,核心面积125mm2,20.9亿个晶体管,服务器级的EPYC处理器所用的IOD同样使用GF 12nm工艺,然而它的尺寸比消费级的大得多,核心面积416mm2,晶体管数量多大83.4亿个,已经和现在Intel Skylake-X的28核XCC芯片差不多了。

    也就是说8核的第三代锐龙处理器上一共有58.9亿个晶体管,而16核的更是多达98.9亿个,而第一和第二代锐龙处理器只有48亿个晶体管。第二代EPYC处理器虽然有多种不同核心的产品,不过它上面的CCD数量始终是8个,有些CCD应该是没有开启的,所以一颗这样的处理器上面的晶体管数量有395.4亿个,而第一代的EPYC则拥有192亿个晶体管。

    Hardwareluxx放出了EPYC处理器这颗巨大IOD的透视图,EPYC上的IOD比Ryzen的大得多,这是因为需要连接多达8个CCD,内存通道数也从双通道变成了八通道,而且服务器平台提供了更多的I/O接口,从透视图可以看得出这个IOD中央区域有SRAM和交叉开关所组成,PCI-E 4.0控制器位于芯片两侧,一共有两个x32和四个x16,一共128条PCI-E通道,还有一个x4的控制器应该是用来和主板芯片通信用的。芯片的上下一共有四个72bit的DDR4内存控制器,位于PCI-E控制器旁边的GMI2则是用来和CCD通信用的,也就是AMD所说的Infinity Fabric总线。

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