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    Anandtech报道,三星已经向亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州的主管部门提交了文件,以寻求在美国南部建立新的晶圆厂进行相关讨论。这个新的晶圆厂被称为“Project Silicon Silver”,可能会选择在德克萨斯州奥斯汀附近,预计将耗资超过170亿美元,并创造1800个工作岗位。如果计划顺利,将会在2021年第二季度破土动工,2023年第四季度开始量产。

    三星这座新的晶圆厂只是纯粹的生产设施,不包含研发中心,不过目前没有说明会使用哪个工艺节点。据有关人士猜测,有可能成为美国本土第一座使用3nm工艺的晶圆厂。

    目前三星在德克萨斯州奥斯汀有一座名为S2的晶圆厂,可以使用14LPP工艺。不知道这次的新晶圆厂是否就是去年媒体报道的扩建计划。去年曾有报道指,三星计划投资约100亿美元进行了扩建,使用了EUV光刻设备,产能提升至每月7万片,可以使用先进工艺制造芯片。由于三星在美国有大量客户,包括英伟达、IBM、高通等,它们需要更先进的工艺来制造芯片,这也为三星建造新的晶圆厂带来了动力。

    三星提交给德克萨斯州主管部门的计划里,新的晶圆厂位于S2晶圆厂的旁边,会在640英亩的场地上建造700万平方英尺的生产设施。新晶圆厂不会使用S2晶圆厂的任何设施,将花费50.69亿美元用于建筑物等设施建设,以及99.31亿美元用于半导体制造设备。原S2晶圆厂会继续使用成熟工艺生产,以满足其客户的需求。

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