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    在AMD第三代锐龙处理器的首发评测上我们提到过,Zen 2架构的锐龙处理器由计算核心CCD和输入/输出控制核心IOD所组成,消费级的Ryzen和服务器级的EPYC公用同样的CCD,但它们的IOD是不同的。

    Zen 2的CCD采用台积电7nm工艺,核心面积74mm2,拥有38亿个晶体管,而消费级的Ryzen处理器的IOD以及X570芯片组本质上是同一个东西,都采用GF的12nm工艺,核心面积125mm2,20.9亿个晶体管,服务器级的EPYC处理器所用的IOD同样使用GF 12nm工艺,然而它的尺寸比消费级的大得多,核心面积416mm2,晶体管数量多大83.4亿个,已经和现在Intel Skylake-X的28核XCC芯片差不多了。

    也就是说8核的第三代锐龙处理器上一共有58.9亿个晶体管,而16核的更是多达98.9亿个,而第一和第二代锐龙处理器只有48亿个晶体管。第二代EPYC处理器虽然有多种不同核心的产品,不过它上面的CCD数量始终是8个,有些CCD应该是没有开启的,所以一颗这样的处理器上面的晶体管数量有395.4亿个,而第一代的EPYC则拥有192亿个晶体管。

    Hardwareluxx放出了EPYC处理器这颗巨大IOD的透视图,EPYC上的IOD比Ryzen的大得多,这是因为需要连接多达8个CCD,内存通道数也从双通道变成了八通道,而且服务器平台提供了更多的I/O接口,从透视图可以看得出这个IOD中央区域有SRAM和交叉开关所组成,PCI-E 4.0控制器位于芯片两侧,一共有两个x32和四个x16,一共128条PCI-E通道,还有一个x4的控制器应该是用来和主板芯片通信用的。芯片的上下一共有四个72bit的DDR4内存控制器,位于PCI-E控制器旁边的GMI2则是用来和CCD通信用的,也就是AMD所说的Infinity Fabric总线。

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    已有 9 条评论,共 73 人参与。
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    • 游客  2019-10-24 09:17

      一个敢发售半成品的公司,我服。垃圾苏,你厉害

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      9#

    • 至尚寶貝°博士 2019-10-24 08:21    |  加入黑名单

      游客

      Dell R6525和R7525就不错~~~
      2019-10-23 22:34
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    • 傻多戴吗?果然巨佬,有钱。

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      8#

    • 游客  2019-10-23 22:34

      至尚寶貝° 博士

      希望各大板厂用心做罗马及以后的双路工作站主板
      2019-10-23 15:01
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    • Dell R6525和R7525就不错~~~

      支持(2)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      7#

    • 游客  2019-10-23 16:18

      Zen3会沿用Zen2的I/Odie

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      6#

    • 启航PRC研究生 2019-10-23 15:46    |  加入黑名单

      大即是美,多即是好!

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • 至尚寶貝°博士 2019-10-23 15:01    |  加入黑名单

      希望各大板厂用心做罗马及以后的双路工作站主板

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • 游客  2019-10-23 14:54

      罗马霄龙CCD呈八卦分布,中间IOD相当于太极,看来米兰霄龙IOD非用7nm不可了 ...

      支持(9)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • QQ23870862终极杀人王 2019-10-23 11:32    |  加入黑名单

      好大一片

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      2#

    • 游客  2019-10-23 11:30

      能耗更高,性能更强不?

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      1#

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