AMD EPYC Rome的I/O核心晶体管多达83.4亿，比八核锐龙都要多

在AMD第三代锐龙处理器的首发评测上我们提到过，Zen 2架构的锐龙处理器由计算核心CCD和输入/输出控制核心IOD所组成，消费级的Ryzen和服务器级的EPYC公用同样的CCD，但它们的IOD是不同的。

Zen 2的CCD采用台积电7nm工艺，核心面积74mm²，拥有38亿个晶体管，而消费级的Ryzen处理器的IOD以及X570芯片组本质上是同一个东西，都采用GF的12nm工艺，核心面积125mm²，20.9亿个晶体管，服务器级的EPYC处理器所用的IOD同样使用GF 12nm工艺，然而它的尺寸比消费级的大得多，核心面积416mm²，晶体管数量多大83.4亿个，已经和现在Intel Skylake-X的28核XCC芯片差不多了。

也就是说8核的第三代锐龙处理器上一共有58.9亿个晶体管，而16核的更是多达98.9亿个，而第一和第二代锐龙处理器只有48亿个晶体管。第二代EPYC处理器虽然有多种不同核心的产品，不过它上面的CCD数量始终是8个，有些CCD应该是没有开启的，所以一颗这样的处理器上面的晶体管数量有395.4亿个，而第一代的EPYC则拥有192亿个晶体管。

Hardwareluxx放出了EPYC处理器这颗巨大IOD的透视图，EPYC上的IOD比Ryzen的大得多，这是因为需要连接多达8个CCD，内存通道数也从双通道变成了八通道，而且服务器平台提供了更多的I/O接口，从透视图可以看得出这个IOD中央区域有SRAM和交叉开关所组成，PCI-E 4.0控制器位于芯片两侧，一共有两个x32和四个x16，一共128条PCI-E通道，还有一个x4的控制器应该是用来和主板芯片通信用的。芯片的上下一共有四个72bit的DDR4内存控制器，位于PCI-E控制器旁边的GMI2则是用来和CCD通信用的，也就是AMD所说的Infinity Fabric总线。